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062-RGMII延时校准与板级验证
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《RGMII PCB布局约束与板级时序验证》
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本课程属于:062-RGMII延时校准与板级验证
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RGMII PCB布局约束与板级时序验证
共计 30 章节
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01
课程导论
RGMII接口概述 · PCB设计挑战 · 本课程的学习目标与知识体系
课程导论
RGMII
02
RGMII电气特性
电平标准 · 输出驱动电流 · 上下拉电阻要求
RGMII
电气特性
03
RGMII时序参数
Tsu/Th/Tco/Tsetup详… · 建立时间与保持时间窗口
RGMII
时序参数
04
PCB叠层设计基础
层数选择 · 介质材料 · 参考平面规划
PCB
叠层设计基础
05
阻抗控制理论
微带线/带状线特性阻抗计算 · 目标阻抗50Ω/90Ω选型
阻抗控制理论
微带线
06
差分对设计原理
差分阻抗 · 共模阻抗 · 奇模/偶模传输特性
差分对设计原理
差分阻抗
07
RGMII信号分组与布线策略
时钟组 · 数据组 · 控制组的布局分区
RGMII
信号分组
08
等长约束基础
延迟匹配原理 · Tdelay与物理线长关系
等长约束基础
延迟匹配原理
09
RGMII组内等长约束
时钟与数据的相对时延要求(±50ps…
RGMII
组内等长约束
10
组间等长约束
不同字节通道间的时延容差(±50ps…
组间等长约束
ps
11
蛇形走线技巧
缓变角度 · 节距 · 振幅设计
蛇形走线技巧
缓变角度
12
回流路径与参考平面
连续地平面 · 跨分割补偿 · 过孔回流
回流路径
参考平面
13
过孔设计约束
过孔残桩 · 反焊盘 · 过孔Stub与阻抗不连续
过孔设计约束
过孔残桩
14
BGA扇出与escape routing
RGMII引脚扇出规则 · 微过孔/盲埋孔使用
BGA
escape
15
信号隔离与串扰抑制
3W规则 · 隔离地铜皮 · 差分对间距
信号隔离
串扰抑制
16
电源完整性基础
PDN目标阻抗 · 去耦电容布局 · 电源平面分割
电源完整性基础
PDN
17
RGMII电源噪声要求
8V/3.3V电源纹波限制(<5%)
RGMII
电源噪声要求
18
PCB仿真前检查
Layout规则检查(DRC) · 约束管理器设置
PCB
仿真前检查
19
Sigrity/ADS仿真流程
提取S参数 · 时域反射(TDR)分析
Sigrity/ADS
仿真流程
20
眼图仿真
眼高 · 眼宽 · 抖动(RJ/DJ)评估方法
眼图仿真
眼高
21
上板测试前准备
示波器探头选择 · 差分探头校准 · 测试点预留
上板测试前准备
示波器探头选择
22
RGMII时钟信号实测
频率精度 · 占空比 · 上升/下降时间测量
RGMII
时钟信号实测
23
数据信号沿一致性测试
眼图模板 · 信号压摆率 · 过冲/下冲
数据信号沿一致性…
眼图模板
24
建立时间与保持时间实测
通过时序游标测量Tsu/Th
建立时间
保持时间实测
25
通道间时延偏差测试
用DPO配合TDR测量各通道相对延迟
通道间时延偏差测…
DPO
26
电源纹波测试
噪声频域分析 · 与信号耦合关联排查
电源纹波测试
噪声频域分析
27
调试案例1
因等长失配导致接收错误——增加蛇形线…
调试案例1
因等长失配导致接…
28
调试案例2
因参考平面不连续导致信号塌陷——添加…
调试案例2
因参考平面不连续…
29
调试案例3
电源噪声耦合进时钟——优化去耦电容位…
调试案例3
电源噪声耦合进时…
30
课程总结
RGMII设计checklist · 常见误区回顾 · 下一步学习建议
课程总结
RGMII
所属VIP或分类
同VIP:MDIO寄存器配置与PHY时序偏斜调试
同VIP:RGMII-PCB布线时延偏差分析与整改
同VIP:RGMII-PHY时序校准与MDIO自动化验证