3. 水系统基础：厂务给排水系统组成、纯水/废水处理流程、关键工艺参数

水系统是厂务设施中最核心的公用工程之一，直接关系到生产工艺的稳定性、产品质量以及环保合规性。本章将系统梳理厂务给排水系统的组成架构、纯水与废水处理的标准流程，并深入解析流量、压力、液位、pH、电导率等关键工艺参数的监控要点，为后续BMS对接调试奠定基础。

3.1 厂务给排水系统组成

厂务给排水系统通常由原水供应、循环冷却水、纯水制备、废水收集与处理、雨水排放等子系统构成。各子系统通过管网、泵组、阀门及仪表实现协同运行。

3.2 纯水处理流程

纯水制备是厂务水系统的技术高地，其工艺流程根据原水水质和出水要求有所不同。典型的双级反渗透+EDI工艺如下：

1. 预处理阶段：原水经多介质过滤器、活性炭过滤器去除悬浮物和余氯，再经软化器降低硬度。
2. 一级RO：在高压驱动下，水分子透过反渗透膜，去除90%以上的溶解盐、胶体、细菌。
3. 二级RO：对一级产水再次脱盐，进一步降低电导率至5 µS/cm以下。
4. EDI（电去离子）：利用离子交换膜和直流电场连续去除残余离子，出水电阻率可达18.2 MΩ·cm。
5. 终端精处理：通过UV杀菌、TOC降解、0.22µm微滤，确保水质满足工艺要求。

3.3 废水处理流程

厂务废水处理遵循“分类收集、分质处理”原则。根据废水性质（酸碱废水、含氟废水、有机废水、重金属废水等），采用不同的处理工艺。以下为典型的综合废水处理流程：

• 调节均质：各车间废水自流或泵送入调节池，通过曝气搅拌均衡水质水量。
• pH调节：在反应池中投加酸或碱，将pH调整至6~9，为后续混凝沉淀创造最佳条件。
• 混凝/絮凝：投加PAC（聚合氯化铝）和PAM（聚丙烯酰胺），使悬浮物和胶体脱稳形成矾花。
• 沉淀/气浮：利用重力沉降或溶气气浮，将絮体与水分离，上清液进入后续处理单元。
• 生化处理：采用A/O、MBR等工艺，降解COD、氨氮等有机物。
• 深度处理：通过砂滤、活性炭过滤、UV消毒，确保出水达标排放或回用。

3.4 关键工艺参数详解

水系统的BMS监控核心在于五大参数：流量、压力、液位、pH、电导率。每个参数的传感器选型、安装位置、量程设置都直接影响数据准确性和系统响应。

3.4.1 流量

• 常用仪表：电磁流量计、超声波流量计、涡街流量计。
• 监控目的：计量用水量、平衡管网流量、触发泵组启停。
• BMS对接要点：4-20mA模拟量输入，需设置量程上下限和累积量脉冲输出。

3.4.2 压力

• 常用仪表：压力变送器、差压变送器。
• 监控目的：监测泵出口压力、过滤器压差、管网末端压力。
• BMS对接要点：压力变送器信号接入AI模块，用于变频器PID恒压控制。

3.4.3 液位

• 常用仪表：超声波液位计、雷达液位计、静压式液位计。
• 监控目的：控制水池/水箱液位，防止溢流或干泵运行。
• BMS对接要点：液位信号用于联锁控制，如低液位停泵、高液位开阀。

3.4.4 pH

• 常用仪表：玻璃电极pH计、差分式pH传感器。
• 监控目的：控制酸碱投加，确保废水达标排放或纯水水质稳定。
• BMS对接要点：pH信号需温度补偿，建议选用带RS485 Modbus RTU接口的智能变送器。

3.4.5 电导率

• 常用仪表：接触式电导率仪、电磁式电导率仪。
• 监控目的：评估纯水纯度、监测RO膜脱盐率、判断废水含盐量。
• BMS对接要点：电导率与温度强相关，必须启用自动温度补偿（ATC），补偿系数通常为2%/℃。

3.5 水系统BMS对接架构

水系统的BMS对接通常采用分层架构：现场仪表层通过4-20mA或RS485采集数据，经PLC或RTU汇总后，通过Modbus TCP/BACnet IP上传至BMS服务器。BMS负责数据展示、报警、趋势分析和联动控制。