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半导体EAP设备接入、状态建模与自动化控制工程

共计 30 章节
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01
EAP在半导体制造中的定位
目标=EAP与MES · RMS · FDC
EAP半导体制造
02
设备接入总体架构
目标=设备端 · EAP端 · 工厂端三层结构
设备接入总体架构目标=设备端
03
SECS/GEM协议基础
目标=SECS-II消息结构 · HSMS连接管理 · SML/FMT语法
SECS/GEM协议基础
04
SECS/GEM消息实战
目标=常用S1 · S2 · S5
SECS/GEM消息实战
05
设备模型与数据字典
目标=状态变量 · 事件 · 报警
设备模型数据字典
06
设备接入开发环境搭建
目标=EAP服务框架选型 · 通信中间件 · 日志与追踪
设备接入开发环境…EAP
07
设备连接管理
目标=HSMS主动/被动模式 · 连接建立 · 心跳
设备连接管理HSMS
08
设备状态建模方法
目标=状态机建模 · 状态变量采集 · 状态迁移条件
设备状态建模方法目标=状态机建模
09
设备状态分类与编码
目标=设备主状态 · 子状态 · 工艺状态
设备状态分类编码
10
设备状态采集与上报
目标=周期采集 · 事件触发采集 · 状态变化通知
设备状态采集上报
11
设备报警管理
目标=报警定义 · 报警触发与清除 · 报警分级
设备报警管理目标=报警定义
12
设备事件管理
目标=事件定义 · 事件订阅 · 事件关联
设备事件管理目标=事件定义
13
配方管理接入
目标=配方上传 · 下载 · 校验
配方管理接入目标=配方上传
14
物料与载具跟踪
目标=Load Port · FOUP · RFID
物料载具跟踪
15
EAP与MES集成
目标=工单下发 · 批次跟踪 · 过程数据采集
EAPMES
16
EAP与RMS集成
目标=配方管理 · 参数校验 · 权限控制
EAPRMS
17
EAP与FDC集成
目标=过程数据采集 · 统计过程控制 · 异常检测与反馈控制
EAPFDC
18
自动化控制基础
目标=控制指令下发 · 远程命令 · 联锁与互锁
自动化控制基础目标=控制指令下…
19
设备自动化场景设计
目标=自动上下料 · 自动换配方 · 自动报警响应
设备自动化场景设…目标=自动上下料
20
EAP控制逻辑开发
目标=控制脚本 · 规则引擎 · 工作流引擎
EAP控制逻辑开发
21
异常处理与容错
目标=通信异常 · 设备异常 · 数据异常
异常处理容错
22
EAP系统性能优化
目标=高并发连接 · 消息吞吐 · 实时性保障
EAP系统性能优化
23
EAP系统安全
目标=设备访问控制 · 数据加密 · 网络安全
EAP系统安全
24
EAP测试与验证
目标=单元测试 · 集成测试 · 仿真测试
EAP测试
25
EAP部署与运维
目标=容器化部署 · 配置管理 · 监控告警
EAP部署
26
EAP与智能制造
目标=数字孪生 · 边缘计算 · AI预测维护
EAP智能制造
27
EAP项目实战一
目标=单设备接入与状态建模 · 完成设备上线 · 状态采集
EAP项目实战一
28
EAP项目实战二
目标=多设备协同与自动化控制 · 实现配方切换 · 物料跟踪
EAP项目实战二
29
EAP项目实战三
目标=EAP与MES/FDC集成 · 完成工单执行 · 数据采集
EAP项目实战三
30
课程总结与工程规范
目标=EAP开发规范 · 文档体系 · 团队协作
课程总结工程规范