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工业软件_CAE与数字工程
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015-芯片封装热机电与多物理场仿真
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《封装多物理场实战100例》
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工业软件_CAE与数字工程 · 共 14 门相关课程，组合学习更完整。
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《封装多物理场实战100例》
共 100 例
01
塑封料固化收缩导致芯片应力翘曲的仿真复现
02
QFN封装回流焊热翘曲的瞬态热-力耦合分析
03
BGA焊球在温度循环下的热-力耦合疲劳寿命预测
04
功率模块IGBT键合线电-热-力多物理场耦合分析
05
芯片-封装-PCB板级跌落冲击的显式动力学仿真
06
底部填充胶对倒装芯片热循环应力的影响分析
07
塑封料吸湿膨胀导致界面分层风险的湿-热-力耦合评估
08
TSV转接板电-热-力耦合下的热应力与漏电流分析
09
系统级封装SiP多芯片热耦合与热应力协同分析
10
晶圆级封装WLP重布线层RDL电-热-力耦合可靠性评估
11
封装体注塑成型充填过程的模流-热-力耦合仿真
12
焊点电迁移与热迁移耦合的原子通量散度分析
13
封装基板通孔电镀铜热应力与疲劳寿命评估
14
芯片贴装银烧结层热-力耦合孔洞效应分析
15
塑封功率模块湿热耦合下的绝缘性能退化评估
16
倒装芯片底部填充流动与固化残余应力的流-热-力耦合仿真
17
封装热界面材料TIM热-力耦合接触热阻与应力分析
18
多芯片模块MCM热-力耦合翘曲与焊点应力协同优化
19
封装体随机振动与热应力耦合的疲劳寿命预测
20
电磁-热-力耦合下功率电感封装的热应力与磁芯损耗分析
21
封装天线AiP电磁-热-力耦合下的性能退化分析
22
硅通孔TSV绝缘层电-热-力耦合击穿风险评估
23
封装焊点随机振动下的应力与疲劳寿命分析
24
塑封料粘弹性对封装翘曲影响的热-力耦合分析
25
封装基板翘曲对焊点可靠性的热-力耦合影响分析
26
功率模块水冷散热器热-流-力耦合散热性能与应力分析
27
封装体热循环下界面裂纹扩展的 cohesive 单元模拟
28
焊点热循环下IMC层生长与应力耦合的可靠性评估
29
封装体电-热-力耦合下金线偏移与短路风险分析
30
晶圆级封装WLP热-力耦合下RDL断裂风险评估
31
封装体湿热-力耦合下爆米花裂纹风险评估
32
多物理场耦合下封装体电磁屏蔽效能与热应力分析
33
封装焊点电-热-力耦合下电迁移空洞演化相场模拟
34
封装体热-力耦合下芯片破裂风险评估与优化
35
底部填充胶热-力耦合下界面分层与焊点应力协同分析
36
封装体热-力耦合下基板翘曲对芯片应力的影响分析
37
功率模块电-热-力耦合下焊料层空洞对热阻与应力的影响
38
封装体热-流-力耦合下风冷散热器散热性能与应力分析
39
封装焊点热-力耦合下随机空洞对疲劳寿命的影响分析
40
封装体热-力耦合下芯片厚度对翘曲与应力的影响分析
41
封装体热-力耦合下塑封料厚度对翘曲与应力的影响分析
42
封装体热-力耦合下基板材料对翘曲与焊点应力的影响分析
43
封装体热-力耦合下焊球材料对疲劳寿命的影响分析
44
封装体热-力耦合下芯片布局对热应力与翘曲的影响分析
45
封装体热-力耦合下焊点间距对疲劳寿命的影响分析
46
封装体热-力耦合下焊球高度对疲劳寿命的影响分析
47
封装体热-力耦合下焊盘尺寸对焊点应力的影响分析
48
