2. 阈值电压定义:物理定义、线性外推法与恒定电流法提取

阈值电压 \(V_{TH}\) 是 MOSFET 最核心的直流参数之一,它标志着器件从弱反型(亚阈值区)进入强反型(线性区或饱和区)的转折点。在实际器件物理仿真中,\(V_{TH}\) 的提取方式直接影响衬底偏置效应的定量分析。本节从物理定义出发,介绍两种最常用的提取方法:线性外推法与恒定电流法。

2.1 阈值电压的物理定义

从器件物理角度看,阈值电压定义为:在给定的衬底偏压 \(V_{BS}\) 下,使半导体表面形成强反型层所需的最小栅极电压。强反型发生的标志是表面少子浓度等于衬底多子浓度(即表面势 \(\psi_s = 2\phi_F\),其中 \(\phi_F\) 为体费米势)。

对于长沟道 MOSFET,考虑衬底偏置效应后的物理表达式为:

V_TH = V_FB + 2φ_F + γ · sqrt(2φ_F - V_BS)

其中:
V_FB  = 平带电压(包含功函数差与界面电荷)
φ_F   = (kT/q) · ln(N_sub / n_i)  体费米势
γ     = sqrt(2qε_si N_sub) / C_ox  体效应系数
V_BS  = 衬底偏压(对 NMOS 通常为负值或零)
关键物理图像: 当 \(V_{BS}\) 为负(NMOS)时,耗尽层宽度增大,需要更大的栅压才能达到 \(2\phi_F\) 的表面势,因此 \(V_{TH}\) 升高。这就是衬底偏置效应的本质。
仿真提示: 在 TCAD 或 SPICE 中,物理定义通常用于模型参数提取,而非直接测量。实际芯片测试中更依赖外推法或恒流法。
阈值电压物理定义:表面势与强反型条件 栅极 SiO₂ P型衬底 (N_sub) 表面 反型层 (n⁺) 耗尽层 ψ_s = 2φ_F V_BS 负偏 强反型条件:表面少子浓度 = 衬底多子浓度 → ψ_s = 2φ_F

2.2 线性外推法 (Linear Extrapolation Method)

线性外推法是最经典的 \(V_{TH}\) 提取方法,适用于 MOSFET 工作在线性区(小漏压 \(V_{DS} \ll V_{GS} - V_{TH}\))。其核心思想是:在 \(I_{DS}-V_{GS}\) 曲线的最大斜率点(即跨导 \(g_m\) 最大处)作切线,将该切线外推至 \(I_{DS}=0\) 的横轴截距,即为 \(V_{TH}\)。

提取步骤

  1. 测量数据: 在固定 \(V_{DS}\)(通常取 50~100 mV)和固定 \(V_{BS}\) 下,扫描 \(V_{GS}\) 并记录 \(I_{DS}\)。
  2. 计算跨导: \(g_m = \partial I_{DS} / \partial V_{GS}\),找到 \(g_m\) 最大值对应的 \(V_{GS}\) 点。
  3. 线性拟合: 在 \(g_m\) 最大点附近(通常 ±0.1 V 范围)对 \(I_{DS}-V_{GS}\) 进行最小二乘线性拟合。
  4. 外推求截距: 拟合直线方程 \(I_{DS} = a \cdot V_{GS} + b\),令 \(I_{DS}=0\) 得 \(V_{TH} = -b/a\)。
注意事项: 线性外推法对串联电阻 \(R_{SD}\) 敏感。当 \(R_{SD}\) 较大时,最大 \(g_m\) 点会偏移,导致 \(V_{TH}\) 提取值偏大。建议在仿真中先进行寄生电阻去嵌。
线性外推法提取 V_TH V_GS (V) I_DS (A) g_m,max 切线 (斜率 = g_m,max) V_TH 线性区 饱和区 V_DS 固定 (50~100 mV) | 外推至 I_DS = 0 得 V_TH

2.3 恒定电流法 (Constant Current Method)

恒定电流法是一种更简单、对串联电阻不敏感的提取方法,广泛应用于工业测试和快速仿真验证。其定义为:在固定 \(V_{DS}\) 下,取 \(I_{DS}\) 达到某一参考电流水平时的 \(V_{GS}\) 作为 \(V_{TH}\)。

参考电流的选取标准

参考电流定义 公式 适用场景 优点
固定电流法 \(I_{ref} = 100 \, \text{nA} \times (W/L)\) 长沟道、低功耗器件 简单、可跨尺寸归一化
归一化电流法 \(I_{ref} = 0.1 \, \mu\text{A} \times (W/L)\) 标准数字 CMOS 工艺 与沟道宽长比解耦
亚阈值归一法 \(I_{ref} = 10^{-7} \times (W/L)\) 亚阈值区器件建模 接近弱反型边界
恒定电流法的优势: 不需要计算导数或进行线性拟合,对测量噪声不敏感,且提取结果与串联电阻几乎无关。在衬底偏置效应仿真中,恒流法能更稳定地反映 \(V_{TH}\) 随 \(V_{BS}\) 的变化趋势。

两种方法的对比

对比维度 线性外推法 恒定电流法
提取原理 基于最大跨导点切线外推 基于固定参考电流水平
对串联电阻敏感度 高(需去嵌) 低(直接读取)
对测量噪声敏感度 中等(导数放大噪声) 低(直接读取)
物理意义 接近强反型起始点 工程定义,与工艺相关
衬底偏置效应适用性 需逐点重新拟合 可直接扫描 \(V_{BS}\) 提取
恒定电流法提取 V_TH V_GS (V) I_DS (A) I_ref V_TH V_BS = -1 V V_BS = -2 V 恒流法:I_DS = I_ref 时的 V_GS 即为 V_TH | 对 R_SD 不敏感

2.4 衬底偏置效应下的提取方法选择

在分析衬底偏置效应对 \(V_{TH}\) 的影响时,方法选择需考虑以下因素:

  • 物理研究场景: 推荐使用线性外推法,因为它更接近强反型起始的物理定义,能更精确地反映 \(\gamma\) 系数的变化。
  • 工程测试场景: 推荐使用恒定电流法,因为当 \(V_{BS}\) 变化时,\(I_{DS}-V_{GS}\) 曲线的形状会改变,恒流法能提供更稳定的 \(V_{TH}\) 趋势。
  • 仿真校准场景: 建议同时使用两种方法,对比提取结果。若两者差异超过 20 mV,需检查模型参数或寄生效应。
仿真实践建议: 在 TCAD 或 SPICE 中,可编写脚本自动执行两种提取方法。对于每个 \(V_{BS}\) 点,先计算 \(g_m\) 曲线定位最大斜率区间,再执行线性拟合;同时记录 \(I_{DS}=I_{ref}\) 时的 \(V_{GS}\)。将两种结果绘制在同一张图上,可直观评估衬底偏置效应的一致性。