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本课程属于：011-电子封装材料与界面工程 先进材料、材料计算与可靠性工程 · 共 16 门相关课程，组合学习更完整。
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电子封装材料工程案例

共计 30 章节
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01
课程导入与封装材料全景
目标=电子封装的功能层级 · 材料分类体系 · 典型封装结构中的材料分布
课程导入封装材料全景
02
芯片贴装材料案例
目标=导电银胶与焊料在芯片贴装中的选… · 工艺窗口 · 界面结合机制
芯片贴装材料案例目标=导电银胶
03
引线键合材料案例
目标=金线 · 铜线 · 银线及铝带在键合中的力学与电学性能对…
引线键合材料案例目标=金线
04
塑封料工程案例
目标=环氧模塑料的组成 · 流动充填行为 · 固化动力学
塑封料工程案例目标=环氧模塑料…
05
陶瓷封装材料案例
目标=氧化铝 · 氮化铝 · 氮化硅陶瓷基板与外壳的制备工艺
陶瓷封装材料案例目标=氧化铝
06
金属基板与热管理材料案例
目标=铜基板 · 铝碳化硅 · 石墨烯导热膜在功率器件散热中的集成设…
金属基板热管理材料案例
07
焊接材料与焊点可靠性案例
目标=无铅焊料合金选择 · 金属间化合物生长 · 热疲劳与跌落冲击下的焊点失效分析
焊接材料焊点可靠性案例
08
底部填充胶工程案例
目标=毛细流动行为 · 填料含量与粘度调控 · 分层与裂纹抑制
底部填充胶工程案…目标=毛细流动行…
09
导热界面材料案例
目标=导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫片在芯片与散热器之间的热阻构成
导热界面材料案例目标=导热硅脂
10
导电胶与各向异性导电膜案例
目标=导电粒子渗流网络 · 固化收缩应力 · 细间距互连中的接触电阻稳定性
导电胶各向异性导电膜案…
11
晶圆级封装材料案例
目标=光敏聚酰亚胺 · 重布线层介质 · 晶圆级底部填充在扇入/扇出封装中的材…
晶圆级封装材料案…目标=光敏聚酰亚…
12
硅通孔封装材料案例
目标=TSV绝缘层 · 阻挡层 · 种子层与电镀铜的应力控制
硅通孔封装材料案…TSV
13
系统级封装材料案例
目标=多层基板 · 埋入式元件 · 屏蔽材料与模塑封装在SiP中的协同设…
系统级封装材料案…目标=多层基板
14
功率模块封装材料案例
目标=直接键合铜基板 · 焊料层 · 银烧结连接与灌封硅凝胶在高温功率循环…
功率模块封装材料…目标=直接键合铜…
15
光电子封装材料案例
目标=LED封装硅胶 · 荧光粉层 · 光学透镜材料的光热老化与气密性封装方…
光电子封装材料案…LED
16
MEMS封装材料案例
目标=晶圆键合材料 · 气密封装金属化 · 应力隔离结构与真空维持中的材料选择
MEMS封装材料案例
17
柔性电子封装材料案例
目标=柔性基板 · 可拉伸导体 · 薄膜封装层在弯曲与折叠条件下的界面失…
柔性电子封装材料…目标=柔性基板
18
高温电子封装材料案例
目标=碳化硅器件封装中的高温焊料 · 金属间化合物键合 · 陶瓷基板与外壳材料的高温稳定性
高温电子封装材料…目标=碳化硅器件…
19
封装材料热机械仿真案例
目标=热膨胀系数失配 · 翘曲预测 · 焊点疲劳寿命建模与材料参数标定方法
封装材料热机械仿…目标=热膨胀系数…
20
封装材料湿热可靠性案例
目标=吸湿扩散 · 爆米花裂纹 · 腐蚀失效与加速老化试验设计及数据分析
封装材料湿热可靠…目标=吸湿扩散
21
封装材料电迁移与电化学失效案例
目标=高密度互连中的电迁移 · 枝晶生长 · 绝缘电阻退化与材料改性策略
封装材料电迁移电化学失效案例
22
封装材料界面工程案例
目标=粘附促进 · 表面处理 · 偶联剂与等离子清洗对界面强度与长期可…
封装材料界面工程…目标=粘附促进
23
封装材料失效分析案例
目标=切片分析 · 扫描电镜 · 能谱分析
封装材料失效分析…目标=切片分析
24
封装材料选型与成本案例
目标=性能 · 工艺 · 可靠性
封装材料选型成本案例
25
先进封装材料案例
目标=2.5D/3D封装中的微凸点 · 混合键合 · 模塑底部填充与热界面材料的集成挑战
先进封装材料案例D/3D
26
封装材料环境适应性案例
目标=高湿 · 盐雾 · 振动
封装材料环境适应…目标=高湿
27
封装材料工艺窗口案例
目标=点胶 · 印刷 · 注塑
封装材料工艺窗口…目标=点胶
28
封装材料测试与标准案例
目标=热导率 · 介电常数 · 粘接强度
封装材料测试标准案例
29
封装材料可持续性案例
目标=无卤阻燃 · 可回收封装材料 · 低挥发性有机物与绿色制造在电子封装中…
封装材料可持续性…目标=无卤阻燃
30
综合工程案例实战
目标=给定一个典型电子器件封装需求 · 完成材料选型 · 工艺设计
综合工程案例实战目标=给定一个典…