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《后仿真调试技巧:寄生参数对SPICE模型精度的影响》
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后仿真调试技巧:寄生参数对SPICE模型精度的影响
共计 30 章节
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01
后仿真概述
什么是后仿真 · 前仿真与后仿真的区别 · 后仿真的重要性
后仿真概述
什么是后仿真
02
寄生参数基础
电阻(R) · 电容(C) · 电感(L)的物理来源与模型
寄生参数基础
电阻
03
寄生参数提取流程
从GDS到R+C+CC的提取步骤 · 工具介绍(StarRC/QRC)
寄生参数提取流程
GDS
04
SPICE模型精度
BSIM4/6模型中的寄生参数节点 · 模型卡设置
SPICE
模型精度
05
互连寄生效应
RC延迟 · 串扰噪声 · IR Drop对时序的影响
互连寄生效应
RC
06
寄生参数文件格式
DSPF · SPEF · SDF的区别与适用场景
寄生参数文件格式
DSPF
07
耦合电容(CC)的影响
Miller效应 · 信号完整性恶化
CC
耦合电容
08
寄生电感(L)的影响
高频振铃 · 电源噪声 · 地弹
寄生电感
L
09
温度与工艺角对寄生参数的影响
RC随温度变化 · 工艺角下的寄生波动
温度
工艺角对寄生参数…
10
寄生参数简化策略
RC降阶 · π模型与T模型的选择
寄生参数简化策略
RC
11
后仿真网表生成
寄生参数反标(Back-annota…
后仿真网表生成
Back-annota
12
SPICE仿真器设置
精度控制选项(如.OPTIONS P… · ACCURATE)
SPICE
仿真器设置
13
瞬态仿真中的寄生影响
过冲 · 下冲 · 建立时间退化
瞬态仿真
寄生影响
14
AC仿真中的寄生影响
频率响应偏移 · 增益下降
AC
仿真
15
噪声仿真中的寄生影响
热噪声 · 闪烁噪声耦合路径
噪声仿真
寄生影响
16
寄生参数对模拟电路的影响
运放增益误差 · 带宽下降
寄生参数对模拟电…
运放增益误差
17
寄生参数对数字电路的影响
路径延迟增加 · 保持时间违例
寄生参数对数字电…
路径延迟增加
18
寄生参数对存储器的影响
位线延迟 · 读/写裕度下降
寄生参数对存储器…
位线延迟
19
后仿真调试流程
从波形异常定位到寄生参数问题
后仿真调试流程
从波形异常定位到…
20
常见后仿真问题1
时序违例——RC提取不准导致
常见后仿真问题1
RC
21
常见后仿真问题2
信号完整性——耦合电容过大导致串扰
常见后仿真问题2
信号完整性
22
常见后仿真问题3
电源噪声——寄生电感与IR Drop…
常见后仿真问题3
IR
23
寄生参数精度提升方法
使用场求解器 · 提高网格密度
寄生参数精度提升…
使用场求解器
24
模型精度校准
将仿真结果与硅片测试数据对比
模型精度校准
将仿真结果
25
工艺角与寄生参数的联合仿真
Worst-case与Best-ca…
工艺角
寄生参数的联合仿…
26
后仿真自动化脚本
Tcl/Perl脚本批量处理寄生参数
后仿真自动化脚本
Tcl/Perl
27
寄生参数可视化
使用波形工具查看RC分布热力图
寄生参数可视化
RC
28
案例分析1
某ADC后仿真SNR下降——寄生电容…
案例分析1
ADC
29
案例分析2
某SerDes后仿真眼图闭合——寄生…
案例分析2
SerDes
30
总结与展望
先进工艺下寄生参数挑战与AI辅助提取…
AI
先进工艺下寄生参…
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