所属分类：芯片半导体与FPGA 当前为单品课程，可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录 咨询 / 购买

先进封装设计方法与仿真流程

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
先进封装概述
定义与范畴 · 技术演进路线 · 与摩尔定律的关系
先进封装概述定义
02
先进封装核心工艺（一）
晶圆级封装（WLP） · 扇入/扇出型封装（Fan-In/Fa… · 凸点制作技术
先进封装核心工艺WLP
03
先进封装核心工艺（二）
硅通孔（TSV）技术 · 微凸点（Micro-bump）与混合…
先进封装核心工艺TSV
04
先进封装核心工艺（三）
5D封装（中介层Interposer… · 3D封装（芯片堆叠） · 嵌入式多芯片互连桥（EMIB）
先进封装核心工艺Interposer
05
封装材料与基板
塑封料 · 底部填充胶 · 介电材料
封装材料基板
06
热管理基础
热传导机制 · 热阻网络模型 · 结温计算
热管理基础热传导机制
07
热仿真方法
有限元热分析（FEM） · 计算流体动力学（CFD）热仿真 · 热-力耦合分析
热仿真方法FEM
08
热管理设计
散热器设计 · 热界面材料（TIM）选择 · 微通道液冷
热管理设计散热器设计
09
信号完整性（SI）基础
传输线理论 · 反射与串扰 · S参数
SI信号完整性
10
电源完整性（PI）基础
目标阻抗 · 去耦电容网络 · PDN阻抗分析
PI电源完整性
11
电磁兼容性（EMC）
辐射与传导发射 · 屏蔽设计 · 封装级EMC仿真
EMC电磁兼容性
12
应力与可靠性基础
热应力 · 翘曲 · 界面分层
应力可靠性基础
13
应力仿真方法
有限元应力分析 · 粘弹性材料模型 · 断裂力学在封装中的应用
应力仿真方法有限元应力分析
14
可靠性测试
温度循环 · 高加速应力测试（HAST） · 跌落测试
可靠性测试温度循环
15
设计流程总览
从规格定义到量产的全流程 · EDA工具链概览（Cadence/S…
设计流程总览从规格定义到量产…
16
版图设计（Layout）
芯片/中介层/基板的协同设计 · 布线规则 · 设计规则检查（DRC）
Layout版图设计
17
电学仿真流程
前仿真（Pre-layout）与后仿… · 提取寄生参数（RLCK）
电学仿真流程Pre-layout
18
热-力协同仿真流程
数据传递 · 多物理场耦合 · 迭代优化
力协同仿真流程数据传递
19
工艺设计套件（PDK）与设计规则
PDK内容 · 设计规则解读 · 工艺约束
PDK工艺设计套件
20
扇出型封装设计实例
RDL层设计 · 芯片位置优化 · 应力热点分析
扇出型封装设计实…RDL
21
5D封装设计实例
中介层布线 · 微凸点分配 · 热机械可靠性评估
5D封装设计实例介层布线
22
3D封装设计实例
TSV布局 · 芯片堆叠顺序 · 散热通道设计
3D封装设计实例TSV
23
系统级封装（SiP）设计
异构集成 · 无源器件集成 · 电磁屏蔽设计
SiP系统级封装
24
共封装光学（CPO）简介
光学引擎与电芯片集成 · 光纤耦合 · 热管理挑战
CPO共封装光学
25
Chiplet设计基础
Die-to-Die接口（UCIe/… · 已知良好芯片（KGD）策略
Chiplet设计基础
26
Chiplet封装设计
桥接芯片设计 · 多芯片互连拓扑 · 测试与修复
Chiplet封装设计
27
数字孪生与AI在封装中的应用
虚拟原型 · 机器学习辅助优化 · 缺陷检测
AI数字孪生
28
量产与良率管理
工艺窗口 · 统计过程控制（SPC） · 良率提升方法论
量产良率管理
29
成本分析与设计权衡
封装成本模型 · 性能-成本-可靠性三角 · 技术选型决策
成本分析设计权衡
30
未来趋势
玻璃基板 · 混合键合堆叠 · 光子集成
未来趋势玻璃基板