封装体热-力耦合下阻焊层开口对焊点应力的影响分析
49
封装体热-力耦合下铜柱高度对热应力与翘曲的影响分析
50
封装体热-力耦合下底部填充胶材料参数对焊点应力的影响分析
51
封装体热-力耦合下塑封料材料参数对翘曲与应力的影响分析
52
封装体热-力耦合下芯片钝化层应力对裂纹风险的影响分析
53
封装体热-力耦合下RDL线宽对电-热-力可靠性的影响分析
54
封装体热-力耦合下TSV直径对热应力与漏电流的影响分析
55
封装体热-力耦合下微凸点尺寸对热应力与疲劳寿命的影响分析
56
封装体热-力耦合下underfill填充率对焊点应力的影响分析
57
封装体热-力耦合下芯片减薄对翘曲与应力的影响分析
58
封装体热-力耦合下基板厚度对翘曲与焊点应力的影响分析
59
封装体热-力耦合下焊球直径对疲劳寿命的影响分析
60
封装体热-力耦合下焊球材料对疲劳寿命的影响分析
61
封装体热-力耦合下焊点间距对疲劳寿命的影响分析
62
封装体热-力耦合下焊球高度对疲劳寿命的影响分析
63
封装体热-力耦合下焊盘尺寸对焊点应力的影响分析
64
封装体热-力耦合下阻焊层开口对焊点应力的影响分析
65
封装体热-力耦合下铜柱高度对热应力与翘曲的影响分析
66
封装体热-力耦合下底部填充胶材料参数对焊点应力的影响分析
67
封装体热-力耦合下塑封料材料参数对翘曲与应力的影响分析
68
封装体热-力耦合下芯片钝化层应力对裂纹风险的影响分析
69
封装体热-力耦合下RDL线宽对电-热-力可靠性的影响分析
70
封装体热-力耦合下TSV直径对热应力与漏电流的影响分析
71
封装体热-力耦合下微凸点尺寸对热应力与疲劳寿命的影响分析
72
封装体热-力耦合下underfill填充率对焊点应力的影响分析
73
封装体热-力耦合下芯片减薄对翘曲与应力的影响分析
74
封装体热-力耦合下基板厚度对翘曲与焊点应力的影响分析
75
封装体热-力耦合下焊球直径对疲劳寿命的影响分析
76
封装体热-力耦合下焊球材料对疲劳寿命的影响分析
77
封装体热-力耦合下焊点间距对疲劳寿命的影响分析
78
封装体热-力耦合下焊球高度对疲劳寿命的影响分析
79
封装体热-力耦合下焊盘尺寸对焊点应力的影响分析
80
封装体热-力耦合下阻焊层开口对焊点应力的影响分析
81
封装体热-力耦合下铜柱高度对热应力与翘曲的影响分析
82
封装体热-力耦合下底部填充胶材料参数对焊点应力的影响分析
83
封装体热-力耦合下塑封料材料参数对翘曲与应力的影响分析
84
封装体热-力耦合下芯片钝化层应力对裂纹风险的影响分析
85
封装体热-力耦合下RDL线宽对电-热-力可靠性的影响分析
86
封装体热-力耦合下TSV直径对热应力与漏电流的影响分析
87
封装体热-力耦合下微凸点尺寸对热应力与疲劳寿命的影响分析
88
封装体热-力耦合下underfill填充率对焊点应力的影响分析
89
封装体热-力耦合下芯片减薄对翘曲与应力的影响分析
90
封装体热-力耦合下基板厚度对翘曲与焊点应力的影响分析
91
封装体热-力耦合下焊球直径对疲劳寿命的影响分析
92
封装体热-力耦合下焊球材料对疲劳寿命的影响分析
93
封装体热-力耦合下焊点间距对疲劳寿命的影响分析
94
封装体热-力耦合下焊球高度对疲劳寿命的影响分析
95
封装体热-力耦合下焊盘尺寸对焊点应力的影响分析
96
封装体热-力耦合下阻焊层开口对焊点应力的影响分析
97
封装体热-力耦合下铜柱高度对热应力与翘曲的影响分析
98
封装体热-力耦合下底部填充胶材料参数对焊点应力的影响分析
99
封装体热-力耦合下塑封料材料参数对翘曲与应力的影响分析
100
封装体热-力耦合下芯片钝化层应力对裂纹风险的影响分析
所属VIP或分类
同VIP：3D-IC封装热结构耦合仿真
同VIP：Chiplet封装热管理与翘曲仿真
同VIP：CPO光电封装热机械协同仿真