第3章 EVT阶段典型活动清单
EVT（工程验证测试）阶段的核心目标是验证硬件设计的基本功能和性能是否达到设计规格，为后续的DVT（设计验证测试）阶段奠定基础。本章详细拆解EVT阶段的六大典型活动，明确每项活动的执行标准、操作步骤与交付物。
核心原则：EVT阶段不追求完美性能，而是验证“功能通断”与“设计风险”的暴露。所有测试活动应以快速发现硬件原理性问题为首要目标。
3.1 适用场景
EVT典型活动清单适用于以下场景：
- 完成原理图设计、PCB打样和物料备料后首批工程样机组装完成。
- 硬件团队需要系统性地验证各功能模块是否按设计预期工作。
- 固件团队完成基础Bootloader和底层驱动框架。
- 结构团队完成手板或3D打印件并确认装配关系。
3.2 前置条件
执行EVT活动清单前，必须满足以下条件：
- 至少完成3~5块工程样机（EVT1批次）的组装，并进行电性能安全检查（导通测试、稳压测试）。
- 下载基础固件（至少包含UART/SPI/I2C等基础外设驱动）。
- 硬件原理图、关键器件数据手册（Datasheet）已归档到项目共享目录。
- 测试仪器（示波器、万用表、电子负载、热电偶）已完成校准并就绪。
提示：建议在进入EVT活动前完成一次“通电安全检查会议”，由硬件工程师和测试工程师共同检查供电网络关键节点的短路/开路风险。
3.3 六大活动操作步骤与输入输出物
3.4 责任边界
| 活动 | 执行角色 | 审核角色 | 协作角色 |
|---|---|---|---|
| 硬件功能验证 | 硬件测试工程师 | 硬件设计工程师 | 固件工程师（协助上电时序） |
| 基础驱动调试 | 固件工程师 | 系统架构师 | 硬件工程师（提供寄存器地址） |
| 功耗粗测 | 硬件工程师 | 项目经理 | 测试工程师（搭建测试台） |
| 结构装配检查 | 结构工程师 | 产品经理 | 生产技师（提供装配工具） |
| 关键信号测量 | 硬件测试工程师 | 硬件设计工程师 | 固件工程师（触发特定波形） |
| 散热初步评估 | 热管理工程师 | 系统工程师 | 实验室技师（设置恒温箱） |
3.5 记录材料
每项活动执行完毕后，必须填写对应的记录模板：
- 硬件功能验证记录表：包含模块名称、测试用例ID、Pass/Fail、故障描述、测试环境照片。
- 基础驱动调试日志：包含调试工具（如J-Link、USB-TTL）、寄存器写入值、预期与实测波形截图。
- 功耗粗测数据表：包含测试模式（Idle/Run/Sleep）、电源轨、电压、电流、功率。
- 结构装配检查清单：包含干涉项、间隙测量值、螺丝扭矩值、外观缺陷记录。
- 关键信号测量报告：包含待测信号、标准值、实测值、时序余量、测试通道编号。
- 散热初步评估热力图：包含器件温度、环境温度、稳态时间、风扇转速（如有）。
示例：功耗粗测记录片段
[2025-05-28 14:30] 模块: PMIC Core LDO
测试模式: Idle (OS idle loop)
电源轨: VDD_CORE (1.1V)
实测值: 0.89V / 1.02A (电流存在50mVpp纹波)
预期值: 1.1V ±5% / ≤1.0A
异常标记: 电压偏低，需检查LDO反馈电阻配置3.6 异常处理
活动执行过程中可能出现的典型异常及应对方案：
| 异常现象 | 可能原因 | 处理动作 | 升级路径 |
|---|---|---|---|
| 电源轨无输出 | 功率电感虚焊、稳压芯片EN引脚未拉高 | 补焊、检查GPIO配置 | 通知硬件工程师复查原理图 |
| I2C/SPI通信失败 | 上拉电阻未安装、电平不匹配 | 焊接上拉电阻、检查VIO电压 | 固件和硬件工程师联合排查 |
| 关键信号时序超差 | PCB走线过长、终端匹配缺失 | 调整固件驱动中的延时参数 | 如无法收敛则进入ECN（工程变更请求） |
| 结构干涉 | 3D模型未考虑公差累积 | 手动修锉干涉部位（仅限EVT阶段） | 更新结构图纸并申请快速打样 |
注意：EVT阶段任何异常都必须记录在《EVT问题跟踪表》(Issue Tracker)中，并按照“严重”→“高”→“中”→“低”分类。只有确认不影响当前阶段核心目标的异常，才允许在进入DVT前关闭。
3.7 验收标准
EVT阶段各项活动的验收标准如下：
- 硬件功能验证：所有核心功能模块（MCU/Wi-Fi/BLE/Sensor等）通过率 ≥ 90%，剩余10%为已知问题且已有解决方案。
- 基础驱动调试：所有必备外设驱动（UART/I2C/SPI/GPIO）能稳定读写，无死机或复位现象。
- 功耗粗测：典型工作模式（如待机、运行）下的功耗值不超过设计目标±20%。（精确校准在DVT进行）
- 结构装配检查：干涉类问题已全部解决，紧固件扭矩符合装配规范。
- 关键信号测量：所有关键信号的上升/下降时间、建立/保持时间满足芯片Datasheet要求的90%以上。
- 散热初步评估：满负荷运行30分钟后，热成像显示所有器件温度不超过其绝对最大额定值的80%。
流程节点提示：当六大活动全部完成且验收标准达标后，项目应召开EVT阶段退出评审会。评审通过后，正式转入DVT阶段。建议在评审会上展示“功能通过率饼图”和“问题严重性分布直方图”。