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USB 3.0布线长度与过孔设计实践

共计 30 章节
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01
USB 3.0信号特性简介
了解USB 3.0的物理层电气参数与…
USB0信号特性简介
02
差分信号与阻抗控制基础
理解差分对概念 · 共模与差模阻抗
差分信号阻抗控制基础
03
USB 3.0布线长度约束概述
规范要求的总线长度及各段限制
USB0布线长度约束概…
04
微带线与带状线结构
两种传输线的特征及适用场景
微带线带状线结构
05
特性阻抗计算方法
利用板厂提供参数或公式估算阻抗
特性阻抗计算方法利用板厂提供参数…
06
差分对布线规则
间距 · 宽度 · 对间距离及共模扼流要求
差分对布线规则间距
07
蛇形走线实现等长
如何用蛇形线补偿长度差
蛇形走线实现等长如何用蛇形线补偿…
08
布线长度与信号衰减关系
导体损耗 · 介质损耗对眼图的影响
布线长度信号衰减关系
09
过孔的基本结构
焊盘 · 反焊盘 · 孔径
过孔的基本结构焊盘
10
过孔的寄生参数
寄生电容 · 寄生电感及其频率响应
过孔的寄生参数寄生电容
11
过孔对信号完整性的影响
阻抗突变 · 反射 · 谐振
过孔对信号完整性…阻抗突变
12
USB 3.0过孔设计原则
最小化残桩 · 优化反焊盘尺寸
USB0过孔设计原则
13
过孔反焊盘与回流路径
如何通过反焊盘保证回流连续
过孔反焊盘回流路径
14
背钻技术
原理 · 工艺限制及对信号质量的提升
背钻技术原理
15
过孔建模与仿真
使用HFSS或SIwave提取S参数
过孔建模仿真
16
使用HyperLynx进行布线长度分析
拓扑提取与长度检查
HyperLynx使用
17
使用Ansys SIwave进行过孔仿真
设置端口 · 观察阻抗曲线
AnsysSIwave
18
时序预算与长度匹配
从发送端到接收端的累加延迟
时序预算长度匹配
19
USB 3.0参考层与参考平面
完整参考地平面 · 铜皮镂空处理
USB0参考层
20
跨分割区与过孔切换
避免跨越不同参考层
跨分割区过孔切换
21
多层板叠层设计
层数选择 · 对称性 · 核心与PP片组合
多层板叠层设计层数选择
22
PCB材料对信号的影响
DK · DF值与损耗的关系
PCB材料对信号的影响
23
制造公差对布线长度的影响
蚀刻偏差 · 介电厚度变化
制造公差对布线长…蚀刻偏差
24
实测验证方法（TDR）
用时域反射仪测量阻抗与长度
TDR实测验证方法
25
USB 3.0典型布线案例（主机侧）
从控制器到Type-C接口
USB0典型布线案例
26
USB 3.0典型布线案例（设备侧）
从连接器到芯片焊盘
USB0典型布线案例
27
高速连接器与线缆考虑
连接器模型 · 线缆特性
高速连接器线缆考虑
28
常见布线缺陷与解决
尖锐拐角 · 过孔过多 · 间距不合规
常见布线缺陷解决
29
系统级信号完整性优化
综合调整走线 · 过孔与叠层
系统级信号完整性…综合调整走线
30
设计规则检查（DRC）设置
在EDA工具中配置长度 · 等长 · 阻抗规则
DRC设计规则检查