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KLA半导体光学检测设备应用与工艺集成

共计 30 章节
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01
课程导入与KLA光学检测定位
目标=学习目标 · 半导体前道检测环节 · KLA设备在良率管理中的角色
KLA课程导入
02
光学检测物理基础
目标=明场与暗场成像 · 散射测量 · 光谱反射
光学检测物理基础目标=明场
03
KLA光学检测设备家族概览
目标=按任务分类的检测系统（图形晶圆 · 无图形晶圆 · 掩模版
KLA光学检测设备家族…
04
缺陷类型与可检测性分析
目标=颗粒 · 划伤 · 残留
缺陷类型可检测性分析
05
检测配方与工艺窗口设定
目标=如何根据产品层 · 设计规则和工艺阶段选择照明模式 · 像素尺寸
检测配方工艺窗口设定
06
图形晶圆表面检测实战
目标=针对逻辑/存储芯片关键层的检测… · 扫描路径规划与结果判读
图形晶圆表面检测…目标=针对逻辑
07
无图形晶圆检测与表面质量控制
目标=裸硅片 · 外延片 · SOI片的颗粒与雾度检测方法及数据应…
无图形晶圆检测表面质量控制
08
掩模版与光罩检测基础
目标=KLA掩模检测系统原理 · 缺陷分类 · 修复决策流程与对光刻工艺的影响
掩模版光罩检测基础
09
检测数据与缺陷分类
目标=从原始信号到缺陷属性的转换 · 自动缺陷分类（ADC）与人工复判的协…
检测数据缺陷分类
10
检测灵敏度与产率平衡
目标=如何调整光学条件 · 算法和采样率以匹配量产吞吐量要求
检测灵敏度产率平衡
11
与刻蚀工艺的集成
目标=刻蚀后检测关注点 · 常见缺陷成因 · 检测结果反馈至刻蚀参数调整的闭环方法
刻蚀工艺的集成目标=刻蚀后检测…
12
与薄膜沉积工艺的集成
目标=薄膜厚度 · 应力 · 颗粒对光学检测信号的影响及检测配方优…
薄膜沉积工艺的集…目标=薄膜厚度
13
与光刻工艺的集成
目标=光刻胶缺陷 · 套刻误差 · 显影残留的检测方案与光刻窗口监控
光刻工艺的集成目标=光刻胶缺陷
14
与CMP工艺的集成
目标=CMP后划伤 · 碟形凹陷 · 残留物检测及对后续工艺的影响评估
CMP工艺的集成
15
与清洗工艺的集成
目标=清洗效果验证 · 颗粒去除效率监控 · 清洗引入缺陷的识别与溯源
清洗工艺的集成目标=清洗效果验…
16
检测结果与良率分析联动
目标=将KLA检测数据导入良率管理系… · 缺陷分布图与失效芯片的关联分析
检测结果良率分析联动
17
缺陷复检与失效分析衔接
目标=利用SEM/EDS/AFM对光…
缺陷复检失效分析衔接
18
设备校准与日常监控
目标=光源稳定性 · 相机增益 · 载台精度
设备校准日常监控
19
检测配方管理与版本控制
目标=配方创建 · 验证 · 锁定
检测配方管理版本控制
20
大数据与检测信号处理
目标=噪声滤波 · 图像增强 · 特征提取
大数据检测信号处理
21
先进节点检测挑战
目标=EUV光刻 · FinFET/GAA结构 · 高深宽比结构对光学检测的极限要求与应…
先进节点检测挑战EUV
22
三维结构与封装检测
目标=TSV · 微凸块 · RDL
三维结构封装检测
23
检测设备与工厂自动化集成
目标=SECS/GEM通信 · AMHS联动 · FDC系统对接与实时派工逻辑
检测设备工厂自动化集成
24
检测成本与产能规划
目标=设备选型 · 耗材 · 维护
检测成本产能规划
25
故障排查与预防性维护
目标=常见报警处理 · 光学部件清洁 · 运动平台维护与备件管理
故障排查预防性维护
26
检测标准与规范
目标=SEMI标准 · 缺陷命名规范 · 数据格式（KLARF等）与跨厂数据交…
检测标准规范
27
实战案例一
目标=某逻辑芯片金属层缺陷检测配方开…
实战案例一目标=某逻辑芯片…
28
实战案例二
目标=存储芯片电容阵列检测中的灵敏度…
实战案例二目标=存储芯片电…
29
实战案例三
目标=先进封装中微凸块缺陷检测与工艺…
实战案例三目标=先进封装
30
课程总结与能力评估
目标=知识体系回顾 · 综合项目任务 · 检测方案设计演练与考核
课程总结能力评估