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射频PCB布局布线规范

📚 共计 30 章节

射频PCB设计概述

射频电路特点、射频PCB与数字PCB的区别、射频设计面临的挑战

层叠结构设计

射频PCB常用层叠方案、介质材料选择（FR4/Rogers）、铜厚与阻抗控制

阻抗控制基础

特性阻抗概念、微带线与带状线、影响阻抗的因素、阻抗计算工具

50欧姆阻抗设计

为什么是50欧姆？50欧姆微带线线宽计算、50欧姆带状线设计

差分阻抗设计

差分信号原理、100欧姆差分阻抗计算、差分对布线规则

参考平面设计

完整地平面重要性、地平面分割与跨分割、回流路径控制

地平面回流

射频走线拐角处理

45度角与圆弧拐角、拐角补偿技术、拐角处阻抗突变控制

射频走线宽度变化处理

渐变线设计、阻抗渐变区长度、阶梯式宽度变化

过孔设计基础

过孔等效模型、过孔寄生参数、过孔对射频信号的影响

射频过孔优化

接地过孔阵列、过孔间距选择、过孔回流路径优化

射频接地设计

星形接地与大面积接地、接地过孔布局、接地岛处理

屏蔽与隔离设计

屏蔽罩设计原则、腔体效应、隔离度提升技巧

电源去耦设计

射频电源去耦网络、去耦电容选择与布局、电源平面设计

射频放大器布局

PA布局要点、LNA布局要点、功放散热设计

放大器散热

混频器与VCO布局

混频器端口隔离、VCO敏感区域保护、锁相环布局

滤波器布局

SAW/BAW滤波器布局、LC滤波器布局、滤波器接地处理

天线接口设计

天线馈电点设计、天线匹配网络布局、天线测试端口

射频开关与衰减器布局

SPDT/SP4T开关布局、数字步进衰减器布局、控制线处理

射频连接器设计

SMA/SMP连接器选择、连接器接地设计、连接器到PCB过渡

射频测试点设计

测试点对射频性能影响、测试点补偿、测试点布局规范

射频与数字混合布局

数模分区策略、跨分区信号处理、敏感信号隔离

射频时钟与LO信号布线

时钟信号布线要点、LO信号纯净度、相位噪声控制

射频电源完整性

电源噪声对射频影响、低噪声LDO布局、电源滤波网络

射频PCB热管理

热源识别、散热过孔设计、热仿真基础

射频PCB制造工艺

最小线宽线距、阻焊层设计、表面处理工艺选择

射频PCB DFM设计

制造可行性检查、拼板设计、测试点可及性

DFM可制造性

射频仿真与验证

电磁仿真工具使用、S参数提取、TDR分析

射频调试与测试

网络分析仪使用、频谱仪使用、调试技巧

射频PCB常见问题排查

自激振荡、灵敏度下降、杂散发射问题

射频PCB设计案例

2.4GHz WiFi前端模块布局、5G Sub-6GHz射频前端布局、毫米波天线阵列布局