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PCB板级热仿真与温升控制

共计 30 章节
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01
PCB热问题导入
目标=从实际失效案例出发 · 理解温升对元器件寿命 · 信号完整性和可靠性的影响
PCB热问题导入
02
热传导基础与PCB热路径
目标=掌握热传导 · 对流 · 辐射三种传热机制在PCB中的表现
PCB热传导基础
03
PCB材料热特性
目标=学习FR-4 · 高频板材 · 金属基板
PCB材料热特性
04
铜箔与过孔的热作用
目标=分析铜厚 · 铜面积 · 散热焊盘
铜箔过孔的热作用
05
元器件热模型与功耗来源
目标=理解电阻 · 电容 · 电感
元器件热模型功耗来源
06
热仿真软件与工具链
目标=对比主流板级热仿真工具（如An… · Flotherm · COMSOL
热仿真软件工具链
07
几何建模与简化策略
目标=学习如何从ECAD数据导入或手… · 合理简化走线 · 过孔
几何建模简化策略
08
网格划分与计算收敛
目标=掌握结构化网格与非结构化网格的… · 学习边界层网格 · 局部加密和网格无关性验证方法
网格划分计算收敛
09
边界条件与环境设定
目标=确定自然对流 · 强制风冷 · 导热垫
边界条件环境设定
10
材料参数与接触热阻
目标=正确输入各层材料热导率 · 各向异性参数 · 处理芯片-焊料-焊盘-基板之间的接触…
材料参数接触热阻
11
稳态热仿真流程实战
目标=以一个典型DC-DC电源板为例 · 完成从功耗导入 · 材料赋值
稳态热仿真流程实…DC-DC
12
瞬态热仿真与热容建模
目标=学习瞬态热仿真设置 · 考虑热容 · 功率脉冲
瞬态热仿真热容建模
13
仿真结果解读与温度云图
目标=学会读取温度云图 · 热流矢量图 · 节点温度曲线
仿真结果解读温度云图
14
仿真精度验证与实验对标
目标=通过热电偶 · 红外热像仪等实测手段验证仿真结果 · 分析误差来源并修正模型参数
仿真精度验证实验对标
15
热设计裕量与降额准则
目标=理解元器件结温 · 壳温 · 环境温度的降额要求
热设计裕量降额准则
16
PCB布局对温升的影响
目标=分析高功耗器件间距 · 热敏感器件位置 · 铜箔分布
PCB布局对温升的影响
17
PCB叠层与铜层设计
目标=学习多层板叠层安排 · 内层铜平面 · 电源地平面作为散热路径的设计方法
PCB叠层
18
散热过孔与热焊盘设计
目标=掌握散热过孔的数量 · 孔径 · 间距
散热过孔热焊盘设计
19
散热器与导热界面材料选型
目标=学习散热器翅片参数 · 导热垫 · 导热硅脂
散热器导热界面材料选型
20
强制风冷与风道设计
目标=分析风扇选型 · 风量风压 · 风道结构对PCB表面换热系数的影响
强制风冷风道设计
21
自然对流与外壳散热
目标=针对无风扇场景 · 学习自然对流散热设计要点 · 包括开孔位置
自然对流外壳散热
22
高功率密度板热管理案例
目标=以功率转换板或LED驱动板为例 · 综合运用布局 · 铜箔
高功率密度板热管…LED
23
多热源耦合与热干扰分析
目标=研究多个发热器件之间的热耦合效… · 分析热干扰导致的局部温升 · 提出隔离或均温措施
多热源耦合热干扰分析
24
热-电联合仿真入门
目标=了解电热耦合仿真的基本思路 · 将焦耳热 · 开关损耗等电学结果映射到热仿真中
电联合仿真入门目标=了解电热耦…
25
热应力与可靠性初步
目标=认识温升引起的热应力 · 焊点疲劳和分层风险 · 学习热仿真结果向可靠性评估的简单转换
热应力可靠性初步
26
PCB热测试与数据采集
目标=掌握热电偶布置 · 红外热像仪使用 · 数据记录仪设置等热测试方法
PCB热测试
27
仿真模型校准与参数反演
目标=基于实测温度数据 · 反推材料热导率 · 接触热阻
仿真模型校准参数反演
28
热设计优化与DOE方法
目标=运用实验设计（DOE）和参数扫… · 系统优化铜厚 · 过孔数量
DOE热设计优化
29
热仿真报告与设计评审
目标=学习撰写板级热仿真报告 · 包括模型描述 · 边界条件
热仿真报告设计评审
30
综合实战
目标=完整PCB温升控制项目 · 功耗预算 · 仿真建模
综合实战PCB