2. 理想MOSFET I-V特性:长沟道近似、萨支唐方程、线性区与饱和区电流公式推导
2.1 长沟道近似的基本假设
在分析理想MOSFET的电流-电压(I-V)特性时,首先引入长沟道近似(Long-Channel Approximation)。该近似忽略沟道长度调制效应、短沟道效应(如速度饱和、漏致势垒降低等),将器件视为一维传输问题。其核心假设包括:
- 缓变沟道近似:沿沟道方向的横向电场(\(E_y\))远小于栅氧纵向电场(\(E_x\)),载流子迁移率在沟道内为常数。
- 耗尽层近似:耗尽区电荷完全由衬底掺杂浓度和表面势决定,忽略反型层中的可动电荷对耗尽层的影响。
- 无速度饱和:载流子漂移速度与电场呈线性关系,\(v = \mu E\)。
- 均匀掺杂:衬底掺杂浓度均匀,栅氧化层无固定电荷或界面陷阱。
2.2 萨支唐方程(Sah-Chiu-Tang Equation)
萨支唐方程是描述MOSFET沟道电流的基本方程,由C. T. Sah、S. Y. Chiu和T. H. Tang于1960年代提出。该方程基于缓变沟道近似,将沟道电流表示为沿沟道方向(\(y\)方向)的积分形式。
考虑一个n沟道MOSFET,栅源电压 \(V_{GS}\) 大于阈值电压 \(V_{TH}\) 时,沟道形成。沟道中单位面积的电荷密度为:
\[ Q_{inv}(y) = C_{ox} \left[ V_{GS} - V_{TH} - V(y) \right] \]其中 \(C_{ox} = \varepsilon_{ox} / t_{ox}\) 为单位面积栅氧化层电容,\(V(y)\) 为沿沟道位置 \(y\) 处的电势(源端 \(V(0)=0\),漏端 \(V(L)=V_{DS}\))。
沟道电流由漂移电流主导:
\[ I_D = -W \cdot Q_{inv}(y) \cdot \mu_n \cdot \frac{dV(y)}{dy} \]将 \(Q_{inv}(y)\) 代入,并从源端(\(y=0, V=0\))到漏端(\(y=L, V=V_{DS}\))积分,得到萨支唐方程:
\[ I_D = \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} \left[ (V_{GS} - V_{TH}) V_{DS} - \frac{1}{2} V_{DS}^2 \right] \]2.3 线性区与饱和区电流公式推导
2.3.1 线性区(三极管区)
当漏源电压 \(V_{DS}\) 较小(\(V_{DS} \ll V_{GS} - V_{TH}\))时,沟道沿y方向电势变化不大,反型层电荷密度近似均匀。此时萨支唐方程中的二次项可忽略,得到线性区电流公式:
\[ I_{D,lin} = \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH}) V_{DS} \]线性区也称为三极管区,MOSFET在此区域表现为一个由栅压控制的压控电阻:
\[ R_{on} = \frac{V_{DS}}{I_{D,lin}} = \frac{1}{\mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH})} \]| 参数 | 符号 | 典型值(0.18μm工艺) | 说明 |
|---|---|---|---|
| 电子迁移率 | \(\mu_n\) | 350 cm²/V·s | 与掺杂浓度和温度相关 |
| 栅氧单位电容 | \(C_{ox}\) | 4.5 fF/μm² | \(t_{ox}=3.5\,\text{nm}\) |
| 宽长比 | \(W/L\) | 10/0.18 | 设计参数 |
| 导通电阻 | \(R_{on}\) | ~1.2 kΩ | \(V_{GS}-V_{TH}=1\,\text{V}\) |
2.3.2 饱和区(夹断区)
当 \(V_{DS}\) 增大到 \(V_{DS} = V_{GS} - V_{TH}\) 时,漏端沟道深度减小为零,发生夹断(Pinch-off)。此时漏端附近的沟道消失,载流子通过耗尽区漂移到漏极。继续增大 \(V_{DS}\),夹断点向源端移动,但漏端电压降基本保持不变,电流趋于饱和。
将 \(V_{DS} = V_{GS} - V_{TH}\) 代入萨支唐方程,得到饱和区电流公式:
\[ I_{D,sat} = \frac{1}{2} \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH})^2 \]饱和区电流与 \((V_{GS} - V_{TH})^2\) 成正比,这是MOSFET作为放大器的基本平方律特性。
2.4 线性区与饱和区的边界:过驱动电压
定义过驱动电压(Overdrive Voltage)\(V_{OV} = V_{GS} - V_{TH}\),则线性区与饱和区的边界条件为:
- 线性区:\(V_{DS} < V_{OV}\),沟道连续,电流随 \(V_{DS}\) 线性增长。
- 饱和区:\(V_{DS} \ge V_{OV}\),沟道在漏端夹断,电流饱和。
- 截止区:\(V_{GS} < V_{TH}\),沟道未形成,\(I_D \approx 0\)。
下图展示了理想MOSFET在不同工作区的I-V特性曲线族:
2.5 跨导与输出电导
从I-V特性可以提取两个重要的小信号参数:
| 参数 | 定义 | 线性区表达式 | 饱和区表达式 |
|---|---|---|---|
| 跨导 \(g_m\) | \(\frac{\partial I_D}{\partial V_{GS}}\) | \(\mu_n C_{ox} \frac{W}{L} V_{DS}\) | \(\mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH})\) |
| 输出电导 \(g_{ds}\) | \(\frac{\partial I_D}{\partial V_{DS}}\) | \(\mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH})\) | 0(理想长沟道) |
2.6 萨支唐方程的局限性
尽管萨支唐方程是MOSFET物理的基础,但在现代短沟道器件中存在以下局限:
- 迁移率退化:垂直电场和横向电场均会降低载流子迁移率,需引入迁移率模型(如Lombardi模型)。
- 速度饱和:短沟道中载流子速度达到饱和,电流公式变为线性关系 \(I_{D,sat} \propto (V_{GS} - V_{TH})\)。
- 沟道长度调制:饱和区电流随 \(V_{DS}\) 增加,需引入 \(\lambda\) 参数修正。
- 漏致势垒降低(DIBL):漏电压影响阈值电压,使 \(V_{TH}\) 随 \(V_{DS}\) 变化。
下图总结了萨支唐方程的推导流程及其与长沟道近似的关系:
2.7 本章小结
• 萨支唐方程:\(I_D = \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} \left[ (V_{GS} - V_{TH}) V_{DS} - \frac{1}{2} V_{DS}^2 \right]\)
• 线性区:\(I_{D,lin} = \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH}) V_{DS}\)
• 饱和区:\(I_{D,sat} = \frac{1}{2} \mu_n C_{ox} \frac{W}{L} (V_{GS} - V_{TH})^2\)
• 边界条件:\(V_{DS} = V_{GS} - V_{TH}\)(夹断点)