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3D IC设计与Chiplet异构集成协同：从入门到精通

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 3D IC与Chiplet的行业背景…
课程导入学习目标
02
半导体封装演进
从2D到2.5D再到3D IC的技术…
半导体封装演进IC
03
Chiplet基础概念
Chiplet定义 · 与SoC的对比 · 异构集成的核心理念
Chiplet基础概念
04
3D IC核心技术
TSV · 微凸点 · 混合键合
IC3D
05
5D与3D封装对比
硅中介层 · 扇出型封装 · 3D堆叠的优缺点与应用场景
5D3D封装对比
06
Chiplet互连标准
UCIe · BoW · AIB等协议的原理与选择
Chiplet互连标准
07
异构集成架构设计
逻辑-存储-模拟-射频等异质芯粒的集…
异构集成架构设计逻辑
08
3D IC设计流程
从系统规格到物理实现的完整设计流程
IC3D
09
Chiplet设计方法
芯粒划分 · 接口设计 · IP复用与集成验证
Chiplet设计方法
10
热管理基础
3D IC与Chiplet的散热挑战 · 热模型与热缓解技术
热管理基础IC
11
电源分配网络
3D堆叠中的PDN设计 · IR压降与电源完整性
电源分配网络PDN
12
信号完整性
TSV与微凸点的寄生效应 · 高速互连建模与仿真
信号完整性TSV
13
机械应力与可靠性
热应力 · 翘曲 · 微凸点可靠性及失效分析
机械应力可靠性
14
测试与可测性设计
3D IC与Chiplet的测试挑战 · DFT策略与已知好芯片
测试可测性设计
15
EDA工具链
3D IC设计中的布局布线 · 仿真验证与协同设计工具
EDA工具链
16
协同设计流程
芯片-封装-系统协同设计与多物理场优…
协同设计流程芯片
17
Chiplet生态与供应链
芯粒库 · 代工厂 · 封装厂与设计服务
Chiplet生态
18
案例实战
基于UCIe的Chiplet异构集成…
案例实战UCIe
19
案例实战
3D DRAM与逻辑堆叠的设计与仿真
案例实战DRAM
20
案例实战
高性能计算中的3D IC与Chipl…
案例实战IC
21
案例实战
AI加速器中的异构集成与Chiple…
案例实战AI
22
案例实战
射频与模拟芯粒的3D集成设计
案例实战射频
23
常见问题
TSV工艺良率 · 散热瓶颈 · 互连带宽不足等
常见问题TSV
24
常见问题
Chiplet接口兼容性 · 测试成本与供应链风险
常见问题Chiplet
25
常见问题
设计工具链不成熟 · 多物理场仿真收敛难
常见问题设计工具链不成熟
26
综合提升
3D IC与Chiplet的先进封装…
综合提升IC
27
综合提升
面向量产的可制造性与良率提升策略
综合提升面向量产的可制造…
28
综合提升
3D IC与Chiplet的可靠性验…
综合提升IC
29
综合提升
从设计到封装的协同优化与自动化流程
综合提升从设计到封装的协…
30
课程总结
知识体系回顾 · 前沿趋势展望与学习路径建议
课程总结知识体系回顾