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《低噪声放大器设计实战》
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低噪声放大器设计实战
📚 共计 30 章节
01
LNA概述
射频接收机架构、LNA在接收机中的位置与作用、LNA的主要性能指标(噪声系数、增益、线性度、输入输出匹配)。
架构
指标
02
噪声基础
热噪声、散粒噪声、闪烁噪声、噪声系数的定义与级联公式。
热噪声
级联
03
二端口网络噪声理论
噪声参数(Fmin、Rn、Γopt)、噪声匹配与阻抗匹配的区别。
Fmin
Γopt
04
LNA核心拓扑
共源放大器、共栅放大器、 cascode 放大器、源极退化电感共源放大器。
共源
Cascode
05
阻抗匹配与噪声匹配
L型匹配网络、π型匹配网络、T型匹配网络、Smith圆图基础。
Smith圆图
π/T
06
窄带LNA设计实例(一)
设计指标制定、工艺选择、晶体管尺寸选择与偏置点确定。
偏置
工艺
07
窄带LNA设计实例(二)
源极退化电感设计、输入匹配网络设计、输出匹配网络设计。
退化电感
匹配
08
窄带LNA设计实例(三)
噪声系数仿真与优化、增益与线性度仿真、稳定性分析。
NF
稳定性
09
宽带LNA设计
分布式放大器、反馈放大器、共源共栅级联宽带技术、噪声抵消技术。
分布式
噪声抵消
10
低电压低功耗LNA设计
电流复用技术、反相器结构LNA、亚阈值区设计。
低功耗
亚阈值
11
差分LNA设计
差分结构优势、共模抑制、巴伦(Balun)的使用。
Balun
共模
12
可调谐LNA设计
可变增益LNA、可调谐输入匹配、可调谐负载。
可调
增益
13
LNA的线性度分析
1dB压缩点(P1dB)、三阶交调点(IIP3)、线性化技术。
IIP3
P1dB
14
LNA的稳定性分析
K因子与Δ因子、稳定性圆、源极/漏极稳定性改善技术。
K因子
稳定圆
15
LNA的版图设计(一)
版图布局策略、寄生参数提取、去耦电容布局。
版图
寄生
16
LNA的版图设计(二)
ESD保护电路设计、电感建模与电磁仿真(EMX/Momentum)。
ESD
EM仿真
17
LNA的测试(一)
测试环境搭建、矢量网络分析仪(VNA)校准、S参数测量。
VNA
S参数
18
LNA的测试(二)
噪声系数测量方法(Y因子法、冷源法)、增益压缩点测量。
Y因子
压缩点
19
LNA的测试(三)
IIP3测量、稳定性测量、测试结果与仿真结果对比分析。
IIP3
对比
20
SiGe BiCMOS LNA设计
SiGe HBT特性、与CMOS LNA的对比、设计实例。
SiGe
HBT
21
GaAs pHEMT LNA设计
GaAs工艺特点、低噪声偏置点选择、设计实例。
GaAs
pHEMT
22
5G毫米波LNA设计
毫米波频段挑战、寄生效应、设计实例(28GHz/39GHz)。
毫米波
28GHz
23
超宽带LNA设计
3.1-10.6 GHz UWB LNA设计、增益平坦度优化。
UWB
平坦度
24
LNA中的电感设计
片上螺旋电感、键合线电感、电感Q值优化。
螺旋电感
Q值
25
LNA中的ESD保护
ESD对噪声的影响、低噪声ESD结构、协同设计。
ESD
低噪声
26
LNA的工艺角与温度仿真
工艺角(TT/FF/SS)仿真、温度特性(-40°C ~ 125°C)。
工艺角
温度
27
LNA的蒙特卡洛分析
失配分析、良率估计、设计鲁棒性提升。
蒙特卡洛
良率
28
LNA的封装效应
封装寄生参数、键合线模型、封装对性能的影响。
封装
键合线
29
LNA设计中的常见陷阱与调试
自激振荡、增益滚降、噪声系数恶化、调试方法论。
调试
陷阱
30
LNA设计项目实战总结
从指标到流片、设计文档撰写、项目复盘与经验分享。
流片
复盘
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