4. 温度与温升信号采集及红外热像技术
温度是高端装备状态监测中最基础、也最容易被低估的物理量。轴承打滑、齿轮啮合异常、电机绕组匝间短路、液压阀卡滞、电控柜接触电阻增大,这些故障在振动特征尚未明显变化之前,往往已经通过局部温升暴露出来。因此,温度与温升采集不是"顺手测一下",而是与振动分析并列的一条独立证据链。本节围绕四类主流测温手段的适用边界,说明如何为关键发热部位设计温度场采集方案,并识别温升异常区域。
一、四类测温手段的物理原理与适用边界
接触式热电偶基于塞贝克效应:两种不同金属在测量端与参考端存在温差时产生热电动势,其大小近似正比于温差。K 型热电偶(镍铬-镍硅)量程约 -200~1300 ℃,灵敏度约 41 μV/℃,响应时间可做到毫秒级,适合测量轴承座、齿轮箱壳体、排气管道等高温、快速变化的表面。代价是冷端补偿误差和长期漂移,通常精度在 ±1.5 ℃ 或 ±0.4% 读数之间。
RTD(铂电阻)利用金属电阻随温度单调上升的特性,工业上以 Pt100、Pt1000 为主。Pt100 在 0 ℃ 时阻值 100 Ω,温度系数约 0.385 Ω/℃。它精度高(可达 ±0.1 ℃)、线性好、长期稳定性优于热电偶,但响应慢、体积大、需要三线或四线制消除引线电阻。因此 RTD 更适合电机定子绕组、变压器油温、冷却水进出口等变化缓慢、要求高精度绝对值的场合。
光纤测温分为荧光式和分布式(DTS)两类。荧光光纤探头抗电磁干扰、耐高压、可做到极小尺寸,是高压开关柜触头、变压器绕组热点、变频器母排等强电磁环境的唯一可靠选择。分布式光纤测温基于拉曼散射光强比与温度的关系,可沿数公里光纤给出连续温度剖面,空间分辨率约 1 m,适合电缆隧道、长距离输送管线的温度场监测。
红外热像仪属于非接触式面测量,通过接收目标红外辐射并依据普朗克定律反演温度。它一次成像即可获得数十万点的温度分布,是识别温升异常区域效率最高的工具。但其读数受发射率、环境反射、大气衰减和测量距离影响显著,测得的并非"真温"而是"表观温度",必须正确设置发射率与背景温度补偿。
二、关键发热部位的温度场采集方案设计
方案设计的第一步是明确"测什么温度"。工程上真正有意义的是温升 ΔT,即实测温度减去同一时刻的参考温度(通常取环境温度或冷却介质入口温度)。因此每个测点方案都必须同时布置一个参考温度测点,否则数据无法解释。
以一台 315 kW 异步电机为例。定子绕组采用 Pt100 三线制,在每相绕组端部埋置 2 只,共 6 只,引线经接线盒引出至采集模块;前后轴承座各贴 1 只 K 型热电偶,用导热硅脂耦合后覆盖薄铝箔并加保温棉,减少散热导致的读数偏低;机壳表面用红外热像仪定期扫描,作为面分布补充。采集器以 1 Hz 采样,绕组通道加 10 s 滑动平均抑制噪声,轴承通道保留原始数据以捕捉快速温升。
对于高压开关柜触头,Pt100 和热电偶都不可行——绝缘距离和电磁干扰会直接破坏测量。此时采用荧光光纤探头,将探头贴附在触头臂上,光纤沿绝缘套管引出至柜外的解调仪。光纤本身是介质,不引入爬电通道,这是它在该场景不可替代的原因。
红外热像仪的布设要点在于发射率设置。抛光金属发射率可低至 0.05~0.1,直接测量会严重低估温度;工程做法是在被测表面贴一块已知发射率(如 0.95)的哑光黑胶带作为参考区,先测胶带温度,再反推金属表面真实温度。测量距离应满足热像仪的瞬时视场要求,一般要求目标在画面中至少占 3×3 像素,否则读数会被背景平均。
三、温升异常区域的识别与判据
识别异常不能只看绝对温度,因为环境温度和负载都在变。可靠的做法是建立"同工况基线":在设备健康状态下,记录不同负载率、不同环境温度下的稳态温升,形成基线曲线。运行中把实测温升与同工况基线比较,超出阈值即判为异常。
常用的三条判据是:其一,绝对温升超限,如绕组温升超过绝缘等级允许值(B 级 80 K、F 级 105 K);其二,相对温差,即同类部位之间温差超过 5 K,典型如三相绕组温差、同排母排各接头温差,这往往指向接触电阻增大或局部堵塞;其三,温升速率异常,稳态下温升速率应趋近于零,若持续大于 1.5 K/min 且不收敛,说明存在持续发热源或散热失效。
红外热像的判读还要注意"假热点"。阳光直射、邻近高温设备辐射、金属表面反射人体或灯具红外,都会在图像上形成亮斑。排除方法是改变拍摄角度观察热点是否随视角移动,或用手遮挡可疑反射源后复测。真正的内部发热点,其位置和强度在不同角度下应保持稳定。
四、采集方案检查表(示例)
| 检查项 | 要求 | 示例值 |
|---|---|---|
| 参考温度测点 | 每个被测部位至少 1 个 | 环境温度、冷却水入口 |
| 传感器类型匹配 | 按温度范围、响应速度、电磁环境选择 | 绕组 Pt100,轴承 K 型 |
| 采样率 | 缓变 1 Hz,快变 ≥ 10 Hz | 绕组 1 Hz,轴承 10 Hz |
| 发射率设置 | 热像仪必须按表面材质设定 | 黑胶带 0.95,氧化铝 0.3 |
| 基线数据 | 健康状态下按负载率分档记录 | 50%/75%/100% 负载各 3 组 |
| 报警阈值 | 绝对温升 + 相对温差 + 温升速率 | 80 K / 5 K / 1.5 K·min⁻¹ |
温度数据最终要与振动数据联合使用。当振动频谱出现轴承外圈故障特征频率,同时该轴承座温升高于基线 8 K 以上,两条证据互相印证,故障定位的可信度远高于单一手段。反之,若温升正常而振动异常,则应优先怀疑机械松动或共振,而非摩擦发热。这种交叉验证,正是温度与温升采集在联合分析中的核心价值。