VIP20

本课程属于：012-光通信与光传送网硬件技术 光学光电与激光工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

查看所属VIP全部课程 →

← 返回所属目录咨询 / 购买

光通信设备PCB与信号完整性设计

共计 30 章节

点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域

光通信设备概述 · PCB在光模块与光传输系统中的作用 · 信号完整性基本概念

课程导入光通信设备概述

光通信基础与高速信号特征

光通信系统架构 · 光模块电接口标准（如SFI · XFI

光通信基础高速信号特征

PCB材料与叠层设计

高频板材选择（如Rogers · Megtron · PTFE）

传输线理论在PCB中的应用

微带线 · 带状线 · 共面波导结构

PCB传输线理论

信号完整性基础

反射 · 振铃 · 过冲

信号完整性基础反射

阻抗设计与控制

单端与差分阻抗目标 · 阻抗计算工具使用 · 阻抗公差与制造工艺

阻抗设计控制

差分信号与高速互连

差分对布线规则 · 等长与相位匹配 · 差分阻抗连续

差分信号高速互连

过孔设计与优化

过孔寄生参数 · 过孔残桩 · 背钻工艺

过孔设计优化

电源完整性基础

PDN设计目标 · 去耦电容选择与布局 · 电源平面与地平面设计

电源完整性基础PDN

高速PCB布局布线规则

关键器件布局 · 信号流向规划 · 布线拓扑选择（点对点

光模块PCB设计要点

光模块封装类型（SFP · QSFP · OSFP）

时钟与高速串行链路设计

时钟分配 · PLL与CDR · 串行链路预算

时钟高速串行链路设计

串扰与电磁兼容

近端串扰与远端串扰 · 串扰抑制方法 · 屏蔽与隔离

串扰电磁兼容

信号完整性仿真方法

S参数提取 · 时域反射（TDR）仿真 · 眼图仿真

信号完整性仿真方…S参数提取

IBIS模型与仿真建模

IBIS模型结构 · 模型验证 · IBIS-AMI模型

高速背板与连接器设计

背板拓扑 · 连接器选型 · 过孔与连接器协同设计

高速背板连接器设计

光通信PCB的制造工艺与可制造性

PCB制造流程 · 线宽线距限制 · 激光钻孔

测试与验证

TDR/TDT测试 · 眼图仪与误码仪使用 · 频谱分析

常见信号完整性问题案例

反射案例 · 串扰案例 · 电源噪声案例

常见信号完整性问…反射案例

高速PCB设计流程与项目管理

设计输入 · 约束管理 · 仿真驱动设计

光通信PCB的散热设计

热源分析 · 散热路径 · 热过孔设计

高速PCB的可靠性设计

信号完整性余量 · 温度漂移 · 老化效应

光通信设备PCB的EMC设计

辐射发射与抗扰度 · 屏蔽设计 · 滤波设计

高速信号完整性设计中的电源噪声抑制

电源纹波 · 同步开关噪声 · 去耦策略

高速信号完整性设…电源噪声抑制

光模块与主机PCB的互连设计

连接器选型 · 插损与回损 · 高速信号对接

基于仿真软件的实际操作

使用ADS · HFSS · SIwave等工具进行阻抗

基于仿真软件的实…ADS

光通信PCB设计实战项目

从需求分析 · 原理图 · 叠层设计

信号完整性设计中的常见误区与陷阱

过度设计 · 仿真与实测偏差 · 模型精度不足

信号完整性设计常见误区

前沿技术与趋势

112G/224G SerDes · 光互连与共封装光学 · AI辅助PCB设计

前沿技术趋势

综合提升与课程总结

知识体系梳理 · 设计方法论总结 · 学习资源推荐

综合提升课程总结