首页
›
高端制造、半导体装备与精密工程
›
020-精密装调、校准与整机验收工程
›
《运动平台几何精度、定位精度与校准验证工程》
VIP21
本课程属于:020-精密装调、校准与整机验收工程
高端制造、半导体装备与精密工程 · 共 21 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
运动平台几何精度、定位精度与校准验证工程
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入与工程问题界定
目标=运动平台几何精度 · 定位精度与校准验证的工程内涵 · 典型平台类型
课程导入
工程问题界定
02
运动平台误差源全景分析
目标=几何误差 · 热误差 · 力致变形
运动平台误差源全…
目标=几何误差
03
刚体运动学与误差建模基础
目标=齐次变换 · 旋转矩阵 · 刚体位移
刚体运动学
误差建模基础
04
几何误差项体系与参数化
目标=直线轴六项误差 · 旋转轴六项误差 · 垂直度
几何误差项体系
参数化
05
定位精度与重复定位精度评价
目标=ISO 230-2 · VDI/DGQ 3441 · GB/T 标准对比
定位精度
重复定位精度评价
06
测量系统与仪器选型
目标=激光干涉仪 · 球杆仪 · 旋转编码器
测量系统
仪器选型
07
直线轴几何误差测量实战
目标=激光干涉仪测量定位误差 · 直线度 · 俯仰
直线轴几何误差测…
目标=激光干涉仪…
08
旋转轴几何误差测量实战
目标=球杆仪 · 编码器 · 自准直仪与多面棱体测量旋转轴轴向
旋转轴几何误差测…
目标=球杆仪
09
多轴运动平台轴间误差测量
目标=垂直度 · 平行度 · 相交度
多轴运动平台轴间…
目标=垂直度
10
热误差测量与建模
目标=温度传感器布置 · 热变形测量 · 热误差与几何误差耦合分离
热误差测量
建模
11
力致变形与动态误差测量
目标=切削力 · 重力 · 惯性力引起的结构变形测量
力致变形
动态误差测量
12
误差分离与解耦方法
目标=多误差项耦合下的分离策略 · 冗余测量 · 最小二乘辨识
误差分离
解耦方法
13
几何误差建模
目标=从误差矩阵到空间误差模型 · 多体系统理论 · 齐次坐标变换
几何误差建模
目标=从误差矩阵…
14
定位误差建模与补偿
目标=定位误差模型 · 螺距误差补偿 · 反向间隙补偿
定位误差建模
补偿
15
校准策略与流程设计
目标=校准目标设定 · 测量点规划 · 校准周期
校准策略
流程设计
16
基于激光干涉仪的定位校准实战
目标=直线轴定位校准全流程 · 补偿表生成 · 补偿写入控制器与校准结果验证
基于激光干涉仪的…
目标=直线轴定位…
17
基于球杆仪的几何校准实战
目标=圆轨迹测试 · 垂直度校准 · 反向间隙识别
基于球杆仪的几何…
目标=圆轨迹测试
18
旋转轴与多轴联动校准实战
目标=旋转轴角度定位校准 · 多轴联动轨迹校准 · RTCP 参数标定与刀尖点精度验证
旋转轴
多轴联动校准实战
19
校准验证的测量不确定度评定
目标=不确定度来源 · A 类与 B 类评定 · 合成不确定度
校准验证的测量不…
目标=不确定度来…
20
校准验证实验设计
目标=正交实验 · 响应曲面 · 重复性再现性分析
校准验证实验设计
目标=正交实验
21
精度验收与标准符合性
目标=ISO 230 · ISO 10791 · GB/T 17421 等标准解读
精度验收
标准符合性
22
典型运动平台校准案例一
目标=三轴加工中心几何精度与定位精度…
典型运动平台校准…
目标=三轴加工
23
典型运动平台校准案例二
目标=五轴联动平台 RTCP 精度校… · 旋转轴误差补偿与联动精度验证
典型运动平台校准…
RTCP
24
典型运动平台校准案例三
目标=精密 XY 平台 · 晶圆台或检测平台的纳米级定位校准与验…
典型运动平台校准…
XY
25
典型运动平台校准案例四
目标=并联运动平台 · Stewart 平台几何标定与定位精…
典型运动平台校准…
目标=并联运动平…
26
在机测量与实时补偿系统
目标=在机测量方案 · 测头标定 · 实时误差补偿架构
机测量
实时补偿系统
27
校准数据管理与精度溯源
目标=数据采集 · 数据库管理 · 校准证书
校准数据管理
精度溯源
28
精度保持性与故障诊断
目标=精度衰退机理 · 磨损与松动识别 · 故障特征提取
精度保持性
故障诊断
29
数字孪生与虚拟校准验证
目标=平台数字孪生建模 · 虚拟测量 · 误差仿真
数字孪生
虚拟校准验证
30
课程综合实战与工程报告
目标=面向真实运动平台的精度测试 · 校准补偿与验证全流程项目 · 技术报告撰写与成果答辩
课程综合实战
工程报告
所属VIP或分类
同VIP:ArF光源光刻机双工件台联调与项目验收测试案例
同VIP:位移测量系统校准、线性补偿与计量验证工程
同VIP:半导体设备Hook-up、公用工程接口与现场验收工程