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智能机器人、自动化与智能装备工程
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038-SiC与GaN宽禁带功率器件
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《宽禁带功率模块热设计与可靠性》
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本课程属于:038-SiC与GaN宽禁带功率器件
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宽禁带功率模块热设计与可靠性
共计 30 章节
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01
课程导入
目标=宽禁带功率模块热设计与可靠性的… · 核心概念 · 整体框架与行业应用概览
课程导入
目标=宽禁带功率…
02
宽禁带半导体基础
目标=SiC与GaN的材料特性 · 器件类型 · 开关特性及其对热设计与可靠性的影响
宽禁带半导体基础
SiC
03
功率模块封装结构
目标=常见封装形式 · 材料体系 · 互连技术
功率模块封装结构
目标=常见封装形…
04
热设计基础
目标=热传导 · 对流与辐射基本原理 · 热阻网络模型
热设计基础
目标=热传导
05
热性能关键参数
目标=结温 · 热阻 · 热阻抗
热性能关键参数
目标=结温
06
热仿真方法与工具
目标=有限元分析 · 计算流体动力学 · 热网络法及常用仿真软件的操作流程与案…
热仿真方法
工具
07
热测试与表征技术
目标=红外热成像 · 热电偶 · 电学法测温
热测试
表征技术
08
散热器与冷却技术
目标=风冷 · 液冷 · 相变冷却
散热器
冷却技术
09
热界面材料与工艺
目标=导热硅脂 · 导热垫 · 烧结银
热界面材料
工艺
10
功率模块损耗计算
目标=导通损耗 · 开关损耗 · 驱动损耗的建模与计算方法及其对热设计…
功率模块损耗计算
目标=导通损耗
11
电热耦合分析
目标=电-热-力多物理场耦合原理 · 仿真流程 · 耦合工具与典型分析案例
电热耦合分析
目标=电
12
热设计流程与优化
目标=从需求分析 · 热建模 · 仿真迭代到样机验证的完整热设计流程与…
热设计流程
优化
13
可靠性基础
目标=可靠性定义 · 失效物理 · 加速模型
可靠性基础
目标=可靠性定义
14
宽禁带模块常见失效模式
目标=焊层疲劳 · 键合线脱落 · 栅极退化
宽禁带模块常见失…
目标=焊层疲劳
15
加速老化试验
目标=高温反偏 · 高温栅偏 · 功率循环
加速老化试验
目标=高温反偏
16
寿命预测与建模
目标=基于物理的寿命模型 · 统计寿命模型 · Coffin-Manson
寿命预测
建模
17
热管理对可靠性的影响
目标=结温波动 · 热应力 · 热疲劳与模块寿命的关联分析与设计准则
热管理对可靠性的…
目标=结温波动
18
封装材料与工艺可靠性
目标=基板 · 焊料 · 键合线
封装材料
工艺可靠性
19
驱动与保护对热可靠性的作用
目标=栅极驱动设计 · 短路保护 · 过温保护与软开关技术
驱动
保护对热可靠性的…
20
系统级热设计
目标=多模块并联 · 母排设计 · 机柜风道
系统级热设计
目标=多模块并联
21
案例实战一
目标=电动汽车主驱SiC模块热设计—… · 仿真优化 · 测试验证与问题解决
案例实战一
SiC
22
案例实战二
目标=光伏逆变器GaN模块热可靠性—… · 散热方案 · 加速试验与寿命评估
案例实战二
GaN
23
案例实战三
目标=轨道交通用大功率SiC模块——… · 可靠性验证与故障分析
案例实战三
SiC
24
常见问题与误区
目标=热阻测量误差 · 仿真与实测差异 · 材料参数不确定性
常见问题
误区
25
热设计中的电磁兼容与寄生参数
目标=寄生电感 · 电容对开关损耗与热行为的影响及协同优…
热设计
电磁兼容
26
先进热管理技术
目标=嵌入式冷却 · 微流道 · 相变材料
先进热管理技术
目标=嵌入式冷却
27
可靠性增长与筛选
目标=可靠性增长试验 · 环境应力筛选 · 老炼与筛选方案设计
可靠性增长
筛选
28
标准与规范
目标=JEDEC · AEC-Q101 · IEC
标准
规范
29
综合项目实战
目标=给定宽禁带功率模块应用场景 · 完成热设计 · 仿真
综合项目实战
目标=给定宽禁带…
30
课程总结与提升
目标=知识体系回顾 · 关键设计准则 · 未来趋势
课程总结
提升
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