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001-先进逻辑器件与工艺整合

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6门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《FinFET栅极工程与先进节点Gate-last工艺实战》
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02
《GAA、CFET与背面供电先进逻辑工艺整合项目》
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03
《GAA源漏选择性外延与应力工程、器件性能与工艺整合实战》
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04
《NPI阶段良率损失拆解与工艺根因分析、良率爬坡与量产导入》
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05
《半导体工艺工程师面试宝典》
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06
《半导体工艺整合从试产到量产的关键Gate管理》
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