01
电源压降基础概念
什么是IR Drop · 直流压降与交流压降的区别 · 压降对芯片工作的影响
什么是IR Dr直流压降与交流压
02
欧姆定律与电阻模型
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03
电源分配网络(PDN)概述
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04
直流压降分析原理
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05
交流压降分析原理
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06
PCB铜箔厚度与载流能力
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07
过孔设计与压降
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08
电源层与地层设计
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09
去耦电容选型与布局
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10
目标阻抗法设计PDN
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11
电源压降仿真工具介绍
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12
静态IR Drop仿真流程
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13
动态IR Drop仿真流程
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14
仿真结果分析与优化
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15
实测验证概述
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16
四线开尔文测量法
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17
示波器测量电源纹波
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18
直流压降实测方法
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19
动态压降实测方法
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20
实测与仿真对比分析
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21
大电流设计中的压降控制
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22
多层PCB叠层优化
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23
电源完整性(PI)与信号完整性(SI)的关联
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24
低电压大电流场景挑战
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25
温度对压降的影响
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26
电源压降设计检查清单
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27
典型案例分析1
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28
典型案例分析2
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29
典型案例分析3
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30
课程总结与进阶方向
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