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先进封装材料与异质集成工程

共计 30 章节
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01
先进封装与异质集成导论
目标=技术演进 · 驱动因素 · 典型应用场景与工程挑战
先进封装异质集成导论
02
封装材料基础与选型逻辑
目标=热膨胀系数 · 导热率 · 介电常数
封装材料基础选型逻辑
03
硅通孔与玻璃通孔材料与工艺
目标=通孔填充铜 · 阻挡层 · 种子层
硅通孔玻璃通孔材料
04
晶圆级封装材料与工艺
目标=重布线层介质 · 光刻胶 · 聚酰亚胺
晶圆级封装材料工艺
05
倒装芯片互连材料
目标=焊料合金 · 铜柱凸点 · 微凸点
倒装芯片互连材料目标=焊料合金
06
5D中介层封装材料与集成
目标=硅中介层 · 有机中介层 · 玻璃中介层及布线密度与翘曲控制
5D介层封装材料
07
3D堆叠封装材料与集成
目标=混合键合 · 微凸点键合 · TSV堆叠
3D堆叠封装材料集成
08
异质集成中的芯片到晶圆与晶圆到晶圆键合
目标=直接键合 · 阳极键合 · 金属键合与聚合物键合
异质集成芯片到晶圆
09
扇出型封装材料与工艺
目标=环氧塑封料 · 重构晶圆 · 翘曲控制
扇出型封装材料工艺
10
系统级封装与异质集成模块
目标=基板材料 · 埋入式器件 · 天线集成与电磁屏蔽材料
系统级封装异质集成模块
11
先进封装中的热管理材料
目标=热界面材料 · 均热板 · 微流道冷却与热电协同设计
先进封装热管理材料
12
先进封装中的电性能材料与信号完整性
目标=低损耗介质 · 导体损耗 · 串扰抑制与电源完整性
先进封装电性能材料
13
封装可靠性与失效分析
目标=热循环 · 湿热 · 电迁移
封装可靠性失效分析
14
异质集成中的材料界面工程
目标=粘附层 · 扩散阻挡层 · 表面处理与界面可靠性
异质集成材料界面工程
15
先进封装中的光刻与图形化材料
目标=光刻胶 · 掩模 · 刻蚀停止层与高深宽比图形化
先进封装光刻
16
薄膜沉积与表面处理在先进封装中的应用
目标=PVD · CVD · ALD
薄膜沉积表面处理
17
先进封装中的陶瓷与玻璃材料
目标=低温共烧陶瓷 · 玻璃基板 · 玻璃通孔与高频应用
先进封装陶瓷
18
有机封装基板材料与工艺
目标=BT树脂 · ABF · 积层法
有机封装基板材料工艺
19
异质集成中的化合物半导体与硅集成
目标=GaN · SiC · InP与硅基异质外延及键合集成
异质集成化合物半导体
20
柔性电子与异质集成
目标=柔性基板 · 可拉伸互连 · 柔性混合电子与异质集成策略
柔性电子异质集成
21
先进封装中的纳米材料与低维材料
目标=碳纳米管 · 石墨烯 · 纳米银浆与二维材料互连
先进封装纳米材料
22
异质集成中的传感器与执行器集成
目标=MEMS · 生物传感器 · 光学传感器与封装材料兼容性
异质集成传感器
23
硅光电子与异质集成
目标=光波导材料 · 耦合结构 · 激光器集成与光电共封装
硅光电子异质集成
24
射频与毫米波异质集成
目标=高频基板 · 天线封装 · 滤波器集成与低损耗材料选择
射频毫米波异质集成
25
先进封装中的电源管理材料与集成
目标=嵌入式电容 · 电感 · 功率器件与散热协同
先进封装电源管理材料
26
异质集成中的测试与表征技术
目标=电学测试 · 热表征 · 机械表征与无损检测方法
异质集成测试
27
先进封装中的可靠性与寿命预测
目标=加速试验 · 物理失效模型 · 统计分析与寿命外推
先进封装可靠性
28
异质集成工程中的设计-工艺协同优化
目标=多物理场仿真 · 设计规则 · 良率与成本权衡
异质集成工程设计
29
先进封装材料与异质集成的可持续性与环境挑战
目标=材料回收 · 有害物质替代与绿色制造
先进封装材料异质集成的可持续…
30
先进封装与异质集成前沿与未来趋势
目标=量子封装 · 神经形态集成 · 芯粒标准与产业生态
先进封装异质集成前沿