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射频项目从设计到量产

📚 共计 30 章节

射频项目全景概览

射频是什么？射频系统的典型架构（发射链路、接收链路）、课程学习路线图。

需求分析与指标分解

如何读懂客户需求（灵敏度、线性度、功耗）、系统链路预算的初步概念。

需求链路预算

器件选型实战

LNA、PA、Mixer、Filter、PLL/VCO的核心参数解读与选型陷阱。

原理图设计（一）

电源树设计、去耦电容布局、射频走线注意事项。

原理图电源

原理图设计（二）

阻抗匹配网络设计（L型、π型、T型）、偏置电路设计。

原理图设计（三）

控制逻辑电路（SPI/I2C）、使能时序、上电顺序设计。

PCB Layout（一）

叠层结构设计、射频信号参考地平面、50欧姆阻抗线计算。

PCB Layout（二）

隔离与屏蔽、地弹噪声抑制、散热过孔设计。

PCB Layout（三）

关键走线技巧（差分对、时钟线、电源线）、布局评审清单。

射频仿真入门

S参数仿真、谐波平衡仿真、电磁场仿真（EM）的基本流程。

调试阶段（一）

频谱仪与网络分析仪的使用、SMA连接器焊接与校准。

调试阶段（二）

小信号链路调试（增益、噪声系数）、大信号链路调试（P1dB、IMD3）。

小信号大信号

调试阶段（三）

锁相环锁定检测、相位噪声测试、杂散抑制调试。

调试阶段（四）

整机联调、灵敏度测试、阻塞测试、EVM测试。

环境与可靠性测试

高低温测试、振动测试、ESD测试、盐雾测试。

环境可靠性

认证与合规（一）

FCC/CE认证要求、传导发射与辐射发射测试。

认证与合规（二）

SAR测试、人体暴露限值、RED指令。

设计文档化

原理图归档、BOM整理、测试报告模板、设计评审Checklist。

可制造性设计（DFM）

PCB工艺边、拼板设计、钢网开孔、元器件封装选择。

可测试性设计（DFT）

测试点预留、边界扫描、自动化测试夹具设计。

供应商管理

PCB打样与批量工厂选择、元器件代理商沟通、交期与成本控制。

供应链成本

试产阶段（EVT/DVT/PVT）

工程验证、设计验证、小批量试产流程与问题跟踪。

生产测试方案

射频校准算法（功率校准、IQ校准）、产线测试项与Pass/Fail标准。

常见射频失效模式分析（焊接不良、匹配偏移、芯片批次差异）。

良率失效分析

物料替代验证、PCB层数优化、屏蔽罩设计降本。

Git在硬件设计中的应用、原理图与PCB版本控制、ECO流程。

跨部门协作

与软件/结构/测试/采购团队的沟通要点、项目里程碑管理。

协作里程碑

案例复盘（一）

一个蓝牙模块从设计到量产的全流程拆解。

案例复盘（二）

一个5G小基站PA模组的量产踩坑记录。

职业发展与进阶

射频工程师的技能树、学习资源推荐、行业趋势展望。