2. PN结耗尽层基础:内建电势与耗尽层宽度公式推导
在分析BJT集电结的厄尔利效应之前,必须首先掌握PN结耗尽层(空间电荷区)的基本物理图像。耗尽层的宽度与内建电势直接决定了集电结在反向偏压下的电场分布,是后续推导厄尔利电压的基石。
2.1 内建电势的物理起源
当P型半导体与N型半导体接触时,由于空穴和电子的浓度梯度,载流子从高浓度区间低浓度区扩散。扩散后,P区留下不可移动的受主负离子(NA−),N区留下施主正离子(ND+),形成从N区指向P区的内建电场。该电场阻止扩散的进一步进行,最终达到热平衡状态,此时费米能级处处相等,在结区产生一个电势差——内建电势 Vbi。
关键物理图像: 内建电势是扩散电流与漂移电流在热平衡下相互抵消的必然结果,其大小由掺杂浓度和温度决定。
内建电势的表达式可通过泊松方程或能带关系推导得出:
V_bi = (k_B * T / q) * ln( (N_A * N_D) / n_i^2 )
其中:
- kB:玻尔兹曼常数(1.38×10−23 J/K)
- T:温度(K)
- q:元电荷(1.6×10−19 C)
- NA:P区受主掺杂浓度(cm−3)
- ND:N区施主掺杂浓度(cm−3)
- ni:本征载流子浓度(cm−3)
教学提示: 在室温(300K)下,硅的 ni ≈ 1.5×1010 cm−3。对于典型的BJT集电结(NA=1017 cm−3,ND=1015 cm−3),Vbi 通常在 0.7V ~ 0.9V 之间。
2.2 耗尽层宽度公式推导
耗尽层近似假设空间电荷区内的载流子完全耗尽,电荷密度仅由电离杂质贡献。对于单边突变结(P+N结或N+P结),耗尽层主要向轻掺杂一侧展宽。
推导基于一维泊松方程:
d²ψ / dx² = −ρ(x) / ε_s
其中 ρ(x) 为电荷密度,εs 为半导体介电常数。对于P+N结,耗尽层主要位于N区,边界条件为:
- 在 x = 0 处(冶金结界面),电势 ψ(0) = 0
- 在 x = WD 处(耗尽层边界),电场 E(WD) = 0
- 总电势差等于 Vbi − Va(Va 为外加电压,反向偏压取负值)
通过两次积分,得到耗尽层宽度 WD 的通用表达式:
W_D = sqrt( (2 * ε_s / q) * ( (N_A + N_D) / (N_A * N_D) ) * (V_bi − V_a) )
对于单边突变结(NA ≫ ND),公式简化为:
W_D ≈ sqrt( (2 * ε_s * (V_bi − V_a)) / (q * N_D) )
注意: 反向偏压 Va 为负值,因此 (Vbi − Va) 实际上大于 Vbi,导致耗尽层随反向偏压增大而展宽。这正是BJT中厄尔利效应的直接原因。
2.3 耗尽层宽度与掺杂浓度的关系
下表总结了不同掺杂浓度下耗尽层宽度的变化趋势(以硅材料为例,Vbi − Va = 1V):
| 轻掺杂侧浓度 ND (cm−3) | 耗尽层宽度 WD (μm) | 最大电场 Emax (V/cm) | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|
| 1×1014 | 3.62 | 5.52×103 | 高压BJT集电区 |
| 1×1015 | 1.15 | 1.74×104 | 常规BJT集电区 |
| 1×1016 | 0.36 | 5.52×104 | 高速BJT集电区 |
| 1×1017 | 0.11 | 1.74×105 | 发射区/基区 |
物理洞察: 轻掺杂侧浓度降低一个数量级,耗尽层宽度增加约3.16倍(√10)。在BJT中,集电区通常轻掺杂以承受高电压,但这也意味着耗尽层会显著向集电区展宽,直接影响基区宽度。
2.4 内建电势与耗尽层宽度的SVG示意图
下图展示了PN结在热平衡状态下的内建电势分布、耗尽层宽度以及对应的电荷密度分布:
2.5 耗尽层展宽对BJT的意义
在BJT中,集电结通常处于反向偏置状态。根据上述公式,反向偏压 Va 的值增大时,耗尽层宽度 WD 随之增加。由于集电结的耗尽层主要向轻掺杂的集电区展宽,这会导致:
- 基区宽度调制: 集电结耗尽层向基区一侧的微小展宽会减小中性基区的有效宽度,导致基区输运系数变化。
- 厄尔利效应: 基区宽度随集电结反向偏压变化的现象,直接表现为输出特性曲线在饱和区后的上翘。
- 击穿电压限制: 耗尽层内的最大电场随偏压增加而增大,当超过临界击穿电场时,发生雪崩击穿。