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以太网PHY差分阻抗设计与实测验证

共计 30 章节
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01
PHY简介与差分信号基础
PHY芯片作用 · 差分信号定义 · 共模与差模
PHY简介
02
阻抗控制概念与重要性
特性阻抗 · 差分阻抗 · 信号完整性影响
阻抗控制概念重要性
03
差分对阻抗计算原理
奇模阻抗 · 偶模阻抗 · 耦合系数
差分对阻抗计算原…奇模阻抗
04
PCB叠层结构设计
层叠对称性 · 参考平面 · 介质厚度
PCB叠层结构设计
05
微带线与带状线
微带线结构 · 带状线结构 · 阻抗范围对比
微带线带状线
06
差分阻抗公式推导（微带线）
宽间距比 · 介电常数修正 · 经验公式与仿真验证
差分阻抗公式推导微带线
07
差分阻抗公式推导（带状线）
内层结构 · 对称性要求 · 公式与微带线差异
差分阻抗公式推导带状线
08
常见PCB材料与介电常数
FR4 · 高频材料（Rogers · Megtron）
PCB常见
09
铜箔粗糙度影响
粗糙度模型 · 表面处理 · 损耗增加
铜箔粗糙度影响粗糙度模型
10
阻抗控制设计流程
目标确定 · 叠层选择 · 参数计算
阻抗控制设计流程目标确定
11
仿真工具介绍（HyperLynx、SIwave、ADS）
工具定位 · 2D/3D求解器 · 典型工作流
HyperLynxSIwave
12
2D场求解器使用
几何建模 · 边界条件 · 扫描参数
2D场求解器使用几何建模
13
差分对几何参数设置
线宽 · 线距 · 参考层距离
差分对几何参数设…线宽
14
阻抗目标值确定
芯片接口要求 · 标准规范（USB/PCIe/SATA… · 裕量设计
阻抗目标值确定芯片接口要求
15
走线宽度与间距计算
手算步骤 · 在线计算器 · 工具自动化
走线宽度间距计算
16
阻抗匹配与终端设计
串联/并联匹配 · AC耦合电容 · 共模扼流圈
阻抗匹配终端设计
17
差分对等长要求
时延匹配 · 蛇形走线 · 长度差计算
差分对等长要求时延匹配
18
差分对共模阻抗
共模噪声来源 · 共模阻抗控制 · 平衡性设计
差分对共模阻抗共模噪声来源
19
串扰与隔离
近端/远端串扰 · 差分对间距离 · 防护地线
串扰隔离
20
过孔对阻抗的影响
过孔寄生参数 · 反焊盘设计 · 过孔残桩
过孔对阻抗的影响过孔寄生参数
21
参考平面与回流路径
参考面完整性 · 跨分割 · 回流电流
参考平面回流路径
22
阻抗测试入门（TDR）
TDR原理 · 上升时间选择 · 测试夹具
TDR阻抗测试入门
23
TDR测试原理与设备
阶跃信号 · 反射系数 · 阻抗曲线解读
TDR测试原理
24
阻抗测试曲线分析
目标线 · 偏差范围 · 异常点定位
阻抗测试曲线分析目标线
25
阻抗偏差问题排查
制造公差 · 介质厚度误差 · 蚀刻因子
阻抗偏差问题排查制造公差
26
制造公差与统计控制
CPK指标 · 工艺能力 · 设计补偿
制造公差统计控制
27
高速设计实例
USB差分对 · 90Ω目标 · 实测案例
高速设计实例USB
28
高速设计实例
PCIe差分对 · 85Ω目标 · 寄生影响
高速设计实例PCIe
29
高速设计实例
SATA/SAS差分对 · 100Ω目标 · 连接器匹配
高速设计实例SATA/SAS
30
课程总结与常见误区
阻抗控制不是万能的 · 忽略回损 · 过设计风险
课程总结常见误区