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硅光边缘耦合封装工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程全景
目标=硅光边缘耦合封装的定义 · 在光通信与数据中心中的位置 · 典型产品形态
课程导入工程全景
02
硅光边缘耦合的物理基础
目标=模场匹配 · 有效折射率 · 端面反射
硅光边缘耦合的物…目标=模场匹配
03
边缘耦合器类型与选型
目标=倒锥 · 楔形 · 多层锥
边缘耦合器类型选型
04
光纤与波导的模场转换
目标=高数值孔径光纤 · 透镜光纤 · 拉锥光纤
光纤波导的模场转换
05
耦合对准公差分析
目标=横向 · 纵向 · 角度偏移对耦合损耗的敏感度
耦合对准公差分析目标=横向
06
边缘耦合封装材料体系
目标=光纤 · 玻璃 · 陶瓷
边缘耦合封装材料…目标=光纤
07
硅光芯片端面制备
目标=切割 · 研磨 · 抛光
硅光芯片端面制备目标=切割
08
光纤阵列与硅光芯片的被动对准
目标=V型槽 · 机械限位 · 视觉对准
光纤阵列硅光芯片的被动对…
09
主动对准工艺与设备
目标=六轴对准平台 · 功率反馈 · 扫描算法
主动对准工艺设备
10
紫外固化胶与粘接工艺
目标=胶水选择 · 点胶 · 预固化
紫外固化胶粘接工艺
11
边缘耦合封装的焊接与固定
目标=激光焊 · 锡焊 · 玻璃焊料
边缘耦合封装的焊…固定
12
耦合损耗分解与测量
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 偏振相关损耗
耦合损耗分解测量
13
硅光边缘耦合的偏振管理
目标=偏振旋转 · 偏振分集 · 保偏光纤对准与偏振消光比测试
硅光边缘耦合的偏…目标=偏振旋转
14
宽带与多波长边缘耦合
目标=C波段 · O波段 · 宽谱耦合设计
宽带多波长边缘耦合
15
高速射频与边缘耦合协同
目标=射频电极 · 传输线 · 封装寄生参数对光电带宽的影响与联合优…
高速射频边缘耦合协同
16
边缘耦合封装的热管理
目标=热光效应 · 温度循环 · 热膨胀 mismatch
边缘耦合封装的热…目标=热光效应
17
可靠性试验与失效分析
目标=高温高湿 · 温度循环 · 机械振动
可靠性试验失效分析
18
边缘耦合封装的洁净度与端面保护
目标=颗粒控制 · 端面镀膜 · 防尘帽
边缘耦合封装的洁…端面保护
19
硅光边缘耦合的自动化封装产线
目标=上下料 · 贴装 · 对准
硅光边缘耦合的自…目标=上下料
20
封装设计中的光学仿真
目标=FDTD · BPM · EME 在边缘耦合器与封装结构优化中…
封装设计光学仿真
21
封装设计中的机械与热仿真
目标=有限元分析在应力 · 形变 · 热漂移与可靠性预测中的应用
封装设计机械
22
边缘耦合封装的公差链与统计良率
目标=蒙特卡洛分析 · 灵敏度分析 · 工艺能力指数与设计规则
边缘耦合封装的公…统计良率
23
光纤到芯片的耦合界面工程
目标=端面间隙 · 折射率匹配 · 抗反射膜
光纤到芯片的耦合…目标=端面间隙
24
硅光边缘耦合与光栅耦合的对比
目标=适用场景 · 损耗 · 带宽
硅光边缘耦合光栅耦合的对比
25
典型器件封装实战
目标=硅光调制器 · 探测器 · 收发模块的边缘耦合封装流程与关键控制…
典型器件封装实战目标=硅光调制器
26
多通道光纤阵列与硅光芯片的并行耦合
目标=通道间串扰 · 对准一致性 · 阵列倾斜与测试方法
多通道光纤阵列硅光芯片的并行耦…
27
边缘耦合封装的成本模型与量产导入
目标=物料 · 设备 · 工时
边缘耦合封装的成…量产导入
28
封装工艺规范与文档体系
目标=工艺流程图 · 控制计划 · 作业指导书
封装工艺规范文档体系
29
前沿边缘耦合技术
目标=异质集成 · 光子引线键合 · 超表面耦合
前沿边缘耦合技术目标=异质集成
30
课程综合项目
目标=完成一个硅光边缘耦合封装方案设… · 包含选型 · 仿真
课程综合项目目标=完成一个硅…