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封装与PCB联合PDN仿真

共计 30 章节

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课程导入与PDN仿真全景

目标=明确封装与PCB联合PDN仿真… · 典型问题（如电源噪声 · 去耦失效

PDN课程导入

PDN基础与联合仿真的必要性

目标=理解PDN阻抗 · 目标阻抗 · 电源分配网络组成

PDN联合仿真的必要性

封装与PCB的PDN结构解析

目标=认识封装中的焊球 · 基板 · 过孔

联合PDN仿真的输入数据与模型准备

目标=掌握芯片电流模型 · VRM模型 · 电容模型

封装与PCB联合建模的几何处理

目标=学习如何将封装和PCB的几何模… · 简化 · 缝合

材料与层叠参数对PDN的影响

目标=分析封装基板与PCB的介电常数 · 损耗角正切 · 铜厚

VRM建模与联合仿真设置

目标=建立VRM的等效电路或行为模型 · 确定其输出阻抗 · 环路带宽

去耦电容的建模与联合布局

目标=学习MLCC · 嵌入式电容等的高频模型 · 分析电容在封装与PCB上的位置

去耦电容的建模联合布局

封装与PCB联合PDN的频域仿真方法

目标=使用AC扫描 · 阻抗分析 · 谐振模式分析

联合PDN的时域仿真方法

目标=搭建时域仿真平台 · 注入芯片电流波形 · 观察电源噪声

芯片电流波形与负载建模

目标=获取或构建芯片核心与IO的电流… · 包括阶跃 · 脉冲

芯片电流波形负载建模

封装与PCB联合PDN的谐振分析与抑制

目标=识别联合结构的并联谐振 · 串联谐振 · 腔体谐振

目标阻抗设计与联合仿真验证

目标=根据芯片电压容限与电流需求计算… · 通过联合仿真验证全频段阻抗是否满足要…

目标阻抗设计联合仿真验证

封装与PCB联合PDN的直流压降与电流密度分析

目标=进行直流IR drop仿真 · 评估封装焊球 · PCB过孔

联合PDN仿真中的过孔与焊球建模

目标=分析过孔 · 焊球的电感 · 电阻对高频阻抗的影响

平面分割与跨分割对联合PDN的影响

目标=研究PCB平面分割 · 封装参考平面不连续导致的回流路径断裂… · 提出改进方案

PDN平面分割

封装与PCB联合PDN的S参数提取与模型融合

目标=学习如何分别提取封装和PCB的… · 并进行级联或联合仿真 · 验证模型精度

联合PDN仿真中的电磁耦合与噪声传播

目标=分析电源噪声在封装与PCB之间… · 包括辐射 · 串扰

多芯片与3D封装的联合PDN仿真

目标=针对2.5D/3D封装 · 多芯片模块 · 建立跨芯片

联合PDN仿真中的电容优化与自动选型

目标=使用优化算法或仿真工具 · 自动选择电容容值 · 数量

封装与PCB联合PDN的时域噪声与抖动分析

目标=将电源噪声与时钟抖动 · 眼图关联 · 评估PDN对高速信号完整性的影响

联合PDN仿真中的温度与老化效应

目标=考虑温度对材料 · 电容 · VRM的影响

联合PDN仿真与测量相关性

目标=学习如何将仿真结果与VNA · TDR · 示波器测量对比

封装与PCB联合PDN的EMI/EMC协同仿真

目标=分析PDN噪声引起的电磁辐射 · 进行近场/远场仿真 · 提出滤波与屏蔽方案

联合PDN仿真在高速SerDes中的应用

目标=针对SerDes电源噪声敏感问… · 进行封装与PCB联合PDN仿真 · 优化去耦与电源完整性

联合PDN仿真在DDR内存接口中的应用

目标=分析DDR电源噪声对时序与眼图… · 通过联合仿真优化去耦网络与布局

联合PDN仿真在FPGA/ASIC大电流场景中的应用

目标=处理大电流 · 多电压域 · 动态负载的联合PDN仿真挑战

联合PDN仿真流程自动化与脚本开发

目标=使用Python · Tcl等脚本实现建模 · 仿真

联合PDN仿真结果解读与设计决策

目标=从阻抗曲线 · 噪声波形 · 电流密度图中提取关键指标

联合PDN仿真案例综合实战

目标=以一个真实或模拟的封装+PCB… · 完成从建模 · 仿真