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Ansys SIwave SI与PI协同设计工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程认知
目标=SIwave在SI/PI协同设… · 典型工作流 · 学习路径与工程交付物
课程导入工程认知
02
SIwave工程环境与数据导入
目标=PCB/封装模型导入 · 层叠与材料设置 · 网络与器件识别
SIwave工程环境
03
层叠与过孔结构建模
目标=层叠编辑器 · 介质与铜箔参数 · 过孔焊盘与反焊盘设置
层叠过孔结构建模
04
SIwave求解器体系与选择
目标=频域扫描 · 谐振分析 · 时域求解
SIwave求解器体系
05
电源分配网络阻抗提取
目标=PDN阻抗扫描设置 · 端口定义 · 去耦电容模型
电源分配网络阻抗…PDN
06
PDN谐振与模态分析
目标=平面谐振识别 · 模态分布 · 板边辐射趋势
PDN谐振
07
去耦电容协同优化
目标=电容选型 · 安装电感 · 布局位置
去耦电容协同优化目标=电容选型
08
直流压降与电流密度分析
目标=IR Drop仿真 · 电源平面载流能力 · 过孔电流密度
直流压降电流密度分析
09
信号网络S参数提取
目标=端口设置 · 参考地选择 · 差分/单端S参数
信号网络S参数提…目标=端口设置
10
高速通道插入损耗与回波损耗
目标=损耗分解 · 阻抗不连续识别 · 过孔与连接器影响
高速通道插入损耗回波损耗
11
串扰与耦合分析
目标=近端/远端串扰 · 攻击与受害网络 · 间距与参考平面完整性影响
串扰耦合分析
12
差分信号与共模转换
目标=差分对建模 · 相位/幅度失配 · 共模噪声来源
差分信号共模转换
13
同步开关噪声与电源噪声耦合
目标=SSN机理 · 电源地弹 · 信号与PDN耦合路径
同步开关噪声电源噪声耦合
14
SI与PI协同仿真流程
目标=信号完整性受PDN影响 · 联合仿真场景 · 端口与激励协调
SIPI
15
时域反射与阻抗曲线
目标=TDR设置 · 阻抗剖面 · 过孔/走线/连接器不连续定位
时域反射阻抗曲线
16
眼图与通道仿真协同
目标=IBIS/IBIS-AMI模型… · 通道级联 · 眼图指标
眼图通道仿真协同
17
封装与PCB联合建模
目标=芯片-封装-板级协同 · 跨尺度模型简化 · 端口映射与结果一致性验证
PCB封装
18
电源完整性噪声传播
目标=VRM模型 · 噪声源注入 · PDN噪声频谱
电源完整性噪声传…VRM
19
电磁兼容与板边辐射初探
目标=边缘辐射趋势 · 地平面分割影响 · 屏蔽与滤波措施在SIwave中的评估
电磁兼容板边辐射初探
20
材料与频率相关特性
目标=频变介电常数与损耗角正切 · 铜箔粗糙度 · 宽频带模型精度影响
材料频率相关特性
21
过孔与连接器优化实战
目标=过孔stub · 背钻 · 反焊盘尺寸
过孔连接器优化实战
22
平面分割与跨分割信号处理
目标=分割地/电源平面 · 跨分割回流路径 · 桥接与缝合电容策略
平面分割跨分割信号处理
23
多板与系统级协同
目标=板间连接器 · 电缆与背板 · 系统级PDN与信号通道的SIwave…
多板系统级协同
24
仿真结果验证与实测对比
目标=VNA/TDR/示波器测量 · 仿真-实测相关性 · 模型修正与置信度提升
仿真结果验证实测对比
25
自动化与脚本化流程
目标=SIwave脚本接口 · 批量参数扫描 · 结果自动导出
自动化脚本化流程
26
优化设计与参数扫描
目标=目标函数设定 · 变量定义 · DOE与优化算法
优化设计参数扫描
27
热-电协同初步
目标=电流密度与温升 · 热耦合对材料与阻抗影响 · SIwave与Icepak协同思路
电协同初步目标=电流密度
28
高速接口案例
目标=DDR · PCIe · SerDes等接口的SI/PI协同仿…
高速接口案例DDR
29
电源完整性案例
目标=大电流CPU/GPU供电 · 多相VRM · 去耦网络与平面谐振综合优化实例
电源完整性案例CPU/GPU
30
综合项目与工程报告
目标=完整SI/PI协同设计项目流程 · 问题定位 · 方案迭代
综合项目工程报告