首页
›
半导体工艺与制造设备
›
007-半导体工艺整合
›
《半导体工艺整合测试验证:电学参数与物理缺陷关联分析》
VIP20
本课程属于:007-半导体工艺整合
半导体工艺与制造设备 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
半导体工艺整合测试验证:电学参数与物理缺陷关联分析
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
课程导论
半导体工艺整合测试验证的重要性 · 电学参数与物理缺陷关联分析的目标与挑…
课程导论
半导体工艺整合测…
02
半导体制造基础
从晶圆到芯片的关键工艺步骤(光刻 · 刻蚀 · 沉积
半导体制造基础
从晶圆到芯片的关…
03
常见物理缺陷分类
颗粒污染 · 划伤 · 桥接
常见物理缺陷分类
颗粒污染
04
关键电学参数概述
阈值电压(Vt) · 饱和电流(Idsat) · 漏电流(Ioff)
关键电学参数概述
Vt
05
测试结构设计
用于电学参数提取的测试键(TEG)设… · 包括MOSFET · 电阻
测试结构设计
TEG
06
电学测试方法论
DC测试 · AC测试 · 参数测试系统(如Keysight B…
电学测试方法论
DC
07
物理缺陷检测技术
光学显微镜 · 扫描电子显微镜(SEM) · 透射电子显微镜(TEM)
物理缺陷检测技术
光学显微镜
08
缺陷与电学参数的关联模型
电阻模型 · 电容模型 · 漏电路径模型
缺陷
电学参数的关联模…
09
统计分析基础
正态分布 · 箱线图 · 相关性分析
统计分析基础
正态分布
10
数据预处理
电学参数与缺陷数据的清洗 · 归一化 · 异常值检测方法
数据预处理
电学参数
11
可视化分析
散点图 · 热力图 · 平行坐标图用于展示缺陷密度与电学参数…
可视化分析
散点图
12
案例研究1
栅氧化层缺陷与栅漏电流(Igate)…
案例研究1
Igate
13
案例研究2
金属互连空洞缺陷与接触电阻(Rc)增…
案例研究2
Rc
14
案例研究3
光刻桥接缺陷与短路电流(Isourc…
案例研究3
Isourc
15
案例研究4
CMP划伤缺陷与阈值电压(Vt)漂移…
案例研究4
CMP
16
机器学习入门
监督学习与无监督学习在缺陷分类与参数…
机器学习入门
监督学习
17
特征工程
从电学参数和缺陷数据中提取有效特征 · 如缺陷尺寸 · 位置
特征工程
从电学参数
18
分类模型
使用逻辑回归 · 决策树 · 随机森林对缺陷类型进行预测
分类模型
使用逻辑回归
19
回归模型
使用线性回归 · 支持向量回归预测电学参数偏移量
回归模型
使用线性回归
20
聚类分析
使用K-means · DBSCAN对晶圆上的缺陷模式进行聚… · 识别系统性问题
聚类分析
K-means
21
模型评估
混淆矩阵 · ROC曲线 · R²
模型评估
混淆矩阵
22
工艺整合流程中的测试验证节点
在线监测(Inline) · 离线监测(Offline) · 最终测试(FT)的关联策略
工艺整合流程
测试验证节点
23
良率管理
从电学参数分布推断良率损失 · 缺陷导致的功能失效与参数失效
良率管理
从电学参数分布推…
24
失效分析(FA)流程
电学定位 · 物理去层 · 缺陷表征
FA
失效分析
25
自动化数据分析平台
构建从测试数据到缺陷关联报告的自动化…
自动化数据分析平…
构建从测试数据到…
26
大数据与云计算
在半导体测试中处理海量晶圆数据的技术… · SQL · 云存储)
大数据
云计算
27
先进节点挑战
FinFET · GAA器件中电学参数与物理缺陷的新关…
先进节点挑战
FinFET
28
行业标准与规范
SEMI标准 · JEDEC标准在电学测试与缺陷报告中…
行业标准
规范
29
综合项目实战1
给定晶圆测试数据集 · 完成电学参数与缺陷的关联分析报告
综合项目实战1
给定晶圆测试数据…
30
综合项目实战2
构建一个基于机器学习的缺陷-电学参数… · 并进行结果解读
综合项目实战2
构建一个基于机器…
所属VIP或分类
同VIP:CMP平坦化工艺性能调优:材料去除率与表面缺陷控制
同VIP:光刻技术分辨率提升:OPC与PSM在先进节点的应用
同VIP:光刻窗口拓宽方法:曝光宽容度与焦深联合调试应用