3. CMOS像素结构详解:有源像素、放大器与读出电路

好,咱们进入CMOS像素的核心地带。上一章我们聊了CCD和CMOS的基本差异,这一章我带你拆开CMOS像素,看看里面到底藏着什么。

很多人觉得CMOS像素就是“一个光电二极管加几个管子”,这话没错,但太粗糙了。你想想看,同样都是CMOS像素,为什么手机拍的夜景和单反拍的夜景差那么多?关键就在像素内部的结构设计。

3.1 从无源到有源:为什么非要有源像素?

最早的CMOS像素其实是无源的(PPS,Passive Pixel Sensor)。结构极其简单:一个光电二极管加一个选通开关。但问题来了——

无源像素的致命缺陷:
  • 读出噪声大:信号直接通过长走线传输,容易受干扰
  • 填充因子虽高,但信噪比低得可怜
  • 无法做像素级增益控制

我在2010年做过一个项目,用的就是老式无源像素传感器。那噪声,简直了——暗场下都能看到明显的条纹。后来换了有源像素方案,效果立竿见影。

有源像素(APS,Active Pixel Sensor)就是在每个像素内部集成一个放大器。说白了,就是把信号在像素内部先放大一遍,再往外传。这样信号就不容易被传输路径上的噪声污染了。

3.2 标准3T有源像素结构

最经典的CMOS有源像素是3T结构。哪三个管子?我给你列出来:

晶体管 功能 控制信号
M1(复位管) 将光电二极管复位到高电位 RST
M2(源跟随器) 像素内放大器,缓冲电压信号 —(始终导通)
M3(行选通管) 控制该像素是否接入列总线 RS

工作流程是这样的:

  1. 复位阶段:RST拉高,M1导通,FD节点(浮动扩散)被复位到VDD
  2. 曝光阶段:RST关闭,光电二极管积累光生电荷
  3. 读出阶段:RS拉高,M3导通,源跟随器M2将FD电压输出到列总线

嗯,这里要注意——源跟随器M2不是用来提供电压增益的,它主要起缓冲作用。它的电压增益大约0.8~0.9,但电流驱动能力增强了,这样才能驱动后面的列总线电容。

实战经验:3T结构最大的问题是复位噪声(KTC噪声)。我早期做的一个项目,复位噪声占了总噪声的60%以上。后来用了相关双采样(CDS)才压下去。但3T结构做CDS比较麻烦,因为它没有单独的存储节点。

3.3 4T有源像素:现代CMOS的主流

4T结构在3T基础上加了一个传输管(TG,Transfer Gate)。这个管子把光电二极管和浮动扩散(FD)节点分开了。为什么要这么干?

说白了,就是为了实现全局快门和更好的噪声抑制。

4T像素的四个管子:

  • M1(复位管):复位FD节点
  • M2(源跟随器):缓冲放大器
  • M3(行选通管):控制读出
  • M4(传输管):控制电荷从PD转移到FD

工作流程变成了四步:

  1. 复位FD节点(RST拉高)
  2. 读取复位电平(作为参考)
  3. 打开传输管(TG拉高),电荷转移到FD
  4. 读取信号电平(与复位电平做差)

你看,这样就能轻松实现相关双采样(CDS),把复位噪声几乎完全消除。我在一个工业相机项目里,用4T结构配合CDS,把读出噪声降到了2个电子以下。

4T有源像素结构示意图 光电二极管 (PD) M4 传输管 FD 浮动扩散 M1 复位管 M2 源跟随器 M3 行选通 列总线 TG RST RS 关键说明: • 传输管M4将PD与FD隔离,实现全局快门和CDS • 源跟随器M2提供缓冲,增益约0.8~0.9 • 行选通管M3控制像素是否接入列总线

3.4 像素放大器:源跟随器的设计要点

像素内的放大器几乎清一色都是源跟随器(Source Follower)。为什么不用共源极或共栅极?原因很简单:

  • 功耗限制:共源极增益高但静态电流大,像素阵列里几百万个像素,功耗扛不住
  • 摆幅要求:源跟随器输出摆幅接近轨到轨,适合宽动态范围
  • 线性度:虽然源跟随器有非线性,但在小信号范围内表现尚可

源跟随器的增益公式:

Av = gm / (gm + gmb + 1/ro) ≈ 0.8 ~ 0.95

其中gm是跨导,gmb是体效应跨导,ro是输出电阻。体效应会降低增益,所以我建议在设计时把源跟随器的衬底和源极短接,消除体效应。

实战避坑:我曾经在一个高动态范围项目中,源跟随器的偏置电流设得太小,结果高光区域出现了严重的非线性。后来把偏置电流从1μA提高到5μA,线性度明显改善。但代价是功耗增加了,所以这是个权衡。

3.5 读出电路:从像素到数字世界的桥梁

像素阵列读出的信号是模拟电压,必须经过读出电路转换成数字信号。典型的读出电路包括:

模块 功能 关键参数
列放大器 放大像素输出信号,提供CDS 增益、带宽、噪声
采样保持电路 同时采样信号和复位电平 采样电容、保持时间
列ADC 将模拟信号转换为数字码 分辨率、转换速率
行译码器 逐行选通像素行 译码速度

读出方式主要有两种:

  • 逐行读出(Rolling Shutter):一行一行地曝光和读出,简单但运动物体会有果冻效应
  • 全局读出(Global Shutter):所有像素同时曝光,然后逐行读出,需要像素内有存储节点

我做过一个高速相机项目,要求1000fps的帧率。逐行读出根本不行,果冻效应太严重。最后用了全局快门方案,每个像素内加了一个存储电容,面积大了30%,但效果确实好。

3.6 噪声分析与优化

CMOS像素的噪声源很多,我列几个主要的:

噪声类型 来源 抑制方法
复位噪声(KTC) 复位管沟道热噪声 相关双采样(CDS)
1/f噪声 源跟随器沟道 增大晶体管面积、CDS
散粒噪声 光生电荷的统计涨落 增加曝光量(物理限制)
列放大器噪声 放大器电路 优化带宽、降低增益
我的经验:很多新手只关注像素本身的噪声,忽略了列放大器的贡献。实际上,列放大器的噪声往往占总读出噪声的30%~40%。我建议在列放大器设计时,把输入对管的面积做大一些,可以有效降低1/f噪声。

3.7 像素设计中的权衡

设计CMOS像素,说白了就是在几个指标之间做权衡:

  • 填充因子 vs 灵敏度:晶体管越多,填充因子越低,但功能越强
  • 像素尺寸 vs 分辨率:小像素分辨率高,但满阱容量小
  • 帧率 vs 噪声:高速读出需要宽带,但宽带会引入更多噪声
  • 功耗 vs 性能:高性能像素需要更大的偏置电流

我记得有一次给客户做方案,他们要求2μm像素尺寸、60fps、动态范围80dB。这三个指标放在一起,基本不可能同时实现。最后我们妥协了动态范围到72dB,才把方案做出来。

注意:像素设计没有银弹。不要追求所有指标都最优,要根据应用场景做取舍。工业检测看重动态范围和噪声,消费电子看重分辨率和功耗,医疗成像看重灵敏度和色彩还原。