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半导体良率工程师核心技能速成

共计 30 章节
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01
半导体制造基础
晶圆制造流程 · 前道与后道工艺概述 · 摩尔定律与工艺节点
半导体制造基础晶圆制造流程
02
良率定义与分类
晶圆良率 · 封装良率 · 最终测试良率
良率定义分类
03
缺陷工程入门
缺陷来源（颗粒 · 划伤 · 残留）
缺陷工程入门缺陷来源
04
统计过程控制（SPC）基础
控制图原理 · 均值-极差图 · 均值-标准差图
SPC统计过程控制
05
工艺能力指数（Cpk/Ppk）
Cpk计算 · Ppk计算 · Cpk与良率的关系
Cpk/Ppk工艺能力指数
06
良率分析工具
帕累托图 · 鱼骨图 · 散点图
良率分析工具帕累托图
07
测试结构设计
测试键（Test Key）设计 · 参数测试（WAT）项目 · 电性参数与良率关联
测试结构设计Test
08
关键工艺模块（FEOL）
浅槽隔离（STI） · 栅极氧化层 · 多晶硅栅极工艺与常见缺陷
FEOL关键工艺模块
09
关键工艺模块（BEOL）
金属互连 · 通孔 · 介质层
BEOL关键工艺模块
10
良率管理系统
良率管理系统（YMS）架构 · 数据采集与存储 · 良率报表自动化
良率管理系统YMS
11
空间良率分析
晶圆图（Wafer Map）分析 · 空间相关性 · 聚类缺陷识别
空间良率分析Wafer
12
良率模型与预测
泊松模型 · 负二项模型 · 良率预测方法
良率模型预测
13
失效分析（FA）基础
失效分析流程 · 光学显微镜 · 扫描电子显微镜（SEM）
FA失效分析
14
电性失效分析（EFA）
电压衬度（VC） · 热成像 · 光子发射显微镜（PEM）
EFA电性失效分析
15
物理失效分析（PFA）
透射电子显微镜（TEM） · 能谱分析（EDS） · 二次离子质谱（SIMS）
PFA物理失效分析
16
良率提升方法论
DMAIC（定义 · 测量 · 分析
良率提升方法论DMAIC
17
实验设计（DOE）基础
全因子设计 · 部分因子设计 · 响应曲面法
DOE实验设计
18
大数据与良率分析
数据挖掘 · 相关性分析 · 主成分分析（PCA）
大数据良率分析
19
良率会议与报告
良率会议流程 · 日报/周报/月报制作 · 关键指标（KPI）汇报
良率会议报告
20
良率与成本
良率对芯片成本的影响 · 成本模型 · 良率提升的ROI计算
良率成本
21
光刻工艺与良率
光刻流程 · 对准精度 · 关键尺寸（CD）均匀性
光刻工艺良率
22
刻蚀工艺与良率
刻蚀速率 · 选择比 · 侧壁粗糙度
刻蚀工艺良率
23
薄膜工艺与良率
化学气相沉积（CVD） · 物理气相沉积（PVD） · 薄膜应力
薄膜工艺良率
24
离子注入与扩散
注入剂量 · 能量 · 退火工艺
离子注入扩散
25
化学机械抛光（CMP）
CMP原理 · 平坦度控制 · 碟形缺陷
CMP化学机械抛光
26
清洗工艺与良率
湿法清洗 · 干法清洗 · 颗粒去除效率
清洗工艺良率
27
良率提升案例研究
典型良率问题（如颗粒缺陷 · 桥接 · 断线）的根因分析与改善
良率提升案例研究典型良率问题
28
先进工艺节点挑战
FinFET/GAA结构 · 极紫外光刻（EUV） · 高迁移率材料带来的良率挑战
先进工艺节点挑战FinFET/GAA
29
良率工程师职业素养
跨部门沟通 · 项目管理 · 持续学习
良率工程师职业素…跨部门沟通
30
良率工程师实战演练
模拟良率数据分析 · 制定改善计划 · 编写良率报告
良率工程师实战演…模拟良率数据分析