VIP14
本课程属于：015-芯片封装热机电与多物理场仿真 工业软件_CAE与数字工程 · 共 14 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

封装翘曲与残余应力仿真

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
封装翘曲与残余应力仿真导论
目标=课程目标 · 典型失效案例 · 仿真在封装研发中的价值
封装翘曲残余应力仿真导论
02
封装结构中的材料行为
目标=硅 · 塑封料 · 基板
封装结构材料行为
03
翘曲与残余应力的物理来源
目标=热膨胀系数失配 · 固化收缩 · 层间约束
翘曲残余应力的物理来…
04
仿真前处理实战
目标=从封装CAD/EDA模型到仿真… · 简化 · 修复与参数化建模流程
仿真前处理实战CAD/EDA
05
网格划分策略
目标=实体单元 · 壳单元 · 混合网格选择
网格划分策略目标=实体单元
06
材料参数获取与标定
目标=DMA · TMA · 拉伸
材料参数获取标定
07
热-力耦合仿真基础
目标=顺序耦合与直接耦合方法 · 温度场映射 · 参考温度设定与初始应力状态定义
力耦合仿真基础目标=顺序耦合
08
固化过程仿真
目标=塑封料化学收缩建模 · 固化度场演化 · 固化引起的残余应力与翘曲预测方法
固化过程仿真目标=塑封料化学…
09
回流焊过程翘曲仿真
目标=瞬态温度载荷 · 焊料回流 · 基板吸湿与汽相回流条件下的翘曲演化分…
回流焊过程翘曲仿…目标=瞬态温度载…
10
封装翘曲的典型仿真工况
目标=裸芯片 · 倒装芯片 · 球栅阵列
封装翘曲的典型仿…目标=裸芯片
11
残余应力仿真中的非线性问题
目标=几何非线性 · 材料非线性 · 接触非线性及其对翘曲预测精度的影响
残余应力仿真非线性问题
12
界面与分层建模
目标=粘接层 · 芯片-塑封料界面 · 基板-铜界面在残余应力下的应力集中与…
界面分层建模
13
焊点与互连结构的应力仿真
目标=焊球 · 铜柱 · 微凸点在翘曲与残余应力作用下的应力应…
焊点互连结构的应力仿…
14
翘曲仿真中的边界条件与约束
目标=支撑方式 · 夹具效应 · 重力影响
翘曲仿真边界条件
15
仿真模型验证与确认
目标=翘曲测量方法（阴影云纹 · 数字图像相关 · 激光扫描）与仿真结果的对比校准
仿真模型验证确认
16
残余应力测量与仿真对标
目标=X射线衍射 · 拉曼光谱 · 钻孔法
残余应力测量仿真对标
17
封装翘曲的工艺参数敏感性分析
目标=模温 · 保压 · 冷却速率
封装翘曲的工艺参…目标=模温
18
多芯片与异质集成翘曲仿真
目标=2.5D/3D封装 · 中介层 · 混合键合结构中的翘曲与残余应力挑战
多芯片异质集成翘曲仿真
19
底部填充与塑封工艺仿真
目标=毛细底部填充 · 压缩成型 · 传递成型过程中的流动-固化-应力耦合…
底部填充塑封工艺仿真
20
翘曲仿真中的温度循环与可靠性关联
目标=热循环载荷下的残余应力重分布 · 疲劳寿命预测与翘曲演化
翘曲仿真温度循环
21
湿气扩散与湿热应力仿真
目标=吸湿膨胀 · 湿气浓度场 · 湿热耦合引起的翘曲与界面应力分析
湿气扩散湿热应力仿真
22
封装翘曲的优化设计实战
目标=基于仿真的基板布线 · 铜平衡 · 塑封料选择
封装翘曲的优化设…目标=基于仿真的…
23
残余应力调控与工艺窗口
目标=通过仿真确定固化曲线 · 冷却策略 · 后固化条件以降低残余应力和翘曲
残余应力调控工艺窗口
24
仿真自动化与参数化研究
目标=脚本驱动建模 · 批量计算 · 结果提取与翘曲-应力响应面构建
仿真自动化参数化研究
25
封装翘曲仿真中的模型降阶与等效方法
目标=等效层合板 · 子模型 · 多点约束与计算效率提升策略
封装翘曲仿真模型降阶
26
典型商用仿真工具在封装翘曲中的应用
目标=ANSYS · Abaqus · COMSOL
典型商用仿真工具封装翘曲
27
翘曲仿真结果解读与工程判断
目标=位移场 · 曲率 · 应力云图
翘曲仿真结果解读工程判断
28
残余应力导致的失效模式仿真
目标=界面分层 · 芯片开裂 · 焊点断裂
残余应力导致的失…目标=界面分层
29
封装翘曲与残余应力仿真项目实战
目标=从需求定义 · 模型建立 · 计算求解到报告撰写的完整案例
封装翘曲残余应力仿真项目…
30
前沿与展望
目标=人工智能辅助材料建模 · 多尺度仿真 · 数字孪生与封装翘曲残余应力控制的未来…
前沿目标=人工智能辅…