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RTL8211 PHY RGMII布线与时序收敛

共计 30 章节
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01
RTL8211芯片概述
功能特性 · 架构与典型应用场景
RTL8211芯片概述
02
RGMII接口协议详解
信号定义 · 时序参数与电气特性
RGMII接口协议详解
03
布线前准备
参考手册解读 · Datasheet关键参数提取
布线前准备参考手册解读
04
PCB层叠结构设计
层数选择 · 介电常数 · 参考平面规划
PCB层叠结构设计
05
信号完整性基础
反射 · 串扰 · 阻抗匹配的基本概念
信号完整性基础反射
06
阻抗控制设计
单端50Ω与差分100Ω的实现方法
阻抗控制设计单端50Ω
07
差分信号布线原则
等长 · 对称 · 间距与耦合控制
差分信号布线原则等长
08
RGMII数据线布线要求
D0~D3信号组内的等长与匹配
RGMII数据线布线要求
09
时钟线布线策略
TX_CLK与RX_CLK的走线约束
时钟线布线策略TX
10
控制信号布线
MDC · MDIO · RST
控制信号布线MDC
11
电源去耦设计
VDD · VDDIO · AVDD的去耦电容选型与放置
电源去耦设计VDD
12
地平面设计
完整地回路 · 避免地分割 · 跨分割处理
地平面设计完整地回路
13
布局策略
PHY与MAC的相对位置 · 走线方向规划
布局策略PHY
14
扇出与过孔设计
过孔数量 · 孔径 · 焊盘过渡优化
扇出过孔设计
15
等长布线技术
蛇形绕线 · 螺旋绕线的工程实现
等长布线技术蛇形绕线
16
长度匹配计算
基于时序预算的最大/最小长度限制
长度匹配计算基于时序预算的最…
17
串扰抑制
3W原则 · 包地 · 隔离沟槽的应用
串扰抑制3W原则
18
EMI/EMC考虑
共模扼流圈 · 屏蔽 · 滤波电容的布局
EMI/EMC考虑
19
热设计考虑
散热过孔 · 铜皮辅助散热 · 热阻计算
热设计考虑散热过孔
20
调试与测试
示波器测量点选择 · 眼图测试方法
调试测试
21
常见错误案例
参考层断裂 · 回流路径不当等教训
常见错误案例参考层断裂
22
高速布线原则总结
实战经验与设计规则检查
高速布线原则总结实战经验
23
仿真验证
IBIS模型导入 · 前仿真与后仿真流程
仿真验证IBIS
24
生产与DFM考虑
阻焊桥 · 分辨率 · 可制造性检查
DFM生产
25
多板连接设计
板间连接器信号完整性 · 线缆选型
多板连接设计板间连接器信号完…
26
差分对折返处理
转弯补偿 · 45度角与圆弧的选用
差分对折返处理转弯补偿
27
参考层不连续处理
跨分割时的回流路径缝合
参考层不连续处理跨分割时的回流路…
28
电源完整性基础
PDN阻抗目标 · 去耦网络设计
电源完整性基础PDN
29
时序收敛技巧
建立时间与保持时间的裕度控制
时序收敛技巧建立时间
30
完整实战案例
RTL8211与FPGA连接的全流程…
完整实战案例RTL8211