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先进材料、材料计算与可靠性工程
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012-焊点互连与封装热机械可靠性
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《封装材料失效实战100例》
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《封装材料失效实战100例》
共 100 例
01
塑封料吸湿率测定与失效风险初判
02
封装基板分层超声扫描判读
03
回流焊爆米花开裂的温湿度条件复现
04
键合线疲劳断裂的温循加速实验设计
05
焊点热疲劳裂纹的截面制样与观察
06
塑封料与铜界面湿气诱导分层机理验证
07
封装树脂玻璃化转变温度对失效模式的影响评估
08
芯片表面钝化层裂纹的EMMI定位
09
塑封器件高温存储后的键合球脱落分析
10
封装体翘曲变形的Shadow Moiré测量与判读
11
底部填充胶固化不足导致的焊点开裂排查
12
塑封料中离子杂质诱发铝腐蚀的失效分析
13
封装内部水汽含量对爆米花失效的定量影响
14
铜线键合在高温高湿下的腐蚀失效验证
15
塑封料飞边导致的引脚短路失效排查
16
封装焊球虚焊的X-ray检测与切片验证
17
热界面材料老化导致芯片过热失效分析
18
塑封料后固化不足引起的机械强度下降评估
19
封装引脚镀层锡须生长导致短路的验证
20
芯片粘接层空洞对热失效的影响分析
21
塑封器件机械冲击后的内部裂纹检测
22
封装树脂与芯片钝化层粘附力退化测试
23
键合线弧高异常导致的塑封冲丝失效复现
24
封装焊点IMC层过厚引发的脆性断裂分析
25
塑封料中填料分布不均导致的开裂路径分析
26
封装体在HAST后的漏电失效定位与机理确认
27
芯片表面污染导致键合强度下降的失效排查
28
塑封模具磨损导致的封装体尺寸超差分析
29
封装焊球在跌落冲击下的开裂失效验证
30
塑封料热膨胀系数 mismatch 引起的芯片裂纹分析
31
封装内部空洞对高压绝缘失效的影响评估
32
键合线颈部断裂的机械拉力与微观分析
33
塑封料固化收缩导致芯片应力开裂的验证
34
封装引脚可焊性退化导致虚焊的失效分析
35
底部填充胶分层导致的焊点疲劳寿命下降评估
36
塑封器件在盐雾环境下的腐蚀失效验证
37
芯片粘接层银迁移导致的漏电失效分析
38
封装体在振动环境下的键合线疲劳失效复现
39
塑封料中水分扩散系数测定与失效预测
40
封装焊点热循环下的空洞演化与失效关联
41
塑封体与散热片界面分层导致的热失效分析
42
键合线在电流过载下的熔断失效验证
43
封装树脂中阻燃剂析出导致的表面漏电失效
44
芯片钝化层针孔导致的电化学迁移失效分析
45
塑封料与金线界面腐蚀失效的HAST验证
46
封装体在温度冲击下的开裂失效对比
47
焊球中Kirkendall空洞导致的失效分析
48
塑封料流动性不足导致的填充不良失效
49
封装内部水汽凝结导致低温失效的验证
50
芯片粘接层老化导致的剥离失效分析
51
塑封器件在高压蒸煮后的键合强度退化评估
52
封装引脚断裂的疲劳寿命测试与断口分析
53
塑封料中气泡导致的局部放电失效检测
54
封装焊点电迁移导致的开路失效验证
55
芯片表面划伤导致的键合失效排查
56
塑封体在化学溶剂中的应力开裂失效评估
57
封装基板通孔裂纹导致的开路失效分析
58
键合线尾丝残留导致的短路失效验证
59
塑封料与芯片钝化层CTE失配的应力仿真与验证
60
封装焊点在随机振动下的疲劳失效分析
61
塑封料中固化剂比例异常导致的失效分析
62
芯片粘接层厚度不均导致的热失效评估
63
封装引脚镀层孔隙导致的腐蚀失效验证
64
塑封器件在温湿度偏压下的离子迁移失效定位
65
键合线在热循环下的弧度变化与失效关联
66
封装体在机械弯曲下的裂纹萌生与扩展分析
67
塑封料中阻燃剂对湿热失效的影响评估
68
芯片焊盘污染导致的键合球脱落失效分析
69
封装焊点在热冲击下的裂纹萌生寿命预测
70
塑封料中水分对界面粘附力的退化机理验证
71
封装内部键合线短路失效的X-ray与切片分析
72
塑封体在高温下的氧化失效评估
73
芯片粘接层导电胶银迁移失效的加速测试
74
封装焊球在热循环下的IMC层演化与失效关联
75
塑封料中纤维取向导致的开裂各向异性分析
76
封装引脚在电化学腐蚀下的开路失效验证
77
键合线在高温下的氧化与强度退化评估
78
塑封器件在低气压下的电晕失效检测
79
芯片钝化层应力裂纹的拉曼光谱分析
80
封装焊点在剪切载荷下的失效模式判读
81
塑封料中气泡对机械强度影响的定量评估
82
封装体在热循环下的翘曲演化与焊点失效关联
83
键合线在电流脉冲下的电迁移失效验证
84
塑封料中杂质金属离子导致的漏电失效分析
85
封装焊点在高温存储下的界面脆化失效评估
86
芯片粘接层在温度循环下的分层失效检测
87
塑封体在紫外辐照下的老化失效评估
88
封装引脚在微动腐蚀下的接触失效验证
89
键合线在热失配下的疲劳寿命建模与验证
90
塑封料中水分对玻璃化转变温度的影响评估
91
封装焊点在电-热耦合下的失效分析
92
芯片表面残留物导致的键合强度不足排查
93
塑封体在高压下的击穿失效验证
94
封装焊球在热循环下的裂纹扩展速率测定
95
塑封料中固化应力导致的芯片开裂失效分析
96
封装引脚在弯曲载荷下的疲劳失效验证
97
键合线在湿热环境下的腐蚀失效电化学分析
98
塑封器件在综合环境下的失效模式排序
99
封装焊点在热循环下的空洞演化与寿命预测
100
塑封料中填料含量对失效模式的影响评估
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