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《Test Fixture阻抗控制设计指南》
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Test Fixture阻抗控制设计指南
共计 30 章节
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01
阻抗控制基础概念
定义 · 重要性 · 常见阻抗值(50Ω
阻抗控制基础概念
定义
02
传输线理论
微带线 · 带状线 · 共面波导结构
传输线理论
微带线
03
PCB材料特性
介电常数 · 损耗角正切 · 玻璃纤维效应
PCB
材料特性
04
阻抗计算公式
IPC-2141A解析 · 常用公式误差分析
阻抗计算公式
IPC-2141A
05
测试夹具的作用与类型
开路 · 短路 · 负载
测试夹具的作用
类型
06
TDR工作原理
时域反射计基本原理 · 上升时间与空间分辨率
TDR
工作原理
07
TDR测量步骤
校准 · 连接 · 波形解读
TDR
测量步骤
08
夹具设计关键参数
走线宽度 · 介质厚度 · 铜厚
夹具设计关键参数
走线宽度
09
参考平面设计
地平面完整性 · 过孔布局 · 回流路径
参考平面设计
地平面完整性
10
连接器选择
SMA · 5mm · 92mm接口特性与匹配
连接器选择
SMA
11
去嵌技术基础
为什么要去嵌?二端口 · 多端口去嵌
去嵌技术基础
为什么要去嵌?二…
12
SOLT校准方法
短路-开路-负载-直通校准原理
SOLT
校准方法
13
TRL校准方法
直通-反射-传输线校准详解
TRL
校准方法
14
去嵌算法
LRL · LRRM · AFR等简介
去嵌算法
LRL
15
测量不确定度分析
系统误差 · 随机误差 · 环境因素
测量不确定度分析
系统误差
16
制造公差对阻抗的影响
蚀刻线宽偏差 · 层压厚度公差
制造公差对阻抗的…
蚀刻线宽偏差
17
阻抗验证方法
TDR测试与VNA测试对比
阻抗验证方法
TDR
18
夹具寄生效应
串联电感 · 并联电容 · 谐振频率
夹具寄生效应
串联电感
19
差分阻抗测试夹具
差分对设计 · 共模抑制
差分阻抗测试夹具
差分对设计
20
高频材料选择
PTFE · 陶瓷填充 · 液晶聚合物
高频材料选择
PTFE
21
表面处理对接触电阻的影响
ENIG · OSP · 镀金
表面处理对接触电…
ENIG
22
夹具机械结构设计
压接机构 · 弹簧针 · 定位精度
夹具机械结构设计
压接机构
23
信号完整性协同设计
跨分割 · 过孔优化 · 阻抗匹配
信号完整性协同设…
跨分割
24
温度与湿度对阻抗的影响
材料热膨胀 · 介电常数温度系数
温度
湿度对阻抗的影响
25
可重复性设计
接触压力控制 · 清洗维护建议
可重复性设计
接触压力控制
26
自动化测试系统集成
GPIB · LAN控制 · 数据采集
自动化测试系统集…
GPIB
27
常见问题与故障排除
反射过大 · 波形畸变 · 校准失效
常见问题
故障排除
28
高级去嵌技术
Multiline TRL · 元件级去嵌
高级去嵌技术
Multiline
29
阻抗控制设计案例
10Gbps差分对夹具设计全流程
阻抗控制设计案例
Gbps
30
未来趋势
毫米波测试 · AI辅助设计 · 3D打印夹具
未来趋势
毫米波测试
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