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KLA晶圆缺陷检测系统与制造质量工程

共计 30 章节
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01
课程导入与产业背景
目标=晶圆制造质量工程的核心挑战 · 缺陷检测在良率管理中的位置 · KLA检测系统在先进制程中的角色与课…
课程导入产业背景
02
晶圆缺陷类型与失效机理
目标=颗粒 · 划伤 · 空洞
晶圆缺陷类型失效机理
03
KLA晶圆缺陷检测系统架构总览
目标=明场 · 暗场 · 电子束
KLA晶圆缺陷检测系统…
04
光学检测原理与成像基础
目标=照明方式 · 数值孔径 · 分辨率
光学检测原理成像基础
05
暗场与明场检测技术对比
目标=散射光收集 · 表面敏感度 · 图形晶圆适用性
暗场明场检测技术对比
06
电子束缺陷检测与复检
目标=SEM · e-beam inspection原… · 电压对比
电子束缺陷检测复检
07
检测灵敏度、捕获率与误报率
目标=灵敏度定义 · 噪声来源 · 缺陷信号阈值
检测灵敏度捕获率
08
KLA检测配方与扫描策略设计
目标=扫描区域 · 像素尺寸 · 光照条件
KLA检测配方
09
缺陷数据采集与图像预处理
目标=原始图像格式 · 去噪 · 增强
缺陷数据采集图像预处理
10
缺陷检测算法与机器学习分类
目标=传统图像处理 · 特征工程 · 深度学习分类器
缺陷检测算法机器学习分类
11
缺陷复检与失效分析联动
目标=Review SEM · EDS · FIB
缺陷复检失效分析联动
12
缺陷来源追溯与工艺步骤关联
目标=按前道 · 中道 · 后道划分
缺陷来源追溯工艺步骤关联
13
光刻与刻蚀工艺中的缺陷检测
目标=光刻胶缺陷 · 显影残留 · 刻蚀残留
光刻刻蚀工艺
14
薄膜沉积与CMP工艺缺陷检测
目标=颗粒 · 针孔 · 划伤
CMP薄膜沉积
15
清洗与湿法工艺缺陷监控
目标=清洗残留 · 水痕 · 腐蚀
清洗湿法工艺缺陷监控
16
晶圆边缘与背面缺陷检测
目标=边缘珠 · 边缘剥落 · 背面颗粒
晶圆边缘背面缺陷检测
17
缺陷检测在良率提升中的实战应用
目标=良率损失分类 · 缺陷密度与 killer defec… · 良率模型
缺陷检测良率提升
18
统计过程控制与缺陷趋势监控
目标=SPC控制图 · 缺陷密度趋势 · 异常报警
统计过程控制缺陷趋势监控
19
缺陷检测与制程能力指数
目标=Cp · Cpk · 缺陷率与制程能力关系
缺陷检测制程能力指数
20
检测系统校准、维护与匹配
目标=灵敏度校准 · 标准片使用 · 机台匹配
检测系统校准维护
21
检测数据管理与分析平台
目标=KLA数据分析软件 · 缺陷图 · 缺陷 Pareto
检测数据管理分析平台
22
先进制程与三维结构检测挑战
目标=FinFET · GAA · 3D NAND
先进制程三维结构检测挑战
23
EUV光刻与新型材料缺陷检测
目标=EUV胶 · 随机缺陷 · 低k介质
EUV光刻
24
缺陷检测在良率学习周期中的角色
目标=从研发到量产 · 良率爬坡 · 工艺变更验证
缺陷检测良率学习周期
25
检测成本、产能与产线平衡
目标=检测时间 · 吞吐量 · 抽样策略
检测成本产能
26
缺陷检测与可靠性工程关联
目标=潜在缺陷 · 逃逸缺陷 · 老化筛选
缺陷检测可靠性工程关联
27
实战任务一
目标=设计某逻辑工艺层KLA检测配方 · 缺陷关注点 · 灵敏度与产能要求
实战任务一KLA
28
实战任务二
目标=缺陷数据驱动的良率问题诊断 · 良率数据和工艺历史 · 完成缺陷分类
实战任务二目标=缺陷数据驱…
29
实战任务三
目标=检测系统匹配与异常处理 · 灵敏度漂移 · 误报突增场景
实战任务三目标=检测系统匹…
30
课程总结与前沿展望
目标=核心知识体系回顾 · KLA检测技术演进 · AI与大数据在缺陷检测中的趋势
课程总结前沿展望