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智能机器人、自动化与智能装备工程
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038-SiC与GaN宽禁带功率器件
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《SiC功率器件选型与驱动工程》
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SiC功率器件选型与驱动工程
共计 30 章节
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01
课程导入
目标=SiC功率器件选型与驱动工程的… · 核心概念 · 整体框架与典型应用场景
课程导入
SiC
02
SiC材料与器件基础
目标=SiC材料特性 · 能带结构 · 临界击穿场强
SiC
材料
03
SiC功率器件类型
目标=SiC MOSFET · SiC JFET · SiC BJT
SiC
功率器件类型
04
SiC MOSFET静态特性
目标=导通电阻 · 阈值电压 · 跨导
SiC
MOSFET
05
SiC MOSFET动态特性
目标=栅极电荷 · 输入输出电容 · 开关时间
SiC
MOSFET
06
SiC二极管特性
目标=肖特基二极管正向压降 · 反向恢复 · 结电容与碳化硅PiN二极管对比
SiC
二极管特性
07
器件选型核心参数
目标=电压等级 · 电流能力 · 导通电阻
器件选型核心参数
目标=电压等级
08
选型流程与方法
目标=从应用需求出发的电压电流裕量 · 损耗预算 · 热设计与成本权衡
选型流程
目标=从应用需求…
09
驱动电路基础
目标=驱动电压要求 · 栅极电阻选择 · 驱动功率计算与隔离需求
驱动电路基础
目标=驱动电压要…
10
栅极驱动电压与可靠性
目标=推荐驱动电压范围 · 负压关断 · 栅极氧化层可靠性及长期偏置效应
栅极驱动电压
可靠性
11
驱动电流与峰值电流
目标=峰值拉灌电流计算 · 驱动芯片选型 · 栅极回路寄生电感影响
驱动电流
峰值电流
12
隔离驱动技术
目标=光耦隔离 · 磁隔离 · 电容隔离原理与SiC应用中的共模瞬态…
隔离驱动技术
目标=光耦隔离
13
栅极电阻与开关速度
目标=开通关断电阻优化 · 开关损耗与EMI折中 · dv/dt与di/dt控制
栅极电阻
开关速度
14
寄生参数与布局
目标=功率回路寄生电感 · 栅极回路寄生电感 · 共源电感及其抑制方法
寄生参数
布局
15
保护功能设计
目标=过流保护 · 短路保护 · 过温保护
保护功能设计
目标=过流保护
16
热设计与散热
目标=结温计算 · 热阻网络 · 散热器选型
热设计
散热
17
并联与串联应用
目标=SiC器件并联均流 · 串联均压 · 驱动同步与动态均流措施
并联
串联应用
18
桥臂串扰与误开通
目标=半桥电路中的米勒效应 · 负压尖峰 · 有源米勒钳位与负压驱动
桥臂串扰
误开通
19
高频开关应用
目标=高频化优势 · 开关损耗分布 · 死区时间优化与磁性元件设计
高频开关应用
目标=高频化优势
20
EMI与电磁兼容
目标=SiC快速开关带来的EMI挑战 · 传导与辐射发射 · 滤波与屏蔽对策
EMI
电磁兼容
21
典型应用案例一
目标=车载充电机OBC中SiC器件选…
典型应用案例一
OBC
22
典型应用案例二
目标=光伏逆变器中SiC MOSFE…
典型应用案例二
SiC
23
典型应用案例三
目标=电机驱动器中SiC模块选型 · 驱动与短路保护设计
典型应用案例三
SiC
24
典型应用案例四
目标=数据中心电源与通信电源中SiC…
典型应用案例四
SiC
25
常见问题与故障分析
目标=栅极振荡 · 误导通 · 过压击穿
常见问题
故障分析
26
测试与验证方法
目标=双脉冲测试 · 热阻测试 · 短路测试
测试
验证方法
27
驱动芯片与模块选型
目标=主流驱动IC · 隔离驱动模块 · 智能驱动与集成保护方案对比
驱动芯片
模块选型
28
仿真与建模
目标=SiC器件SPICE模型 · 行为模型 · 热模型与驱动电路联合仿真方法
仿真
建模
29
可靠性设计与寿命评估
目标=栅极氧化层寿命 · 阈值电压漂移 · 功率循环与温度循环
可靠性设计
寿命评估
30
综合提升与前沿趋势
目标=SiC技术路线 · 模块集成 · 智能驱动
综合提升
前沿趋势
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