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半导体EAP配方、工单与MES协同管理工程

共计 30 章节
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01
课程导入与全景认知
目标=半导体制造中EAP · 配方 · 工单与MES的定位
课程导入全景认知
02
半导体制造执行体系基础
目标=MES · EAP · RMS
半导体制造执行体…MES
03
EAP核心功能与架构
目标=设备连接 · 状态管理 · 指令下发
EAP核心功能
04
配方管理基础
目标=Recipe类型 · 版本 · 审批
配方管理基础Recipe
05
工单管理基础
目标=工单来源 · 结构 · 状态机
工单管理基础目标=工单来源
06
MES协同管理基础
目标=MES在计划 · 执行 · 追溯
MES协同管理基础
07
设备通信与协议实战
目标=SECS/GEM · HSMS · OPC UA在EAP与设备
设备通信协议实战
08
配方与设备参数映射
目标=Recipe参数与设备变量 · PPID · 设备常数
配方设备参数映射
09
配方下发与校验工程
目标=从MES触发到EAP下发 · 设备确认 · 比对
配方下发校验工程
10
工单与配方绑定
目标=工单携带产品 · 工艺 · Recipe
工单配方绑定
11
EAP与MES工单协同
目标=工单下发 · 开工 · 完工
EAPMES
12
设备状态与工单调度协同
目标=设备可用性 · PM · 故障
设备状态工单调度协同
13
配方版本变更与工单影响分析
目标=ECN · 版本升级 · 在线切换
配方版本变更工单影响分析
14
工单优先级与动态调度
目标=Hot Lot · Rework · 工程批
工单优先级动态调度
15
数据采集与追溯协同
目标=EAP采集设备数据 · MES记录工单与配方履历 · 构建批次级追溯链
数据采集追溯协同
16
异常处理与告警协同
目标=设备报警 · 配方校验失败 · 工单状态冲突在EAP与MES中的联动…
异常处理告警协同
17
权限、审计与合规
目标=配方访问控制 · 工单操作权限 · MES审计追踪与半导体行业合规要求
权限审计
18
接口设计与集成模式
目标=EAP-MES接口 · 消息队列 · API
接口设计集成模式
19
事务一致性与幂等设计
目标=跨系统工单与配方操作中的分布式… · 补偿 · 重试与对账机制
事务一致性幂等设计
20
测试与仿真
目标=EAP · MES · 设备仿真器搭建
测试仿真
21
上线与切换工程
目标=新配方 · 新工单流程 · MES升级时的并行运行
上线切换工程
22
运维监控与故障排查
目标=EAP-MES协同链路监控 · 日志 · 指标
运维监控故障排查
23
性能与可靠性工程
目标=高并发工单 · 配方批量下发 · 设备通信延迟下的系统优化与容灾设计
性能可靠性工程
24
案例实战一
目标=某8英寸晶圆厂EAP配方下发与…
案例实战一EAP
25
案例实战二
目标=12英寸先进制程中RMS · EAP · MES与工单系统的集成与配方版本管理
案例实战二RMS
26
案例实战三
目标=工单紧急插单 · 设备故障与配方切换的协同应急处理演练
案例实战三目标=工单紧急插…
27
案例实战四
目标=基于SECS/GEM的设备联机…
案例实战四SECS/GEM
28
案例实战五
目标=配方参数校验失败与工单暂停的根…
案例实战五目标=配方参数校…
29
综合项目
目标=设计一套EAP配方 · 工单与MES协同管理方案 · 包含架构
综合项目EAP
30
总结与进阶
目标=关键知识点回顾 · 工程最佳实践 · 常见陷阱与未来演进方向
进阶目标=关键知识点…