首页
›
高速接口与互连
›
014-TSN时间同步与工业以太网
›
《高速PCB布线与信号完整性工程设计》
VIP20
本课程属于:014-TSN时间同步与工业以太网
高速接口与互连 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
高速PCB布线与信号完整性工程设计
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
高速PCB设计概述与信号完整性基础
高速PCB设计概述与信号完整性基础 · 核心概念 · 实践要点
PCB
高速
02
传输线理论基础
特性阻抗 · 传播延迟 · 反射
传输线理论基础
特性阻抗
03
特性阻抗控制
线宽 · 介质厚度 · 介电常数
特性阻抗控制
线宽
04
反射与端接技术
串联端接 · 并联端接 · AC端接
反射
端接技术
05
串扰分析与抑制
近端串扰 · 远端串扰 · 3W原则
串扰分析
抑制
06
电源完整性基础
目标阻抗 · 去耦电容阻抗特性
电源完整性基础
目标阻抗
07
去耦电容布局与设计
电容种类 · 放置技巧 · 并联策略
去耦电容布局
设计
08
电源平面与地平面
平面谐振 · 开槽 · 分割处理
电源平面
地平面
09
层叠结构设计
层数规划 · 对称性 · 参考平面
层叠结构设计
层数规划
10
差分信号布线
差分阻抗 · 等长 · 间距控制
差分信号布线
差分阻抗
11
时钟信号布线
单端时钟 · 差分时钟 · 时钟抖动
时钟信号布线
单端时钟
12
高速串行总线布线
PCIe · SATA · USB3.0布线要点
高速串行总线布线
PCIe
13
DDR内存布线要点
地址/控制/数据线分组 · 等长
DDR
内存布线要点
14
阻抗匹配设计
计算工具 · 线宽调整 · 板材影响
阻抗匹配设计
计算工具
15
过孔设计与优化
过孔寄生参数 · 背钻 · 过孔触须
过孔设计
优化
16
回流路径与地弹
电流环路 · 地平面噪声 · 过孔间距
回流路径
地弹
17
电磁兼容(EMC)基础
辐射源 · 耦合路径 · 滤波
EMC
电磁兼容
18
屏蔽与滤波
金属屏蔽罩 · 共模扼流圈 · 铁氧体磁珠
屏蔽
滤波
19
布线拓扑结构
菊花链 · 星形 · Fly-by
布线拓扑结构
菊花链
20
等长布线技术
总长匹配 · 段长匹配 · 绕线规则
等长布线技术
总长匹配
21
蛇形线与延迟匹配
蛇形线参数 · 延迟计算公式
蛇形线
延迟匹配
22
高速信号回流路径设计
返回电流 · 参考层切换 · 缝隙
高速信号回流路径…
返回电流
23
仿真工具使用
HyperLynx · SIwave · ADS基本操作
仿真工具使用
HyperLynx
24
时序分析与抖动
建立时间 · 保持时间 · 随机抖动
时序分析
抖动
25
眼图分析
眼宽 · 眼高 · 眼图模板
眼图分析
眼宽
26
串行链路预算
损耗 · ISI · 均衡技术(CTLE/DFE)
串行链路预算
损耗
27
高速PCB材料选择
FR4 · MEGTRON6 · RO4350B对比
PCB
高速
28
制造工艺对信号完整性的影响
蚀刻公差 · 玻璃编织效应
制造工艺对信号完…
蚀刻公差
29
测试与验证
TDR时域反射 · VNA频域分析 · 阻抗测试
测试
验证
30
实战案例
一个28Gbps高速PCB设计全流程…
实战案例
Gbps
所属VIP或分类
同VIP:1AS时钟同步一致性测试案例与工具
同VIP:EMI共模扼流圈选型与电源滤波整改
同VIP:IEEE-802.1AS时钟域模型与同步设计