首页
›
热销单品
›
硬件射频与高速接口
›
《LVDS高速差分信号设计与抗干扰实战》
所属分类:硬件射频与高速接口
当前为单品课程,可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
LVDS高速差分信号设计与抗干扰实战
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · LVDS技术发展历程与典型应用场景
课程导入
学习目标
02
LVDS基础原理
差分信号定义 · 电压摆幅 · 共模电压
LVDS
基础原理
03
LVDS电气特性
直流参数(VOD · VOCM · VTH)
LVDS
电气特性
04
差分信号与单端信号对比
抗干扰优势 · EMI特性 · 功耗与布线复杂度差异
差分信号
单端信号对比
05
LVDS标准体系
ANSI/TIA/EIA-644 · IEEE 1596.3 · 总线LVDS(BLVDS)
LVDS
标准体系
06
传输线基础
特性阻抗 · 传播延迟 · 反射
传输线基础
特性阻抗
07
差分阻抗设计
差分阻抗计算 · 共面波导与微带线结构 · 叠层设计对差分阻抗的控制
差分阻抗设计
差分阻抗计算
08
PCB叠层规划
参考平面完整性 · 层间距选择 · 介质材料对高速差分信号的影响
PCB
叠层规划
09
差分对布线规则
等长 · 等间距 · 对称性
差分对布线规则
等长
10
布线拓扑与终端匹配
点对点 · 多点 · 菊花链拓扑
布线拓扑
终端匹配
11
过孔设计
过孔残桩 · 过孔换层 · 回流路径
过孔设计
过孔残桩
12
连接器与电缆设计
连接器选型 · 引脚分配 · 电缆屏蔽
连接器
电缆设计
13
串扰机理与抑制
近端/远端串扰 · 耦合长度 · 间距规则
串扰机理
抑制
14
电磁干扰(EMI)来源
共模辐射 · 差模辐射 · 屏蔽与滤波策略
EMI
电磁干扰
15
电源完整性对LVDS的影响
电源噪声 · 地弹 · 去耦电容布局
LVDS
电源完整性对
16
信号回流路径设计
回流电流路径 · 跨分割问题 · 地平面开槽对差分信号的影响
信号回流路径设计
回流电流路径
17
LVDS接收器设计要点
输入共模范围 · 迟滞 · 失效保护(fail-safe)电路
LVDS
接收器设计要点
18
LVDS驱动器设计要点
输出电流控制 · 预加重/去加重 · 摆率控制
LVDS
驱动器设计要点
19
仿真分析基础
IBIS模型使用 · 时域反射(TDR)仿真 · 眼图分析
仿真分析基础
IBIS
20
仿真实战
使用HyperLynx或ADS进行L… · 优化端接与布线参数
仿真实战
HyperLynx
21
测试测量方法
示波器差分探头 · TDR/TDT测量 · 眼图模板
测试测量方法
示波器差分探头
22
常见信号完整性问题
反射 · 振铃 · 过冲
常见信号完整性问…
反射
23
抗干扰设计实战
布局布线优化案例 · 解决串扰 · EMI
抗干扰设计实战
布局布线优化案例
24
LVDS与其它差分标准对比
CML · PECL · HCSL
LVDS
其它差分标准对比
25
LVDS在高速接口中的应用
ADC/DAC数据采集 · FPGA高速IO · 相机链路(Camera Link)
LVDS
高速接口
26
LVDS布线案例实战
从原理图到PCB的完整设计流程 · 包括约束设置 · 布线检查
LVDS
布线案例实战
27
故障排查与调试
常见故障现象(误码 · 花屏 · 通信中断)的系统化定位方法
故障排查
调试
28
可靠性设计
温度漂移 · 老化 · 制造公差对LVDS性能的影响及降额设…
可靠性设计
温度漂移
29
综合项目实战
设计一个8通道LVDS高速数据传输系… · 完成从需求分析 · 仿真
综合项目实战
LVDS
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 常见误区 · 学习资源推荐
课程总结
进阶路径
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真