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LVDS差分布线与共模干扰整改

共计 30 章节

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LVDS定义 · 优势 · 典型应用场景

LVDS信号电气特性

差分信号定义 · 电压摆幅 · 共模电压范围

LVDS信号电气特性

EMI基本概念

EMI分类 · 辐射发射与传导发射 · EMI单位dBμV

EMI基本概念

LVDS EMI产生机理

共模电流 · 差模电流 · 辐射模型

PCB叠层设计

层堆叠方案 · 参考平面 · 信号层与地层分配

PCB叠层设计

差分走线布线

差分阻抗控制 · 线宽线距 · 差分对间距

差分走线布线差分阻抗控制

等长的重要性 · 蛇形绕线 · 长度匹配误差控制

等长匹配等长的重要性

回流路径设计

信号回流路径 · 跨分割问题 · 地平面完整性

回流路径设计信号回流路径

过孔电感 · 过孔阻抗不连续 · 过孔数量与位置

过孔影响过孔电感

源端串阻 · 末端并联端接 · AC端接

端接电阻源端串阻

共模扼流圈

原理 · 选型 · 放置位置

共模扼流圈原理

共模电容 · LC滤波 · 铁氧体磁环应用

共模滤波共模电容

单点接地 · 多点接地 · 混合接地

接地策略单点接地

屏蔽罩 · 屏蔽效能 · 接地缝隙处理

屏蔽设计屏蔽罩

电缆与连接器

屏蔽电缆 · 绞合线 · 连接器选型

电缆连接器

电源完整性

电源去耦 · PDN阻抗 · 去耦电容布局

电源完整性电源去耦

信号完整性

眼图 · 抖动 · ISI

信号完整性眼图

线间距 · 耦合长度 · 防护布线技术

串扰抑制线间距

反射与振铃

阻抗不连续 · stub · 分支

辐射发射测试

测试方法 · 近场探头 · 远场测试

辐射发射测试测试方法

抗扰度设计

ESD · EFT · CS

抗扰度设计ESD

常见EMC标准

FCC · CISPR · IEC

SI仿真 · EM仿真 · 3D全波仿真

典型LVDS链路设计步骤 · 参数选择

设计实例LVDS

频谱分析仪使用 · 近场扫描 · TDR测量

调试技巧频谱分析仪使用

LVDS走线穿越分割地平面 · 参考平面不连续

常见错误1LVDS

未使用差分阻抗控制 · 线间距设计不当

常见错误2未使用差分阻抗控…

端接电阻错误 · 共模扼流圈误用

常见错误3端接电阻错误

电缆屏蔽接地不当 · 连接器针脚分配不合理

常见错误4电缆屏蔽接地不当

总结与设计检查表

LVDS EMI设计要点清单 · 自查项目

设计检查表LVDS