4. 黑电平校准（BLC）

黑电平校准，圈里人常叫 BLC（Black Level Calibration）。

说白了，就是告诉相机：「什么才是真正的黑色」。

我刚开始接触 ISP 时，觉得这步很简单——不就是减个固定值嘛。直到有一次在暗光产线上，产品出现大面积偏色，我才意识到：BLC 没做好，后面整条 ISP 管线都是白搭。

4.1 BLC 到底在干什么？

先看一个现象：你把镜头盖死，理论上像素值应该是 0。但实际读出来的，往往是 16、32 甚至 64 这样的数值。

这些「不该有的底数」，就是黑电平。

如果不做 BLC，暗部会发灰、发雾，而且颜色会偏——因为 RGB 三个通道的黑电平往往不一样。

BLC 的核心目标就两个：

1. 把「纯黑」像素校准到 0 附近。
2. 保证暗区的信噪比不恶化。

嗯，这里要注意：不是减得越干净越好。减过头了，暗部细节会被切掉，出现「死黑」。

4.2 全局 BLC：简单但够用

全局 BLC，就是对整幅图像减去同一个值。

计算公式：

P_out = max(P_in - BLC_offset, 0)

这个 BLC_offset 怎么来？我习惯的做法是：

1. 盖上镜头盖，采集 100 帧暗场图像。
2. 对每帧取平均，再对 100 帧取平均。
3. 分别统计 R、Gr、Gb、B 四个通道的均值。
4. 取这些均值的整数部分作为 offset。

全局 BLC 的优点是计算量小、硬件实现简单。缺点是——它假设整个 sensor 的暗电流是均匀的。

但现实不是这样。

4.3 局部 BLC：应对不均匀的暗电流

我在项目中遇到过一款 CMOS sensor，左上角比右下角暗电流高了 15 个 DN。用全局 BLC，左上角校正后偏紫，右下角偏绿。这就是典型的「暗电流不均匀」。

局部 BLC 的思路是：把图像分成 M×N 个网格，每个网格独立计算 offset。

实现流程：

1. 采集暗场图像，分块统计每个网格的均值。
2. 生成一张 offset 矩阵（M×N）。
3. 对当前帧，根据像素坐标插值出对应的 offset 值。
4. 逐像素减去插值后的 offset。

插值方式我推荐双线性插值，效果和性能比较均衡。如果你用 FPGA 实现，可以用最近邻插值——省资源，但网格边界会有跳变。

4.4 工业场景下的 BLC 调优技巧

工业相机和手机相机不一样。工业场景对一致性、稳定性要求极高。下面是我总结的几个实战技巧。

4.4.1 温度补偿：BLC 的「天敌」是温度

暗电流随温度指数增长。我测过一组数据：

温度（°C）	暗电流均值（DN）	偏移量变化
25	24	基准
45	38	+14
65	67	+43

如果不做温度补偿，相机开机 10 分钟和开机 1 小时的图像质量完全不同。

我的做法：

• 在 sensor 附近贴一个温度传感器。
• 标定 3~5 个温度点的 BLC offset。
• 运行时根据实时温度线性插值。

4.4.2 增益联动：BLC 不是静态的

模拟增益一变，黑电平也跟着变。我见过有人只标定了一组 BLC 参数，结果增益从 1x 调到 4x 时，暗部直接偏色。

建议： 在产线标定时，至少覆盖 1x、2x、4x、8x 四个增益点。每个增益点单独标定 BLC offset。

4.4.3 暗场更新策略

有些场景不允许你频繁盖镜头盖。比如在线检测设备，一盖盖子就停产。

我推荐两种方案：

• 定时更新： 每天开机后自动采集一次暗场，存入非易失存储器。
• 动态检测： 检测到画面整体亮度低于某个阈值（比如 1% 像素值），自动触发暗场采集。

4.5 BLC 在 ISP 管线中的位置

下面这张图展示了 BLC 在整个 ISP 管线中的位置和它与其他模块的关系。

4.6 调优检查清单

每次做完 BLC 调优，我都会过一遍这个清单：

• 暗场均值： 校正后 R/Gr/Gb/B 四个通道的均值是否接近 0？偏差是否在 ±2 DN 以内？
• 暗场均匀性： 四角与中心的差值是否小于 3 DN？
• 温度稳定性： 从 25°C 升温到 65°C，暗场均值漂移是否在可控范围？
• 增益一致性： 1x 到 8x 增益下，暗部是否出现偏色？
• 死黑检查： 暗部细节是否被切掉？直方图在 0 附近是否有堆积？