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KLA明场暗场晶圆缺陷检测工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程全景
目标=KLA明场与暗场晶圆缺陷检测在… · 检测目标 · 典型缺陷类型
课程导入工程全景
02
晶圆缺陷检测基础
目标=缺陷分类 · 致命与非致命缺陷 · 缺陷来源
晶圆缺陷检测基础目标=缺陷分类
03
KLA检测系统架构
目标=明场与暗场检测平台组成 · 光源 · 光学头
KLA检测系统架构
04
明场检测光学原理
目标=明场照明与成像机制 · 数值孔径 · 分辨率
明场检测光学原理目标=明场照明
05
暗场检测光学原理
目标=暗场照明与散射收集机制 · 暗场散射信号特性 · 低角度与高角度收集
暗场检测光学原理目标=暗场照明
06
明场与暗场检测模式对比
目标=适用缺陷类型 · 灵敏度差异 · 吞吐量
明场暗场检测模式对比
07
检测配方与参数设置
目标=配方结构 · 光学条件 · 照明模式
检测配方参数设置
08
缺陷信号与噪声分析
目标=信号来源 · 噪声类型 · 信噪比
缺陷信号噪声分析
09
缺陷检测算法基础
目标=图像预处理 · 缺陷分割 · 阈值分割
缺陷检测算法基础目标=图像预处理
10
缺陷分类与自动缺陷分类
目标=分类特征 · 规则分类 · 机器学习分类
缺陷分类自动缺陷分类
11
缺陷复检与扫描电子显微镜验证
目标=复检流程 · 坐标对准 · 扫描电子显微镜复查
缺陷复检扫描电子显微镜验…
12
检测灵敏度与捕获率评估
目标=灵敏度定义 · 捕获率测试 · 标准缺陷晶圆
检测灵敏度捕获率评估
13
误报与 nuisance 缺陷控制
目标=误报来源 · nuisance 分类 · 抑制策略
nuisance误报
14
明场检测在关键工艺层的应用
目标=逻辑与存储器件关键层 · 光刻后 · 刻蚀后
明场检测关键工艺层的应用
15
暗场检测在关键工艺层的应用
目标=表面缺陷 · 颗粒 · 划伤
暗场检测关键工艺层的应用
16
颗粒与表面缺陷检测
目标=颗粒来源 · 尺寸分布 · 表面状态影响
颗粒表面缺陷检测
17
图形缺陷检测
目标=桥连 · 断线 · 针孔
图形缺陷检测目标=桥连
18
晶体缺陷与应力相关缺陷检测
目标=滑移线 · 堆垛层错 · 位错
晶体缺陷应力相关缺陷检测
19
检测数据管理与分析
目标=缺陷数据格式 · 缺陷图 · 缺陷分布图
检测数据管理分析
20
检测与良率关联分析
目标=缺陷密度 · 良率模型 · 关键缺陷区域
检测良率关联分析
21
检测配方移植与产品切换
目标=配方移植流程 · 不同产品与工艺层适配 · 灵敏度一致性
检测配方移植产品切换
22
设备校准与维护
目标=光学校准 · 载台校准 · 灵敏度校准
设备校准维护
23
检测吞吐量与产能优化
目标=扫描策略 · 采样方案 · 并行处理
检测吞吐量产能优化
24
先进节点检测挑战
目标=极小缺陷 · 三维结构 · 新材料
先进节点检测挑战目标=极小缺陷
25
明暗场融合检测策略
目标=多模式数据配准 · 融合检测 · 互补优势
明暗场融合检测策…目标=多模式数据…
26
检测工程实战
目标=从工艺问题到检测方案：问题定义 · 缺陷来源假设 · 检测模式选择
检测工程实战目标=从工艺问题…
27
检测工程实战
目标=配方优化与误报降低 · 算法优化 · 阈值设定
检测工程实战目标=配方优化
28
检测工程实战
目标=缺陷分类与良率提升 · 产线数据训练 · 分类结果验证与良率改善闭环
检测工程实战目标=缺陷分类
29
检测工程实战
目标=设备异常与数据诊断：异常检测 · 设备漂移 · 数据趋势分析
检测工程实战目标=设备异常
30
课程总结与工程能力提升
目标=知识体系回顾 · 核心技能清单 · 常见问题解答
课程总结工程能力提升