VIP20
本课程属于：026-SPICE器件建模 半导体工艺与制造设备 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

温度效应建模：SPICE器件仿真中的热参数校准实践

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
温度效应基础
半导体物理中的温度依赖性（载流子迁移… · 禁带宽度 · 本征载流子浓度）
温度效应基础半导体物理
02
SPICE热模型概述
SPICE中的温度参数（TNOM · T_ABS · DTEMP）及其全局与局部作用域
SPICE热模型概述
03
电阻热模型
电阻温度系数（TCR） · 线性与非线性电阻模型在SPICE中的…
电阻热模型TCR
04
二极管热特性
二极管饱和电流IS与温度指数关系 · 串联电阻RS的温度效应
二极管热特性IS
05
BJT热模型（Gummel-Poon）
IS · BF · VAF等关键参数的温度缩放因子（XT…
BJTGummel-Poon
06
MOSFET热模型（BSIM4）
阈值电压VTH0 · 迁移率U0 · 饱和速度VSAT的温度系数
MOSFETBSIM4
07
MOSFET热模型（BSIM3v3）
与BSIM4的差异 · 温度参数T1 · T2的物理意义
MOSFETBSIM3v3
08
JFET热模型
夹断电压VP · 饱和电流IDSS的温度依赖性建模
JFET热模型
09
热子电路与自热效应
RC热网络模型（Cauer与Fost…
热子电路自热效应
10
自热效应仿真
使用RC网络模拟器件结温随功率耗散的…
自热效应仿真RC
11
温度扫描分析
.TEMP与.STEP TEMP语句…
温度扫描分析TEMP
12
参数提取基础
从测量数据（IV曲线）中提取温度系数…
参数提取基础IV
13
校准流程总览
从数据采集 · 参数提取到模型验证的完整工作流
校准流程总览从数据采集
14
数据采集实验设计
恒温箱 · 探针台与源表的使用 · 温度步长与稳定时间设定
数据采集实验设计恒温箱
15
电阻参数校准
测量不同温度下的电阻值 · 拟合TCR1与TCR2系数
电阻参数校准测量不同温度下的…
16
二极管参数校准
测量不同温度下的正向IV曲线 · 提取IS · N
二极管参数校准IV
17
BJT参数校准
测量不同温度下的Gummel图与输出… · 校准IS · BF
BJT参数校准
18
MOSFET参数校准
测量不同温度下的转移特性与输出特性 · 校准VTH0 · U0
MOSFET参数校准
19
BSIM4温度参数提取
使用IC-CAP或MBP软件进行自动…
BSIM4温度参数提取
20
模型验证方法
对比仿真与实测数据 · 计算误差（RMSE · 最大相对误差）
模型验证方法对比仿真
21
温度补偿电路设计
利用PTAT与CTAT电路实现基准电…
温度补偿电路设计PTAT
22
热耦合效应
多器件在同一芯片上的热串扰建模（热阻…
热耦合效应多器件
23
功率器件热建模
IGBT与功率MOSFET的结温估算…
功率器件热建模IGBT
24
温度对噪声的影响
热噪声（约翰逊噪声）与闪烁噪声（1/…
温度对噪声的影响热噪声
25
温度对匹配特性的影响
差分对与电流镜的失配随温度变化的蒙特…
温度对匹配特性的…差分对
26
高温与低温极限建模
极端温度（-55°C至+175°C）…
高温低温极限建模
27
SPICE模型文件解析
解读.lib文件中的温度参数定义与缩…
SPICE模型文件解析
28
Verilog-A热模型扩展
使用Verilog-A编写自定义温度…
Verilog-A热模型扩展
29
案例研究1
LDO稳压器的温度特性仿真与热参数校…
案例研究1LDO
30
案例研究2
RF功率放大器在温度变化下的线性度与…
案例研究2RF