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PCB设计规范与DFM要点

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · PCB设计规范与DFM的核心价值
课程导入学习目标
02
PCB基础与设计流程
PCB类型 · 层叠结构 · 设计流程（原理图→布局→布线→输出）
PCB设计流程
03
DFM基本概念
DFM定义 · 目标（可制造性 · 可测试性
DFM基本概念
04
PCB设计规范总览
国际标准（IPC） · 企业规范 · 常见设计规则（线宽
PCB设计规范总览
05
元器件封装与焊盘设计
封装类型（SMD · DIP · BGA等）
元器件封装焊盘设计
06
布局设计规范
元器件布局原则（信号流向 · 散热 · 电磁兼容）
布局设计规范元器件布局原则
07
布线设计规范
走线宽度与电流关系 · 间距规则 · 差分对
布线设计规范走线宽度
08
电源与地平面设计
电源层分割 · 地平面完整性 · 去耦电容布局
电源地平面设计
09
信号完整性基础
反射 · 串扰 · 时序
信号完整性基础反射
10
电磁兼容（EMC）设计
EMC基本概念 · 屏蔽 · 滤波
EMC电磁兼容
11
热设计规范
热源分析 · 散热过孔 · 铜箔散热
热设计规范热源分析
12
可制造性设计（DFM）之制造工艺
PCB制造流程（钻孔 · 电镀 · 蚀刻
DFM可制造性设计
13
DFM之装配设计
元器件间距 · 贴片方向 · 回流焊与波峰焊要求
DFM之装配设计
14
DFM之测试设计
测试点设计 · ICT与飞针测试 · 边界扫描
DFM之测试设计
15
DFM之可靠性设计
机械应力 · 热循环 · 振动
DFM之可靠性设计
16
PCB材料与层叠选择
基材类型（FR4 · 高频材料） · 铜厚
PCB材料
17
钻孔与过孔设计
过孔类型（通孔 · 盲孔 · 埋孔）
钻孔过孔设计
18
阻焊与丝印设计
阻焊开窗 · 桥接 · 丝印字符规范
阻焊丝印设计
19
拼板与工艺边设计
拼板方式 · V-cut与邮票孔 · 工艺边
拼板工艺边设计
20
DFM检查工具与流程
DFM软件（如Valor · CAM350） · 检查项
DFM检查工具
21
案例实战
简单双面板设计规范应用 · 完整走一遍设计规则检查
案例实战简单双面板设计规…
22
案例实战
四层板电源地设计：层叠设计 · 电源分割 · 去耦电容布局
案例实战四层板电源地设计
23
案例实战
高速信号布线规范：差分对布线 · 阻抗匹配 · 等长处理
案例实战高速信号布线规范
24
案例实战
BGA封装设计与扇出：BGA焊盘设计 · 过孔扇出 · 布线通道
案例实战BGA
25
案例实战
DFM问题诊断与优化 · 少锡 · 开路）
案例实战DFM
26
常见设计错误与规避
焊盘不对称 · 间距不足 · 过孔位置不当
常见设计错误规避
27
设计规范文档编写
如何制定公司内部PCB设计规范 · 版本管理 · 团队协作
设计规范文档编写PCB
28
DFM与成本控制
设计对制造成本的影响 · 优化设计降低成本 · 批量生产考虑
DFM成本控制
29
综合项目实战
设计一块符合DFM的PCB（如STM… · 从需求分析到输出制造文件
综合项目实战DFM
30
课程总结与进阶路径
核心要点回顾 · 常见认证（CID · IPC）
课程总结进阶路径