VIP20
本课程属于：049-BMS电池管理硬件设计 运动控制与电力电子 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

BMS硬件项目案例：从需求分析到量产设计全流程

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
BMS行业背景与项目启动
BMS在新能源领域的核心地位 · 项目立项流程 · 团队组建与角色分工
BMS行业背景
02
需求分析（上）
客户需求收集方法 · 竞品分析 · 技术规格书（SOR）编写
需求分析客户需求收集方法
03
需求分析（下）
功能需求分解（AFE · MCU · 隔离通信等）
需求分析AFE
04
系统架构设计
集中式与分布式BMS架构对比 · 高压与低压分区设计 · 功能安全概念（ISO 26262）
系统架构设计BMS
05
关键元器件选型（一）
AFE芯片选型（如AD7280A · LTC6811 · BQ79616）
关键元器件选型AFE
06
关键元器件选型（二）
MCU选型（如S32K · TMS320F28003x · STM32H7）
关键元器件选型MCU
07
关键元器件选型（三）
隔离器件（数字隔离器 · 隔离电源） · 电流传感器（霍尔
关键元器件选型隔离器件
08
原理图设计（一）
电源树设计——从12V/24V电池到… · 低功耗与热设计考量
原理图设计V/24V
09
原理图设计（二）
AFE前端电路——电压采样通道RC滤… · 被动均衡电路 · 热敏电阻接口设计
原理图设计AFE
10
原理图设计（三）
电流检测电路——基于分流器的高精度差… · 共模电压与增益误差分析
原理图设计电流检测电路
11
原理图设计（四）
MCU最小系统与外围电路——晶振 · 复位 · 调试接口
原理图设计MCU
12
原理图设计（五）
高压检测与绝缘监测电路——绝缘电阻检… · 高压互锁回路（HVIL）设计
原理图设计高压检测
13
原理图设计（六）
保护电路设计——过压/欠压/过温/过… · 闩锁与自动恢复机制
原理图设计保护电路设计
14
PCB布局设计（一）
BMS PCB叠层设计——4层/6层… · 层叠结构 · 关键信号与电源平面分割
PCB布局设计
15
PCB布局设计（二）
高压与低压隔离区布局——爬电距离与电… · 隔离槽设计 · 安规考量
PCB布局设计
16
PCB布局设计（三）
大电流路径设计——MOSFET散热 · 电流采样走线（Kelvin连接） · 功率回路寄生电感控制
PCB布局设计
17
PCB布局设计（四）
信号完整性——AFE采样线等长布线 · 差分对布线 · 模拟地与数字地分割策略
PCB布局设计
18
PCB布局设计（五）
EMC设计——滤波电容布局 · 屏蔽与接地 · TVS管放置
PCB布局设计
19
DFM与可制造性设计
PCB工艺边 · 拼板设计 · 元器件封装选择
DFM可制造性设计
20
硬件调试与测试（一）
上电前检查——万用表通断测试 · 电源短路测试 · 关键节点电压预检
硬件调试测试
21
硬件调试与测试（二）
电源调试——LDO/DCDC输出纹波 · 负载调整率 · 上电时序测试
硬件调试测试
22
硬件调试与测试（三）
AFE功能调试——电压采样精度校准 · 均衡功能验证 · 温度采样验证
硬件调试测试
23
硬件调试与测试（四）
通信调试——SPI/CAN通信波形分… · 隔离器件延时测试 · 总线负载率测试
硬件调试测试
24
硬件调试与测试（五）
保护功能测试——过压/欠压/过流保护… · 响应时间测试 · 故障注入测试
硬件调试测试
25
环境与可靠性测试
高低温循环 · 湿热老化 · 振动冲击
环境可靠性测试
26
EMC测试与整改
辐射发射（RE） · 传导发射（CE） · 静电放电（ESD）
EMC测试
27
功能安全设计与验证
ASIL等级分解 · 硬件安全机制（诊断覆盖率） · FMEDA分析
功能安全设计验证
28
设计验证（DV）与生产验证（PV）
DV测试计划 · PV测试项目 · 极限参数测试
DVPV
29
BOM与成本控制
元器件选型替代 · BOM优化策略 · 长交期物料管理
BOM成本控制
30
量产导入与技术支持
NPI流程 · SMT产线跟进 · 生产测试工装设计
量产导入技术支持