3. 坏点分类：静态坏点、动态坏点、Cluster坏点与Hot Pixel
坏点这东西，说白了就是传感器上的「瑕疵像素」。我做了这么多年ISP，见过各种各样的坏点，有的好修，有的特别棘手。今天咱们就把它们分门别类，讲清楚。
为什么要分类？因为不同类型的坏点，检测和修复策略完全不同。你想想看，一个固定不动的死点和一颗随机闪烁的热噪点，处理逻辑能一样吗？
3.1 静态坏点（Static Defect）
静态坏点，也叫死点。它的特点是——永远固定在一个值上，不随光照变化。
- 全黑场景：它不黑，要么很亮（亮点），要么很暗（暗点）
- 正常场景：它不跟随周围像素变化，突兀地杵在那儿
- 成因：制造缺陷、物理损伤、长期老化
关键指标：静态坏点的响应值通常偏离正常值超过 80% 以上，且多帧之间几乎不变。
我在项目中遇到过一批模组，出厂时全检没问题，用了三个月后陆续出现静态坏点。后来发现是封装应力导致的微裂纹。嗯，这种问题很难在产线端完全拦截。
3.2 动态坏点（Dynamic Defect）
动态坏点就「调皮」多了。它有时候正常，有时候不正常。你拍十张照片，可能只有两三张能看到它。
| 特性 | 静态坏点 | 动态坏点 |
|---|---|---|
| 帧间稳定性 | 几乎不变 | 随机变化 |
| 检测难度 | 低（单帧即可） | 高（需多帧统计） |
| 典型表现 | 固定亮点/暗点 | 闪烁、忽明忽暗 |
| 修复策略 | 直接替换 | 需结合时域滤波 |
动态坏点的检测，我个人习惯用多帧中值法。连续拍 N 帧，对每个像素取中值，如果某帧偏离中值超过阈值，就标记为动态坏点。
小技巧：动态坏点检测的帧数建议取 5-7 帧。太少不够稳定，太多会引入运动模糊干扰。
3.3 Cluster坏点（坏点簇）
Cluster坏点，就是坏点扎堆出现。这不是单个像素的问题，而是一小片区域都坏了。
为什么会这样？我遇到过几种情况：
- 灰尘颗粒：落在传感器表面，遮挡一片区域
- 划伤：微透镜阵列被划伤，影响多个像素
- Bayer阵列缺陷：CFA（彩色滤光片阵列）局部脱落或错位
- 电路短路：相邻像素的读出电路互相干扰
注意：Cluster坏点不能用简单的邻域插值修复。因为周围像素本身也是坏的，插值出来的值还是错的。必须用更大范围的参考像素，或者结合另一通道的信息。
我曾经处理过一个案子，手机摄像头拍出来的照片左上角总有一块紫色斑块。排查了三天，最后发现是镜头模组组装时掉进去的一粒金属屑，在传感器表面造成了约 15x15 像素的Cluster坏点。这种物理损伤，算法只能尽量掩盖，无法根治。
3.4 Hot Pixel（热像素）
Hot Pixel，热像素，这个名字很形象——它跟温度直接相关。
传感器工作时会发热，温度升高后，某些像素的暗电流会异常增大，导致输出值偏高。温度降下来，它又恢复正常了。
Hot Pixel 的几个特征：
- 温度敏感：曝光时间越长、环境温度越高，越明显
- 可逆性：冷却后恢复正常，不是永久损坏
- 分布规律：通常集中在传感器边缘（散热较差的位置）
- 亮度相关：暗场下最明显，亮场下被信号淹没
实测数据：在 60°C 环境下，Hot Pixel 数量可能是 25°C 时的 5-10 倍。所以手机拍夜景发烫时，噪点突然变多，不全是算法问题，Hot Pixel 贡献很大。
处理 Hot Pixel，我建议用暗场校准法。在完全遮光条件下拍一张暗帧，记录每个像素的暗电流值，然后在正常拍摄时减去这个底噪。但要注意，暗帧需要定期更新，因为传感器老化后暗电流会变化。
3.5 四种坏点的关系与对比
为了让你看得更清楚，我画了一张结构图，把这四种坏点的关系梳理了一下：
3.6 实际项目中的处理优先级
在实际项目中，我不会对所有坏点一视同仁。处理优先级是这样的：
- Cluster坏点 > 静态坏点 > 动态坏点 > Hot Pixel
- Cluster坏点影响面积大，视觉上最明显，必须优先处理
- 静态坏点虽然单个影响小，但数量多了也难看
- 动态坏点和Hot Pixel，很多时候靠多帧降噪就能掩盖
我的经验：在产线端，我会把静态坏点和Cluster坏点作为硬性指标，超过阈值直接判退。动态坏点和Hot Pixel则作为软性指标，允许一定数量，靠算法后处理修复。