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高功率密度电子设备热设计

共计 30 章节
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01
高功率密度电子设备热设计导论
目标=热设计的目标 · 挑战 · 核心指标与典型应用场景
高功率密度电子设…目标=热设计的目…
02
热设计基础物理
目标=热传导 · 对流与辐射的基本定律 · 热阻网络与热欧姆定律
热设计基础物理目标=热传导
03
电子设备热源与功耗建模
目标=芯片功耗来源 · 动态功耗与静态功耗 · 功率地图与热源分布建模方法
电子设备热源功耗建模
04
热界面材料与接触热阻
目标=导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫片
热界面材料接触热阻
05
封装级热设计
目标=QFN · BGA · CSP
封装级热设计QFN
06
PCB热设计基础
目标=铜箔分布 · 热过孔 · 电源平面与地平面散热
PCB热设计基础
07
元器件布局与热耦合
目标=高功耗器件间距 · 热敏感器件避让 · 热串扰分析与布局优化实战
元器件布局热耦合
08
散热器设计基础
目标=翅片效率 · 散热器热阻 · 自然对流与强制风冷散热器选型与设计计…
散热器设计基础目标=翅片效率
09
风冷系统设计与风扇选型
目标=风道设计 · 风扇P-Q曲线 · 系统阻抗匹配
风冷系统设计风扇选型
10
液冷与冷板设计
目标=冷板流道拓扑 · 流量与压降计算 · 冷却液选择
液冷冷板设计
11
相变与均温板技术
目标=热管 · 均温板 · 相变材料的工作原理
相变均温板技术
12
热电制冷与主动冷却
目标=帕尔贴效应 · TEC选型与热端散热设计 · 适用场景与能效分析
热电制冷主动冷却
13
辐射散热与表面处理
目标=发射率 · 表面涂层 · 辐射换热计算
辐射散热表面处理
14
热仿真方法与工具
目标=有限元与有限体积法基础 · 稳态与瞬态热仿真流程 · 网格划分与边界条件设置
热仿真方法工具
15
热仿真模型简化与验证
目标=模型降阶 · 等效热阻网络 · 仿真与实测对标方法
热仿真模型简化验证
16
热测量与实验技术
目标=热电偶 · 红外热像 · 热阻测试
热测量实验技术
17
热设计中的材料选择
目标=金属基板 · 陶瓷基板 · 石墨烯
热设计材料选择
18
高功率密度电源热设计
目标=DC-DC · 功率MOSFET · 磁性元件与电容的热管理
高功率密度电源热…DC-DC
19
射频与功率放大器热设计
目标=GaN · LDMOS等器件热特性 · 射频功放热管理
射频功率放大器热设计
20
数据中心与服务器热设计
目标=CPU/GPU散热 · 机架级风道 · 液冷与浸没式冷却方案对比与实施
数据服务器热设计
21
LED与激光器热设计
目标=结温控制 · 光效与寿命关系 · 散热基板
LED激光器热设计
22
汽车电子与功率模块热设计
目标=IGBT · SiC模块散热 · 水冷板设计
汽车电子功率模块热设计
23
消费电子与移动设备热设计
目标=智能手机 · 笔记本 · 可穿戴设备的热管理
消费电子移动设备热设计
24
航空航天与军工电子热设计
目标=高低温环境 · 真空与低气压散热 · 热控涂层与相变热控装置
航空航天军工电子热设计
25
瞬态热设计与热冲击
目标=功率脉冲 · 启动浪涌 · 故障工况下的瞬态热响应与热缓冲设计
瞬态热设计热冲击
26
热可靠性与寿命预测
目标=阿伦尼乌斯模型 · 热循环疲劳 · 焊点与键合线失效
热可靠性寿命预测
27
热设计与EMC、结构协同
目标=散热开孔与屏蔽效能 · 风扇与振动 · 热应力与机械可靠性协同优化
EMC热设计
28
热设计成本与可制造性
目标=散热方案成本分析 · 工艺可行性 · 量产一致性与供应链考量
热设计成本可制造性
29
热设计流程与规范
目标=从需求到验证的完整流程 · 热设计检查表 · 评审要点与文档体系
热设计流程规范
30
前沿热管理技术综述
目标=微流道冷却 · 射流冲击 · 纳米流体
前沿热管理技术综…目标=微流道冷却