首页
›
AI算力与GPU工程
›
025-AI芯片架构
›
《AI芯片吞吐压测与性能调优实战》
VIP20
本课程属于:025-AI芯片架构
AI算力与GPU工程 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
AI芯片吞吐压测指南
📚 共计 30 章节
01
压测基础
什么是AI芯片吞吐压测?吞吐量的核心指标(TOPS、FPS、Batch Size)与压测目标设定。
概念
指标
02
环境搭建
压测服务器选型(CPU/GPU/内存)、驱动与固件版本管理、Docker容器化部署压测环境。
部署
Docker
03
压测工具链
主流压测工具对比(MLPerf、TensorRT、TFLite Benchmark、自研脚本),工具选型策略。
工具
对比
04
模型准备
模型格式转换(ONNX、TensorRT Engine、TFLite)、量化(INT8/FP16)对吞吐的影响。
转换
量化
05
数据流水线
数据加载器(DALI、TF Data)优化、预处理瓶颈分析与异步流水线设计。
DALI
流水线
06
Batch Size调优
不同Batch Size对吞吐与延迟的影响曲线,寻找最佳Batch Size的方法论。
调优
曲线
07
多流并发
多Stream/多进程并发压测,如何压满芯片算力,避免资源竞争。
并发
Stream
08
内存带宽压测
显存带宽(HBM/GDDR)对吞吐的制约,使用bandwidthTest工具进行带宽摸底。
带宽
HBM
09
计算单元压测
Tensor Core/CUDA Core/NPU Core利用率监控,使用nvidia-smi/rocm-smi/厂商工具。
监控
利用率
10
算子级压测
针对Conv、MatMul、Attention等核心算子的独立吞吐测试,定位算子瓶颈。
算子
瓶颈
11
端到端压测
从数据输入到结果输出的全链路吞吐测试,包含前后处理耗时。
全链路
E2E
12
并发用户模拟
模拟多用户/多请求并发场景,使用wrk/gRPC压测框架。
并发
wrk
13
延迟与吞吐权衡
P99延迟与吞吐量的关系,如何设定SLA(服务等级协议)。
延迟
SLA
14
稳定性压测
长时间(24h/72h)压测,监控性能衰减、内存泄漏、温度漂移。
稳定性
长时
15
温度与功耗
芯片温度、功耗(TDP)对吞吐的影响,降频(Throttling)现象的识别与规避。
温度
降频
16
多卡互联压测
NVLink/NCCL/RDMA带宽测试,多卡通信对分布式推理吞吐的影响。
多卡
NCCL
17
虚拟化环境压测
vGPU/MIG(多实例GPU)分区下的吞吐隔离性测试。
虚拟化
MIG
18
边缘设备压测
Jetson/Edge TPU/寒武纪等边缘芯片的吞吐测试方法,功耗受限场景。
边缘
Jetson
19
云端芯片压测
AWS Inferentia/Google TPU/华为昇腾等云上芯片的压测实践。
云端
TPU
20
压测脚本编写
Python + Threading/AsyncIO实现高并发压测脚本,结果记录与日志。
脚本
AsyncIO
21
结果数据分析
吞吐量统计(均值、峰值、抖动)、可视化(Matplotlib/Plotly)与报告生成。
可视化
统计
22
性能基线建立
如何建立芯片性能基线,版本回归对比,自动化CI/CD集成压测。
基线
CI/CD
23
瓶颈定位方法论
从系统视角(计算、访存、通信、调度)定位吞吐瓶颈的通用方法论。
方法论
定位
24
常见问题与排查
OOM、驱动崩溃、算子执行错误、数据加载卡死等问题的排查流程。
排查
OOM
25
压测报告撰写
专业压测报告的结构(摘要、环境、方法、数据、结论),面向不同受众。
报告
专业
26
安全与合规
压测过程中的数据安全(脱敏)、合规要求(GDPR)、芯片使用规范。
安全
GDPR
27
自动化压测平台
基于Jenkins/Argo Workflows搭建自动化压测流水线,定时触发与告警。
自动化
Jenkins
28
多模型混合压测
同时压测多个模型(如ResNet+BERT),模拟真实业务混合负载。
混合
多模型
29
动态形状压测
处理动态Batch/动态分辨率场景下的吞吐测试,动态shape对性能的影响。
动态
Shape
30
未来趋势
Chiplet架构、存算一体、光互联等新技术对吞吐压测的挑战与演进。
趋势
Chiplet
所属VIP或分类
同VIP:AI芯片内存带宽瓶颈诊断与优化实战
同VIP:AI芯片显存规划与推理优化实战
同VIP:AI芯片架构基础与计算单元设计